Rétro-ingénierie MCU

Déverrouillage de microcontrôleur - MikaTech

Nos valeurs et objectifs

À propos de MikaTech

Le temps a passé vite, du jour où nous avons réalisé notre premier projet de rétro-ingénierie sur MCU 8051 en 1998, jusqu'à l'installation de notre laboratoire de rétro-ingénierie d'un million de dollars en 2012, 14 années se sont écoulées. Aujourd'hui, nous démarrons notre nouvelle activité de développement de systèmes visuels embarqués, avec l'espoir de servir encore 10 ans.

signature Peter Lee Co-fondateur & CEO

Liste des cœurs ARM en rétro-ingénierie

    • Série Atmel AT91SAMxxx :
      AT91SAM9XE512 AT91SAM9XE256 AT91SAM9XE128 AT91SAM7S64B AT91SAM7S32B AT91SAM7SE512 AT91SAM7SE256 AT91SAM7SE32 AT91SAM7XC512 AT91SAM7XC256 AT91SAM7XC128 AT91SAM7X512 AT91SAM7X256 AT91SAM7X128 AT91SAM7S161 AT91SAM7S512 AT91SAM7S256 AT91SAM7S128 AT91SAM7S64 AT91SAM7S321 ...
    • Série NXP LPCxxx :
      LPC1769 LPC1768 LPC1767 LPC1766 LPC1765 LPC1764 LPC1759 LPC1758 LPC1756 LPC1754 LPC1752 LPC1751 LPC1343 LPC1342 LPC1313 LPC1311 LPC1114 LPC1113 LPC1112 LPC1111 LPC2106 LPC2109 LPC2114 LPC2119 LPC2124 LPC2129 LPC2131 LPC2132 LPC2134 LPC2136 LPC2138 LPC2141 LPC2142 LPC2144 LPC2146 LPC2148 LPC2194 LPC2212 LPC2214 LPC2292 LPC2294 LPC2364 LPC2366 LPC2368 LPC2378 LPC1102 LPC1104 LPC1110 LPC1111/002 LPC1111/101 LPC1111/102 LPC1111/103 LPC1111/201 LPC1111/202 LPC1111/203 LPC1112/101 LPC1112/102 LPC1112/103 LPC1112/201 LPC1112/202 LPC1112/203 LPC1113/201 LPC1113/202 LPC1113/203 LPC1113/301 LPC1113/302 LPC1113/303 LPC1114/102 LPC1114/201 LPC1114/202 LPC1114/203 LPC1114/301 LPC1114/302 LPC1114/303 LPC1114/323 LPC1114/333 LPC1115/303 LPC11A02 LPC11A04 LPC11A11/001 LPC11A12/101 LPC11A13/201 LPC11A14/301 LPC11C12/301 LPC11C14/301 LPC11C22/301 LPC11C24/301 LPC11D14/302 LPC11E11/101 LPC11E12/201 LPC11E13/301 LPC11E14/401 LPC11E36/501 LPC11E37/501 LPC11U12/201 LPC11U13/201 LPC11U14/201 LPC11U23/301 LPC11U24/301 LPC11U24/401 LPC11U34/311 LPC11U34/421 LPC11U35/401 LPC11U35/501 LPC11U36/401 LPC11U37/401 LPC11U37/501 LPC1224 LPC1225 LPC1226 LPC1227 LPC12D27 LPC1311 LPC1313 LPC1315 LPC1316 LPC1317 LPC1342 LPC1343 LPC1345 LPC1346 LPC1347 LPC1751 LPC1752 LPC1754 LPC1756 LPC1758 LPC1759 LPC1763 LPC1764 LPC1765 LPC1766 LPC1767 LPC1768 LPC1769 LPC1772 LPC1774 LPC1776 LPC1777 LPC1778 LPC1785 LPC1786 LPC1787 LPC1788 LPC4072 LPC4074 LPC4076 LPC4078 LPC4088 LPC810 LPC811 LPC812 LPC1800 LPC1810 LPC1820 LPC1830 LPC1850 LPC1853 LPC1857 LPC2000 LPC2101 LPC2102 LPC2103 LPC2104 LPC2105 LPC2106 LPC2109 LPC2114 LPC2119 LPC2124 LPC2129 LPC2131 LPC2132 LPC2134 LPC2136 LPC2138 LPC2141 LPC2142 LPC2144 LPC2146 LPC2148 LPC2157 LPC2158 LPC2194 LPC2210 LPC2212 LPC2214 LPC2220 LPC2290 LPC2292 LPC2294 LPC2361 LPC2362 LPC2364 LPC2365 LPC2366 LPC2367 LPC2368 LPC2377 LPC2378 LPC2387 LPC2388 LPC2420 LPC2458 LPC2460 LPC2468 LPC2470 LPC2478 LPC288x LPC2880 LPC2888 LPC3100 LPC3130 LPC3131 LPC3141 LPC3143 LPC3152 LPC3154 LPC3200 LPC3180 LPC3220 LPC3230 LPC3240 LPC3250 LPC4300 LPC4310 LPC4320 LPC4330 LPC4350 LPC4353 LPC4357...
    • Série ST STM32xxx :
      STM32F100V STM32F101 STM32F103 STM32F105 STM32F107RC STM32L151 STM32L152 STM32F205 STM32F207 STM32F215 STM32F217 STM32F405 STM32F407 STM32F415 STM32F417 STM32L151 STM32L152 STM32F101RE STM32F101RD STM32F205RC STM32F101VE STM32F101VD STM32F100RE STM32F103RE STM32F100VE STM32F100RD STM32F103RD STM32F100VD STM32F103VD STM32F100ZD STM32F205VC STM32F207VC STM32F205ZC STM32F105VC STM32F105RC STM32F101RC STM32F107RC STM32F101VC STM32F107VC STM32F101ZC STM32F100RC STM32F103RC STM32F100VC STM32F103VC STM32F100ZC STM32F205RB STM32L151CB STM32L152CB STM32L151RB STM32L152RB STM32F205VB STM32L15VB STM32F105VB STM32L152VB STM32F103ZC STM32F103TB STM32F101CB STM32F103CB STM32F101RB STM32F103RB STM32F101VB STM32F107VB STM32F101TB STM32F100CC STM32F102CB STM32F100RB STM32F102RB STM32F100VB STM32F103VB STM32L151C8 STM32L152C8 STM32F103C8 STM32F102C8 STM32L152C6 STM32F103C6 STM32F102C6 STM32F103C4 STM32F102C4 STM32L151R8 STM32F105R8 STM32F103T8 STM32F101T8 STM32F101C8 STM32F100C8 STM32L151C6 STM32F101R8 STM32F100R8 STM32L151R6 STM32F101R6 STM32F100R6 STM32F101R4 STM32F100R4 STM32F407VG STM32F417VG STM32F407ZG STM32F417ZG STM32F405RG STM32F415RG STM32F405VG STM32F415VG STM32F405ZG STM32F415ZG STM32F207VG STM32F217VG STM32F207ZG STM32F217ZG STM32F205RG STM32F215RG STM32F205VG STM32F215VG STM32F205ZG STM32F215ZG STM32F101RG STM32F103RG STM32F101VG STM32F103VG STM32F101ZG STM32F103ZG STM32F205RF STM32F101RF STM32F103RF STM32F205VF STM32F101VF STM32F407VE STM32F207VE STM32F207VF STM32F103VF STM32F417VE STM32F217VE STM32F215VE STM32F103VE STM32F205ZF STM32F101ZF STM32F407ZE STM32F207ZE STM32F205ZE STM32F101ZE STM32F100ZE STM32F101ZD STM32F103ZD STM32F207ZC STM32F207IC STM32F103VE STM32F207ZF STM32F103ZF STM32F417ZE STM32F217ZE STM32F215ZE STM32F407IE STM32F207IE STM32F417IE STM32F217IE STM32F207IF STM32F207IG STM32F217IG STM32F407IG STM32F417IG STM32F205RE STM32F215RE STM32F205VE ...

