Clonage de microcontrôleur Samsung

Samsung Electronics Co., Ltd. est une société multinationale sud-coréenne d'électronique dont le siège est à Suwon, en Corée du Sud.[2] C'est la filiale phare du groupe Samsung et elle est le plus grand fabricant mondial de technologies de l'information en termes de chiffre d'affaires depuis 2009.[3] Samsung Electronics possède des usines d'assemblage et des réseaux de vente dans 88 pays et emploie environ 370 000 personnes.[4] En 2012, le PDG était Kwon Oh-Hyun.

Samsung a longtemps été connu pour sa position de fabricant de composants tels que les batteries lithium-ion, les semi-conducteurs, les puces, la mémoire flash et les disques durs pour des clients comme Apple, Sony, HTC et Nokia.[6] [7] Ces dernières années, Samsung Electronics a étendu ses activités de fabrication pour se diversifier vers les marchés grand public, ce qui a conduit à un portefeuille de produits et à des flux de revenus toujours croissants.

Samsung Electronics est actuellement l'un des plus grands vendeurs mondiaux sur les marchés des téléphones mobiles et des smartphones, grâce au succès de sa gamme Samsung Galaxy.[9] L'entreprise est également l'un des plus grands vendeurs sur le marché des tablettes tactiles grâce à sa gamme Samsung Galaxy Tab sous Android et est généralement considérée comme le pionnier du marché des phablettes grâce à la gamme Samsung Galaxy Note.

Samsung est le plus grand fabricant mondial de panneaux LCD depuis 2002, le plus grand fabricant de téléviseurs depuis 2006,[11] et le plus grand fabricant de téléphones mobiles depuis 2011.[12] Samsung Electronics a dépassé Apple Inc. en tant que plus grande entreprise technologique mondiale en 2011 et a été un acteur majeur de l'économie sud-coréenne.

En 2011, Samsung a été classée cinquième marque la plus fiable en Inde et en 2012, Samsung a été classée quatrième marque la plus fiable en Inde par The Brand Trust Report, un rapport annuel publié par Trust Research Advisory.[13][14][15] En 2013, The Brand Trust Report,[16] a classé Samsung comme la deuxième marque la plus fiable en Inde.

 

Semi-conducteurs

Une DDR-SDRAM Samsung
Samsung Electronics est le plus grand fabricant mondial de puces mémoire depuis 1993. En 2009, il a commencé la production en masse de mémoires flash NAND de classe 30 nm.[66] En 2010, il a réussi à produire en masse des DRAM de classe 30 nm et des flash NAND de classe 20 nm, ce qui était une première mondiale.

Selon le cabinet d'études de marché Gartner, au deuxième trimestre 2010, Samsung Electronics a pris la première place du segment des DRAM grâce à des ventes soutenues sur le marché mondial. Les analystes de Gartner ont déclaré dans leur rapport : « Samsung a consolidé sa position de leader avec une part de marché de 35 %. Tous les autres fournisseurs ont vu leurs parts évoluer de manière minime. » L'entreprise a pris la première place du classement, suivie de Hynix, Elpida et Micron, a déclaré Gartner.

Un autre domaine jusqu'ici peu médiatisé où l'entreprise est présente depuis des années est le segment de la fonderie. Elle avait commencé à investir dans l'activité de fonderie service SEM depuis 2006 et l'a désormais positionnée comme l'un des piliers stratégiques de la croissance des semi-conducteurs.

En 2010, le cabinet d'études IC Insights a prédit que Samsung deviendrait le plus grand fournisseur mondial de puces semi-conductrices d'ici 2014, dépassant Intel. Sur la période de dix ans de 1999 à 2009, le taux de croissance annuel composé de Samsung dans les revenus des semi-conducteurs a été de 13,5 %, contre 3,4 % pour Intel.

Questions générales sur l'extraction de firmware de microcontrôleur

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• Blindage actif et détection d'effraction pour la sécurité des MCU