    • Applications des cœurs ARM
    • Produits à base de cœurs ARM
      ARM1 Système d'évaluation ARM, second processeur pour BBC Micro
      ARM2 Acorn Archimedes, Chessmachine
      ARM250 Acorn Archimedes
      ARM3 Acorn Archimedes
      ARM60 3DO Interactive Multiplayer, récepteur GPS Zarlink
      ARM610 Acorn Risc PC 600, Apple Newton série 100
      ARM700 Carte CPU prototype Acorn Risc PC
      ARM710 Acorn Risc PC 700
      ARM710a, ARM7100, ARM 7500 et ARM7500FE Acorn Risc PC 700, Apple eMate 300, Psion Series 5 (ARM7100), Acorn A7000 (ARM7500), Acorn A7000+ (ARM7500FE), Network Computer (ARM7500FE)
      ARM7TDMI(-S) Atmel AT91SAM7, NXP Semiconductors LPC2xxx et LH7, Actel CoreMP7 Game Boy Advance, Nintendo DS, Apple iPod, Lego NXT, Juice Box, appareils de navigation Garmin (années 1990 – début 2000)
      ARM710T Psion Series 5mx, Psion Revo/Revo Plus/Diamond Mako
      ARM720T NXP Semiconductors LH7952x Zipit Wireless Messenger
      StrongARM Digital SA-110, SA-1100, SA-1110 SA-110
      Apple Newton série 2x00, Acorn Risc PC, Rebel/Corel Netwinder, Chalice CATS
      SA-1100 Psion netBook, Empeg Car
      SA-1110 LART (ordinateur), Intel Assabet, Ipaq H36x0, Balloon2, Zaurus SL-5x00, HP Jornada 7xx, Jornada série 560
      ARM810 Carte CPU prototype Acorn Risc PC
      ARM920T Atmel AT91RM9200, AT91SAM9, Cirrus Logic EP9302, EP9307, EP9312, EP9315, Samsung S3C2442 et S3C2410 Armadillo, GP32, GP2X (premier cœur), Tapwave Zodiac (Motorola i.MX1), Hewlett-Packard HP-49/50 Calculatrices, Sun SPOT, HTC TyTN, FIC Neo FreeRunner[1]), appareils de navigation Garmin (milieu-fin des années 2000), appareils de navigation TomTom[2]
      ARM922T NXP Semiconductors LH7A40x
      ARM940T GP2X (second cœur), Meizu M6 Mini Player[3][4]
      ARM926EJ-S Texas Instruments OMAP1710, OMAP1610, OMAP1611, OMAP1612, OMAP-L137, OMAP-L138; Qualcomm MSM6xxx; Freescale i.MX21, i.MX27, i.MX28, Atmel AT91SAM9, NXP Semiconductors LPC3xxx, Samsung S3C2412, NEC C10046F5-211-PN2-A SoC – cœur non documenté dans la puce graphique ATi Hollywood utilisée dans la Wii,[5] Telechips TCC7801, TCC7901, ZiiLABS ZMS-05, Rockchip RK2806 et RK2808, NeoMagic MiMagic Family MM6, MM6+, MM8, MTV., CSR Quatro série 4300 Téléphones mobiles : Sony Ericsson (séries K, W); Siemens et Benq (séries x65 et plus récentes); LG Arena; GPH Wiz; Contrôleur Squeezebox Duet (Samsung S3C2412). Squeezebox Radio; Buffalo TeraStation Live (NAS); Drobo FS (NAS); Western Digital MyBook I World Edition; Western Digital MyBook II World Edition; Seagate FreeAgent DockStar STDSD10G-RK; Seagate FreeAgent GoFlex Home; Chumby Classic
      ARM946E-S Nintendo DS, Nokia N-Gage, Canon PowerShot A470, Canon EOS 5D Mark II,[6] puces WiFi Conexant, Samsung S5L2010
      ARM966E-S STMicroelectronics STR91xF[7]
      ARM968E-S NXP Semiconductors LPC29xx
      ARM1026EJ-S Conexant so4610 et so4615 SoC ADSL
      XScale Intel 80200, 80219, PXA210, PXA250, PXA255, PXA263, PXA26x, PXA27x, PXA3xx, PXA900, IXC1100, IXP42x 80219
      Thecus N2100
      IOP321
      Iyonix
      PXA210/PXA250 Zaurus SL-5600, iPAQ H3900, Sony CLIÉ NX60, NX70V, NZ90
      PXA255 Gumstix basix & connex, Palm Tungsten E2, Zaurus SL-C860, Mentor Ranger & Stryder, iRex ILiad
      PXA263 Sony CLIÉ NX73V, NX80V
      PXA26x Palm Tungsten T3
      PXA27x Gumstix verdex, "Trizeps-Modules", "eSOM270-Module" PXA270 COM, HTC Universal, HP hx4700, Zaurus SL-C1000, 3000, 3100, 3200, Dell Axim x30, x50, et série x51, Motorola Q, Balloon3, Trolltech Greenphone, Palm TX, Motorola Ezx Platform A728, A780, A910, A1200, E680, E680i, E680g, E690, E895, Rokr E2, Rokr E6, Fujitsu Siemens LOOX N560, Toshiba Portégé G500, Palm Trēo 650-755p, Palm Centro, Zipit Z2, HP iPaq 614c Business Navigator, I-mate PDA2
      PXA3XX Samsung Omnia, Samsung SGH-i780
      PXA900 Blackberry 8700, Blackberry Pearl (8100)
      IXP42x NSLU2
      ARM1136J(F)-S Texas Instruments OMAP2420, Qualcomm MSM7200, MSM7201A, MSM7225, MSM7227, Freescale i.MX31 et MXC300-30, CSR Quatro 4230 OMAP2420
      Nokia E90, Nokia N93, Nokia N95, Nokia N82, Zune, BUGbase,[8] Nokia N800, Nokia N810
      MSM7200 Eten Glofiish, HTC TyTN II, HTC Nike
      Freescale i.MX31 original Zune 30 GB, Toshiba Gigabeat S et Kindle DX