  Le blindage actif est une contre-mesure matérielle qui détecte l'intrusion physique. Le verrouillage par bit de verrouillage du MCU est souvent renforcé par un maillage de fils sur la couche métallique supérieure. Ce maillage transporte un signal continu. Si le maillage est rompu, le signal change. Le MCU détecte ce changement et déclenche une réponse de sécurité. La réponse peut être une mise à zéro immédiate de toutes les mémoires. Cela empêche la lecture d'un processeur EEPROM car l'EEPROM est effacée avant que l'attaquant ne puisse la sonder. De même, toute tentative de dump de la flash et de l'EEPROM est vaine car les données ont disparu. La décapculation et la récupération du code nécessitent de retirer le boîtier. Pendant la décapculation, le maillage sera endommagé. Le verrouillage par bit de verrouillage du MCU efface alors la puce. Cela fait du blindage actif un moyen de dissuasion puissant. Cependant, les attaquants peuvent contourner le maillage en gravant par l'arrière. La face arrière ne comporte pas de maillage. Ils peuvent donc sonder la puce par l'arrière. Pour contrer cela, certains MCU ont un deuxième maillage à l'arrière. Mais cela coûte cher. Une autre approche consiste à utiliser un capteur capacitif qui détecte la présence d'une sonde. Le capteur mesure la capacité parasite du maillage. Lorsqu'une sonde s'approche, la capacité change. Le MCU surveille ce changement. S'il dépasse un seuil, une alarme est déclenchée. La lecture d'un processeur EEPROM est interrompue. Les commandes de dump de la flash et de l'EEPROM sont ignorées. Le verrouillage par bit de verrouillage du MCU enregistre également l'intrusion. Ce journal peut être lu ultérieurement pour une analyse médico-légale. Le blindage actif n'est pas infaillible. Des attaquants expérimentés peuvent utiliser un laser pour couper le maillage sans rompre le signal. Ils utilisent un faisceau d'ions focalisé (FIB) pour réparer la coupure. Le FIB peut déposer un matériau conducteur pour rétablir la connexion. C'est une attaque sophistiquée. Mais elle nécessite un équipement coûteux. Le verrouillage par bit de verrouillage du MCU doit également résister au FIB. Pour ce faire, les fils du maillage sont rendus très étroits et irréguliers. Leur routage est aléatoire. L'attaquant ne peut pas prédire où couper. De plus, le maillage utilise plusieurs couches. Une coupure sur une couche peut ne pas rompre le signal s'il existe des chemins redondants. Cette redondance rend la tâche plus difficile. Le blindage actif détecte également les tentatives de décapculation. Les acides chimiques attaqueront le maillage. Le MCU détecte le circuit ouvert. Il exécute alors une autodestruction. L'autodestruction peut être une impulsion haute tension qui détruit les cellules mémoire. Cela garantit que la copie du contenu de la mémoire cryptographique est impossible. Les équipes de rétro-ingénierie de microcontrôleurs doivent alors travailler sur des puces mortes. L'extraction du firmware est impossible. Le blindage actif est donc un composant essentiel des MCU haute sécurité. Il est utilisé dans les cartes à puce et les puces de niveau gouvernemental. Le verrouillage par bit de verrouillage du MCU n'est pas qu'un simple bit ; c'est une barrière physique. La barrière est surveillée en continu. La surveillance consomme de l'énergie. Mais elle en vaut la peine pour la sécurité. Certains MCU ont un mode basse consommation où le blindage est toujours actif. Le blindage consomme des microampères. Cela est acceptable pour les appareils alimentés par batterie. Le blindage protège également contre les sondes électromagnétiques. Les sondes EM peuvent induire des courants dans le maillage. Le MCU peut détecter ces courants. Il les traite comme des attaques. Ainsi, même les attaques sans contact sont détectées. La lecture d'un processeur EEPROM par EM est contrecarrée. Le dump de la flash et de l'EEPROM par EM est également bloqué. La décapculation et la récupération du code sont empêchées par le blindage. Le blindage fait partie du verrouillage par bit de verrouillage du MCU. Il complète le verrouillage logique. Ensemble, ils offrent une défense en profondeur. Cependant, le blindage lui-même doit être sécurisé. Sa logique de contrôle ne peut pas être contournée. La logique de contrôle est durcie contre les perturbations. Elle possède son propre régulateur de tension. Le régulateur est indépendant de l'alimentation principale. Ainsi, une perturbation sur l'alimentation principale n'affecte pas le moniteur de blindage. Le moniteur utilise un oscillateur séparé. Cela garantit que le moniteur fonctionne même si l'horloge principale est perturbée. Le verrouillage par bit de verrouillage du MCU est donc robuste. En conclusion, le blindage actif et la détection d'effraction améliorent considérablement la sécurité des MCU. Ils empêchent la lecture d'un processeur EEPROM, le dump de la flash et de l'EEPROM, la décapculation et la récupération du code, la copie du contenu de la mémoire cryptographique, la rétro-ingénierie de microcontrôleur et l'extraction de firmware en détruisant physiquement les données lors d'une intrusion. Le verrouillage par bit de verrouillage du MCU est renforcé par cette couche matérielle.