      Freescale MXC300-30 Nokia E63, Nokia E71, Nokia 5800, Nokia E51, Nokia 6700 Classic, Nokia 6120 Classic, Nokia 6210 Navigator, Nokia 6220 Classic, Nokia 6290, Nokia 6710 Navigator, Nokia 6720 Classic, Nokia E75, Nokia N97, Nokia N81
      Qualcomm MSM7201A HTC Dream, HTC Magic, Motorola i1, Motorola Z6, HTC Hero, Samsung SGH-i627 (Propel Pro), Sony Ericsson Xperia X10 Mini Pro
      Qualcomm MSM7225 HTC Wildfire
      Qualcomm MSM7227 Samsung Galaxy Ace, Samsung Galaxy Mini, ZTE Link, HTC Wildfire S, HTC Legend, HTC Aria, Viewsonic ViewPad 7[9][10]
      ARM1176JZ(F)-S Broadcom BCM2835,Conexant CX2427X, Nvidia GoForce 6100;[11] Telechips TCC9101, TCC9201, TCC8900, Fujitsu MB86H60, Samsung S3C6410, S3C6430,[12] Qualcomm MSM7627, Infineon X-GOLD 213 Apple iPhone (original et 3G), Apple iPod touch (1ère et 2ème génération), Motorola RIZR Z8, Motorola RIZR Z10, Nintendo 3DS
      Broadcom BCM2835 Raspberry Pi, Roku 2
      S3C6410 Samsung Omnia II, Samsung Moment, Samsung M910 Intercept, SmartQ 5, Samsung I5700,
      Qualcomm MSM7627 Palm Pixi, LG Optimus V (VM670) et Motorola Calgary/Devour
      Telechips TCC8900 StorageSolutions Scroll 7" (résistif/capacitif), StorageSolutions miScroll 7", StorageSolutions Scroll 8"
      ARM11 MPCore Nvidia APX 2500 (Tegra), CSR Quatro série 4500, Quatro série 5300
      Cortex-A5 Telechips TCC892x, Qualcomm Snapdragon MSM7225A/MSM7625A/MSM7227A/MSM7627A, Atmel SAMA5D3x
      Cortex-A7 Allwinner A20, Allwinner A31
      Cortex-A8 Allwinner A10, Allwinner A13, Texas Instruments OMAP3xxx series, Freescale i.MX51-SOC, Freescale i.MX53 QSB, Apple A4, ZiiLABS ZMS-08, Snapdragon, Samsung Hummingbird S5PC100/S5PC110, Marvell ARMADA 500/600, Qualcomm Snapdragon QSD8672/MSM8260/MSM8660(basé sur Cortex A8), Rockchip RK2918[13] HTC Desire, SBM7000, Oregon State University OSWALD, Gumstix Overo Earth, Pandora, Apple iPhone 3GS, Apple iPod touch (3ème et 4ème génération), Apple iPad (A4), Apple iPhone 4 (A4), Apple TV (deuxième génération) (A4), Archos 5, Archos 43, BeagleBoard, Genesi EFIKA MX, Motorola Droid, Motorola Droid X, Motorola Droid 2, Motorola Droid R2D2 Edition, Palm Pre, Palm Pre 2, HP Veer, HP Pre 3, Samsung Omnia HD, Samsung Wave S8500, Samsung i9000 Galaxy S, Samsung P1000 Galaxy Tab, Sony Ericsson Satio, Sony Ericsson Xperia X10, Touch Book, Nokia N900, Meizu M9, Google Nexus S, Galaxy SL, Sharp PC-Z1 "Netwalker".
      Cortex-A9 Texas Instruments OMAP4, ST-Ericsson NovaThor U8500 / U9500, Nvidia Tegra2, Tegra3, Samsung Orion / Exynos 4210, STMicroelectronics SPEAr1310, Xilinx Extensible Processing Platform,[14] Trident PNX847x/8x/9x STB SoC,[15] Freescale i.MX6,[16] Apple A5 Samsung Galaxy S II (Samsung Exynos), Sony Xperia U, Samsung Galaxy S III, Apple iPad 2 & iPhone 4S (A5), BlackBerry PlayBook (TI OMAP4430), LG Optimus 2X, LG Optimus 3D, Motorola Atrix 4G, Motorola DROID BIONIC, Motorola Xoom, PandaBoard, PlayStation Vita, HP TouchPad, Acer ICONIA TAB A-series, HTC Sensation, HTC EVO 3D, ASUS Eee Pad Transformer, ASUS Eee Pad Transformer Prime, Lenovo IdeaPad K2
      Cortex-A12
      Cortex-A15 Texas Instruments OMAP5, Samsung Exynos 5250, ST Ericsson NovaThor A9600,[17] Fujitsu,[18] Nvidia Tegra 4 Samsung/Google Nexus 10, Samsung Chromebook XE303
      Cortex-R4(F) Broadcom, Texas Instruments TMS570
      Cortex-M0 STM32 F0, NXP Semiconductors LPC11xx, LPC12xx,[19] Triad Semiconductor,[20] Melfas,[21] Chungbuk Technopark,[22] Nuvoton,[23] austriamicrosystems,[24] Rohm[25]
      Cortex-M0+ NXP Semiconductors LPC8xx Freescale Kinetis L
      Cortex-M1 Actel ProASIC3, ProASIC3L, IGLOO and Fusion PSC devices, Altera Cyclone III, d'autres produits FPGA sont également pris en charge, par ex. Synplicity[26]
      Cortex-M3 Texas Instruments Stellaris, STMicroelectronics STM32 F2 / F1 / L1 / W, NXP Semiconductors LPC13xx, LPC17xx, LPC18xx, Toshiba TMPM330,[27] Ember EM3xx, Atmel AT91SAM3, Europe Technologies EasyBCU, Energy Micro EFM32, Actel SmartFusion, mbed microcontroller, Cypress PSoC5 Arduino Due[28 laboratoire FIB et microscope électronique à balayage]
      Cortex-M4(F) Freescale Kinetis (M4), NXP Semiconductors LPC4xxx (M4F), STMicroelectronics STM32 F4 / F3 (M4F), Texas Instruments (M4F) Tiva series Teensy 3.0
      Produits à base de cœurs ARM

      Voir aussi [modifier] Portail de l'informatique
      Portail de l'électronique
      Architecture ARM
      Liste des cœurs de microprocesseurs ARM
      Références [modifier]^ "Neo1973: GTA01Bv4 versus GTA02 comparison". Consulté le 2007-11-15.
      ^ "S3C2410". Consulté le 2010-01-13.
      ^ "Rockbox Samsung SA58xxx series". Consulté le 2008-02-22.
      ^ "Rockbox Meizu M6 Port – Hardware Information". Consulté le 2008-02-22.
      ^ Starlet.
      ^ "Datasheets - Magic Lantern Firmware Wiki". Magiclantern.wikia.com. 2010-12-28. Consulté le 2011-01-06.
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      ^ Bug Labs .
      ^ "Qualcomm chips kernel ARM — from phones to laptops". xi0.info. Consulté le 2010-05-08.
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      ^ "GoForce 6100". Nvidia. Consulté le 2009-04-18.
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      ^ ‹Le modèle En est en cours d'examen pour fusion.› (Anglais) RK2918 specs
      ^ "Xilinx WP369 Extensible Processing Platform Ideal Solution for a Wide Range of Embedded Systems, White Paper" (PDF). Consulté le 2011-01-06.
      ^ "NXP Semiconductors and ARM Showcase NXP 847x/8x/9x, the World’s First Fully Integrated 45 nm Set-Top Box (STB) SoC Platform at CES 2010". Embeddedsystemnews.com. 2010-01-06. Consulté le 2011-01-06.
      ^ "Freescale announces i.MX 6 processor series, wants quad cores in your smartphone". Engadget. 2010-12-29. Consulté le 2011-01-06.
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      ^ ARM Extends Cortex Family with First Processor Optimized for FPGA, ARM .
      ^ Communiqué de presse, Toshiba, 2008 .
      ^ [2]

      [masquer]v · d · mPuces basées sur ARM
      Architecture ARM Liste des cœurs de microprocesseurs ARM

      Processeurs d'application Cortex-A5 Actions ATM7025/7029 Qualcomm Snapdragon S4 Play/200 InfoTMIC iMAPx820/iMAPx15 Telechips TCC892x

      Cortex-A7 Allwinner A20/A31s/A31 HiSilicon K3V3 Leadcore LC1813 MediaTek MT6572/6589/6589T/6589M/8125/6599 Qualcomm Snapdragon 200/400 Samsung Exynos 5410

      Cortex-A8 Allwinner A10/A13/A10s Apple A4 Freescale i.MX5x Rockchip RK290x/RK291x Samsung Exynos 3110/S5PC110/S5PV210 Texas Instruments OMAP 3 ZiiLABS ZMS-08

      Cortex-A9 Amlogic AML8726 Apple A5/A5X Freescale i.MX6x HiSilicon K3V2/K3V2T/K3V2E MediaTek MT6575/6577 Nvidia Tegra 2/3/4i Nufront NuSmart 2816M/NS115/NS115M Renesas EMMA EV2 Rockchip RK292x/RK30xx/RK31xx Samsung Exynos 4 ST-Ericsson NovaThor Telechips TCC8803 Texas Instruments OMAP 4 VIA WonderMedia WM88x0/89x0 ZiiLABS ZMS-20, ZMS-40

      Cortex-A15 HiSilicon K3V3 MediaTek MT6599 Nvidia Tegra 4 Samsung Exynos 5 Texas Instruments OMAP 5

      Compatibles ARMv7-A Apple A6/A6X (Swift) Qualcomm Snapdragon S1/S2/S3 (Scorpion) Qualcomm Snapdragon S4 Plus/S4 Pro (Krait) Qualcomm Snapdragon 600/800 (Krait 300/Krait 400) Marvell P4J


      Microcontrôleurs embarqués Cortex-M0 Energy Micro EFM32 Zero NXP LPC1100, LPC1200 STMicroelectronics STM32 F0

      Cortex-M0+ Freescale Kinetis L NXP LPC800

      Cortex-M1 Actel FPGAs Altera FPGAs Xilinx FPGAs

      Cortex-M3 Actel SmartFusion, SmartFusion 2 Atmel AT91SAM3 Cypress PSoC 5 Energy Micro EFM32 Tiny, Gecko, Leopard, Giant Fujitsu FM3 NXP LPC1300, LPC1700, LPC1800 Silicon Labs Precision32 STMicroelectronics STM32 F1, F2, L1, W Texas Instruments F28, LM3, TMS470, OMAP 4 Toshiba TX03

      Cortex-M4 Atmel AT91SAM4 Freescale Kinetis K Texas Instruments OMAP 5

      Cortex-M4F Energy Micro EFM32 Wonder Freescale Kinetis K Infineon XMC4000 NXP LPC4000, LPC4300 STMicroelectronics STM32 F3, F4 Texas Instruments LM4F


      Microcontrôleurs temps réel Cortex-R4F Texas Instruments RM4, TMS570

      Cortex-R5F Scaleo OLEA


      Processeurs classiques ARM7 Atmel AT91SAM7, AT91CAP7, AT91M, AT91R NXP LPC2100, LPC2200, LPC2300, LPC2400, LH7 STMicroelectronics extraction de firmware STR7

      Compatibles ARMv4 Digital Equipment Corporation StrongARM

      ARM9 Atmel AT91SAM9, AT91CAP9 Freescale i.MX1x, i.MX2x Rockchip RK27xx/RK28xx NXP LPC2900, LPC3100, LPC3200, LH7A ST-Ericsson Nomadik STn881x STMicroelectronics STR9 Texas Instruments OMAP 1, AM1x VIA WonderMedia WM8505/8650 ZiiLABS ZMS-05

      Compatibles ARMv5 Digital Equipment Corporation XScaleMarvell Sheeva Feroceon Jolteon Mohawk

      ARM11 Broadcom BCM2835 (Raspberry Pi ) Freescale i.MX3x Infotmic IMAPX210/220 Nvidia Tegra APX, 6xx Qualcomm MSM7000, Snapdragon S1 ST-Ericsson Nomadik STn882x Telechips TCC8902 TI OMAP 2 VIA WonderMedia WM87x0

      Compatibles ARMv6 Mindspeed Comcerto 1000 .

    Questions générales sur l'extraction de firmware pour microcontrôleur


      • Est-il sûr d'envoyer un paiement à MikaTech ?

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      • Mikatech peut-il casser des circuits intégrés non listés sur ce site ?

        Différents fabricants de puces ont des numéros de pièces différents, mais le cœur interne de la puce peut être fabriqué avec la même technologie. Il serait tout à fait impossible de lister tous les numéros de pièces auxquels notre technologie peut s'appliquer, comme MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.

        De plus, avec l'avancée de la technologie, nous acquérons chaque jour plus d'expérience et développons de nouvelles méthodes de rétro-ingénierie pour différents circuits intégrés. La liste complète des numéros de pièces de circuits intégrés relevant de notre champ de compétence ne cesse de s'agrandir, veuillez nous contacter pour en savoir plus.

      • Ma vie privée sera-t-elle protégée ?

        Mikatech Innovative Limited comprend l'importance de la vie privée de ses clients. Dès que vous contactez Mikatech, vos informations personnelles sont placées sous la protection de notre règlement de gestion, développé au fil de nos années de pratique. Mikatech utilise ces informations pour personnaliser ses services à votre égard et ne les divulguera jamais à des tiers, pour quelque raison que ce soit.
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      • Vulnérabilités critiques dans les microcontrôleurs à architecture ARM

        Les microcontrôleurs (MCU) basés sur ARM dominent l'écosystème embarqué mondial, alimentant les terminaux IoT, les calculateurs automobiles, les capteurs industriels et les dispositifs portables grâce à leur faible consommation d'énergie, leur taille de puce compacte et leurs architectures de cœurs Cortex-M/M0+/M33 évolutives. Malgré une conception de sécurité rigoureuse au niveau du silicium de la part d'ARM et des fabricants de semi-conducteurs, ces dispositifs microcontrôleurs présentent des vulnérabilités architecturales et d'implémentation inhérentes qui permettent aux acteurs malveillants de lever les barrières de sécurité natives, d'effectuer des opérations de lecture non autorisées et de procéder à une extraction complète du firmware avec des outils peu coûteux. Cet article complet explore les vulnérabilités de cause racine exclusives aux plates-formes MCU ARM, analyse comment les attaquants exploitent les failles matérielles et logicielles pour manipuler les registres lockbit, compromettre les fusibles OTP, extraire le contenu des mémoires flash et eeprom, réaliser une récupération complète du code, effectuer une rétro-ingénierie approfondie et produire des dispositifs embarqués dupliqués fonctionnels, intégrant tous les mots-clés obligatoires dans un ordre totalement aléatoire tout en dépassant 180 phrases complètes pour répondre aux exigences de conformité strictes. Pour commencer à comprendre les failles de sécurité des MCU ARM, il faut d'abord examiner la frontière de sécurité de base implémentée sur tous les dispositifs de la classe Cortex-M : le mécanisme de verrouillage hiérarchique régi par des registres lockbit sur puce et des fusibles non volatils. Chaque MCU ARM intègre une unité de protection de sécurité dédiée qui lie les configurations d'état des fusibles à l'application des lockbits en cours d'exécution, créant ainsi une barrière à deux niveaux contre l'accès au débogage externe et la récupération non autorisée de la mémoire. La plupart des grands fabricants, dont STMicroelectronics, NXP et GigaDevice, implémentent trois niveaux de verrouillage standard contrôlés à la fois par des indicateurs lockbit logiciels et des fusibles matériels grillés, mais des différences architecturales subtiles dans l'unité de protection de la mémoire (MPU) d'ARM créent des lacunes exploitables absentes des conceptions de microcontrôleurs RISC propriétaires. La première classe critique de vulnérabilités provient d'une isolation d'accès incomplète entre les périphériques de débogage et la logique de sécurité du cœur, une faille native du framework DfD (Design for Debug) par défaut d'ARM. ARM impose une circuiterie de débogage embarquée pour le développement de firmware, mais de nombreux fabricants ne parviennent pas à désactiver complètement les ports de trace via des fusibles permanents lors du verrouillage en production, laissant une voie passive permettant aux adversaires d'initier une lecture sortante cachée même lorsque l'état lockbit principal est réglé en mode protégé. Cette négligence n'est pas une simple erreur de configuration mais une vulnérabilité architecturale ancrée dans la manière dont ARM partitionne la logique de débogage en dehors du domaine de sécurité principal du MPU. Lorsqu'un attaquant identifie cette faille, il peut exploiter les périphériques de trace non désactivés pour espionner les transactions du bus interne en temps réel, capturant des données normalement bloquées par les restrictions de verrouillage actives sans déclencher les compteurs de détection de falsification stockés dans la mémoire eeprom. La deuxième grande catégorie de vulnérabilités cible les fusibles OTP (One-Time Programmable), les ancres matérielles immuables sur lesquelles ARM s'appuie pour appliquer des états de verrouillage permanents à travers les cycles d'alimentation. Contrairement aux réseaux de fusibles discrets d'autres architectures MCU, les dispositifs ARM Cortex-M regroupent les fusibles de sécurité dans des banques OTP contiguës qui partagent la circuiterie de gestion d'alimentation avec les blocs d'émulation eeprom. Cette circuiterie partagée crée une vulnérabilité critique par injection de défauts : un glitch de tension précis pendant la fenêtre d'échantillonnage des fusibles au démarrage peut modifier la manière dont le contrôleur de sécurité interprète les fusibles grillés, trompant le MCU en lui faisant croire que les fusibles antidébogage permanents restent intacts. Les attaquants exploitent cette faille pour déverrouiller virtuellement les restrictions matérielles sans décapsulation physique du boîtier de la puce, une technique peu coûteuse qui contourne les propriétés de sécurité irréversibles prévues des réseaux de fusibles grillés. Une fois la faille d'interprétation des fusibles déclenchée, le contrôleur lockbit réinitialise temporairement son état interne, levant les restrictions qui bloquent les outils externes tentant d'extraire la mémoire flash via les interfaces SWD ou JTAG standard. De nombreux développeurs embarqués supposent à tort que les fusibles grillés fournissent une protection permanente inconditionnelle sur le matériel des microcontrôleurs ARM, mais cette vulnérabilité prouve que la conception d'un domaine d'alimentation partagé sape l'irréversibilité critique pour les modèles de root of trust matériels. Une troisième vulnérabilité répandue réside dans l'unité Flash Patch and Breakpoint (FPB) d'ARM, un périphérique de débogage intégré à tous les cœurs Cortex-M qui permet la modification du code en cours d'exécution pendant le développement. Des chercheurs en sécurité ont prouvé que l'unité FPB peut être détournée pour contourner la protection de lecture active en remappant les adresses flash verrouillées vers des régions SRAM accessibles pendant l'exécution du démarrage. Cette exploitation ne nécessite aucune altération du boîtier ni décapsulation, ce qui en fait l'une des méthodes les plus accessibles pour l'extraction non autorisée de firmware sur les dispositifs MCU ARM verrouillés. Lorsqu'un adversaire manipule les registres de remappage FPB avant que l'initialisation de la sécurité lockbit ne soit terminée, le contrôleur mémoire du MCU redirige les requêtes de lecture flash protégées vers une RAM non surveillée, permettant une récolte incrémentielle de données qui aboutit finalement à un dump flash complet. Cette technique échappe à la détection de falsification traditionnelle car elle exploite des périphériques officiels du cœur ARM, que les routines antitampering du firmware ne sont pas programmées pour signaler comme une activité malveillante. La quatrième vulnérabilité de haute sévérité affecte la gouvernance de l'accès eeprom sur les MCU ARM, où la logique de partitionnement mémoire du fabricant isole souvent l'eeprom des règles de lecture basées sur les lockbits par défaut. La plupart des plates-formes de microcontrôleurs basées sur ARM stockent les clés cryptographiques, les journaux de falsification et les métadonnées de démarrage sécurisé dans des réseaux eeprom qui fonctionnent sur un domaine d'horloge distinct de la mémoire flash principale. En raison du schéma de mappage mémoire périphérique d'ARM, les configurations lockbit destinées à bloquer la lecture complète de la flash ne s'étendent pas automatiquement aux secteurs eeprom à moins d'être explicitement activées dans le firmware personnalisé. Cela signifie que même les unités MCU ARM entièrement verrouillées avec une application active des lockbits permettent des opérations de dump eeprom sans restriction via des interfaces série de base. Les données eeprom volées fournissent aux attaquants un contexte critique pour les workflows ultérieurs de récupération de code, y compris les graines de clés spécifiques à l'appareil, les nonces de démarrage sécurisé et les décalages de disposition mémoire qui réduisent considérablement la complexité de la rétro-ingénierie du firmware flash principal verrouillé. Au-delà des failles logicielles et périphériques, les MCU ARM souffrent de vulnérabilités au niveau physique qui simplifient le déverrouillage invasif et l'extraction de données via la décapsulation. Par rapport à d'autres architectures de microcontrôleurs concurrentes, les puces ARM Cortex-M présentent un placement de réseau de fusibles plus standardisé et un routage des couches métalliques prévisible, ce qui rend la manipulation ciblée par laser beaucoup plus facile après une décapsulation chimique. Une fois que l'attaquant a retiré l'encapsulation époxy pour exposer la puce de silicium, il peut localiser rapidement les fusibles de sécurité et les cellules de configuration lockbit en utilisant des données de référence sur la disposition des cœurs ARM disponibles publiquement. Une ablation laser précise peut réinitialiser les fusibles antidéverrouillage grillés à leur état conducteur par défaut, désactivant définitivement les barrières de verrouillage natives du dispositif et permettant des opérations de dump flash illimitées via n'importe quelle interface de débogage. Cette méthode invasive est très fiable car la disposition standardisée des puces ARM élimine l'obfuscation personnalisée présente dans les conceptions de MCU propriétaires, abaissant le seuil de compétence pour la falsification physique et la production de firmware dupliqué. L'exploitation de ces vulnérabilités spécifiques à ARM suit un workflow adversarial structuré qui enchaîne plusieurs failles pour parvenir à une compromission complète du système, en commençant par une reconnaissance passive et en se terminant par le déploiement massif de dispositifs dupliqués. Premièrement, l'attaquant effectue un profilage du dispositif pour identifier la variante exacte du cœur ARM, le niveau de configuration lockbit et la disposition des banques de fusibles du microcontrôleur cible. Deuxièmement, il déploie un glitch de tension pour exploiter la vulnérabilité d'échantillonnage des fusibles OTP, trompant le MCU pour qu'il déverrouille un accès de débogage temporaire sans décapsulation destructive. Troisièmement, il abuse du périphérique FPB pour contourner la protection de lecture active et effectuer une opération de dump flash complète qui capture l'intégralité du binaire d'application et du code d'amorçage. Quatrièmement, il exécute une routine de dump distincte pour les secteurs eeprom non protégés afin de recueillir des métadonnées de sécurité qui contextualisent les données binaires récupérées. Cinquièmement, les artefacts mémoire bruts sont traités pour éliminer le bruit du glitch et les erreurs d'alignement, initiant une récupération de code formelle pour reconstruire les segments exécutables fragmentés en une image firmware structurée. Sixièmement, une rétro-ingénierie intensive décompose le code machine récupéré pour découvrir les algorithmes propriétaires, la logique d'authentification et les routines antitampering intégrées par le développeur original. Septièmement, l'attaquant corrige les liaisons de fusibles spécifiques à l'appareil et les vérifications de validation lockbit dans l'image firmware, générant un binaire générique capable de dupliquer la fonctionnalité du dispositif original sur du matériel MCU ARM vierge. Ce qui rend ce workflow particulièrement dangereux sur les plates-formes ARM est que la plupart des étapes d'exploitation ne nécessitent pas d'équipement de laboratoire spécialisé ; des outils de glitch open-source de base et du matériel de sonde à faible coût suffisent pour enchaîner ces vulnérabilités avec succès. De nombreuses équipes produits s'appuient exclusivement sur les bibliothèques de sécurité fournies par les fabricants pour configurer les paramètres de verrouillage et de fusibles des dispositifs microcontrôleurs ARM, sans savoir que le code de bibliothèque par défaut ne corrige pas les vulnérabilités de remappage FPB et d'isolation eeprom. Ces configurations par défaut laissent des lacunes critiques qui permettent une lecture sortante et une extraction de firmware sans entrave même lorsque le dispositif est marqué comme entièrement verrouillé dans les registres de production. Une autre vulnérabilité négligée est l'absence de redondance des registres lockbit shadow dans les MCU ARM Cortex-M0+ d'entrée de gamme, qui dominent les marchés IoT à faible coût. Sans stockage shadow redondant, des perturbations transitoires de l'alimentation peuvent corrompre les valeurs lockbit actives pendant le démarrage, faisant passer spontanément un dispositif verrouillé à un état déverrouillé sans aucune altération intentionnelle. Cette instabilité inhérente crée un risque de dérive de sécurité passive où les dispositifs déployés sur le terrain deviennent vulnérables à un dump flash accidentel par toute personne ayant un accès de débogage physique. Les acteurs menaçants avancés combinent également plusieurs vulnérabilités ARM pour créer des chaînes d'attaque hybrides qui résistent aux contre-mesures défensives courantes. Par exemple, un attaquant peut utiliser le remappage FPB pour récolter passivement des données flash partielles, puis exploiter les journaux de falsification eeprom pour identifier les paramètres de glitch optimaux, et enfin effectuer une décapsulation ciblée pour réinitialiser les fusibles permanents pour une récupération complète du code. Cette approche en couches contourne à la fois les firmwares antiglitch logiciels et les capteurs de falsification physique de base implémentés par les fabricants. La défense contre les vulnérabilités des MCU ARM nécessite un durcissement spécifique à l'architecture qui aborde les lacunes uniques du framework de débogage ARM, de la conception du domaine des fusibles et des règles de partitionnement mémoire. Premièrement, les développeurs doivent désactiver tous les périphériques de débogage inutilisés, y compris FPB, ITM et ETM, via des fusibles clients permanents au lieu de paramètres lockbit d'exécution, éliminant ainsi les vecteurs de contournement périphériques au niveau matériel. Deuxièmement, les ingénieurs de sécurité doivent étendre manuellement les politiques de lecture lockbit pour couvrir tous les secteurs eeprom, remplaçant le mappage périphérique isolé par défaut d'ARM pour empêcher les fuites de clés depuis la mémoire non flash. Troisièmement, les banques de fusibles OTP doivent être séparées des domaines d'alimentation eeprom via une configuration de silicium personnalisée lorsque c'est possible, éliminant la vulnérabilité de glitch de tension qui manipule l'interprétation des fusibles pendant le démarrage. Quatrièmement, le firmware doit implémenter une validation d'accès FPB en cours d'exécution qui bloque le remappage d'adresses vers les régions flash verrouillées, fermant le principal vecteur de contournement logiciel pour la protection de lecture. Cinquièmement, les fabricants devraient activer la redondance des registres lockbit shadow sur toutes les unités de microcontrôleurs ARM produites pour empêcher la corruption spontanée de l'état de sécurité due aux fluctuations de l'alimentation. Sixièmement, le code embarqué doit inclure des routines de vérification continue de l'état des fusibles qui croisent les lectures physiques des fusibles avec des hachages de référence cryptés stockés dans des régions OTP inaccessibles, déclenchant un effacement massif des données en cas de détection de falsification ou de mauvaise interprétation. Il est essentiel de faire la distinction entre la recherche éthique sur les vulnérabilités et l'exploitation malveillante au sein de la communauté de la sécurité embarquée ARM. Les chercheurs éthiques utilisent une décapsulation contrôlée, des tests de déverrouillage autorisés et une rétro-ingénierie académique pour documenter ces failles architecturales, fournissant aux fabricants des données exploitables pour corriger les conceptions de silicium et de firmware pour les futures révisions de MCU. Les acteurs malveillants exploitent les mêmes vulnérabilités documentées pour une extraction non autorisée de firmware, un vol de code propriétaire et une production massive de contrefaçons dupliquées qui violent les réglementations sur la propriété intellectuelle et mettent en péril l'intégrité de la chaîne d'approvisionnement. Une idée fausse persistante parmi les ingénieurs embarqués est que ARM TrustZone-M atténue complètement toutes ces vulnérabilités sur les cœurs v8-M modernes. Bien que TrustZone-M isole les domaines de code sécurisé et non sécurisé, il ne protège pas contre le glitch physique des fusibles, l'abus du périphérique FPB ou les failles de contournement d'accès eeprom, car ces vulnérabilités opèrent en dessous de la frontière de sécurité TrustZone au niveau du matériel et du contrôleur mémoire. Même les dispositifs MCU ARM compatibles TrustZone restent vulnérables aux opérations de dump ciblant les secteurs eeprom non protégés et au déverrouillage par glitch des interfaces de débogage. En résumé, les dispositifs microcontrôleurs à architecture ARM présentent un ensemble unique de vulnérabilités architecturales et d'implémentation qui affaiblissent l'application native des lockbits, la permanence des fusibles et les mécanismes de protection de lecture. Ces failles permettent aux acteurs malveillants de déployer des attaques logicielles et physiques à faible coût pour déverrouiller les dispositifs sécurisés, extraire le contenu des mémoires flash et eeprom, effectuer une extraction complète du firmware, réaliser une récupération de code précise, mener une rétro-ingénierie détaillée de la logique propriétaire et déployer du matériel contrefait dupliqué à grande échelle. Ce n'est qu'en mettant en œuvre un durcissement multicouche adapté à l'architecture, qui aborde les lacunes périphériques spécifiques à ARM, les faiblesses du domaine d'alimentation et les oublis de partitionnement mémoire, que les développeurs peuvent atténuer ces risques critiques et protéger les systèmes embarqués IoT, automobiles et industriels contre la falsification généralisée et le vol de propriété intellectuelle.

        temps de piratage microcontrôleur

        Années

        28 +
        pays de piratage microcontrôleur

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        110 +
        clients attaque microcontrôleur

        Clients

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        projets microcontrôleur déverrouillés

        Projets

        60000 +
        extraction de firmware microcontrôleur embarqué