MikaTech Labor – Folie
MikaTech Labor – Start
MCU-Decap-Raum
Über MikaTech
Die Zeit verging schnell – vom ersten MCU-Reverse-Engineering-Projekt mit einem 8051 im Jahr 1998 bis zur Einrichtung unseres Millionen-Dollar-Reverse-Engineering-Labors im Jahr 2012 vergingen 14 Jahre. Heute starten wir unser neues Geschäftsfeld der eingebetteten visuellen Systementwicklung und hoffen, weitere 10 Jahre dienen zu können.
Peter Lee
Mitgründer & CEO
CORERIVER Semiconductor ist eines der bekanntesten Fabless-Unternehmen in Südkorea und ein neuer Marktführer in der Erforschung, Entwicklung und Vermarktung fortschrittlicher Mikrocontroller, einschließlich benutzerfreundlicher MDS (Mikrocomputer-Entwicklungssysteme). CORERIVER wurde 2002 im IT-SoC Venture Tower Bldg, Seoul, gegründet. Wir entwickeln uns schnell weiter, nicht nur hin zu allgemeinen MCUs, sondern auch zur Bereitstellung verbesserter Systemlösungen. Nach 3 Jahren Wachstum und dem Sammeln wertvoller Vermögenswerte in Produkten und Technologien gibt es eine systematische und serienmäßige Gesamtplanung und -betrieb für alles, angefangen von unserem eigenen Produktdesign, der Produktion, der Vermarktung bis hin zu Systemlösungen. Weitere Informationen finden Sie bei CORERIVER Semiconductor Co. Ltd.
Geehy Halbleiter-Chip
Vorwort
Geehy Semiconductor (Zhuhai Geehy) ist ein fabless IC-Designunternehmen, das sich auf 32-Bit-Arm-Cortex-MCUs, Automobil-SoCs, spezielle Motorsteuerungs-SoCs, Dual-Core-Hochleistungs-Industrie-MCUs, BLE-Wireless-MCUs, analoge Front-End-ICs und Sensorchips konzentriert.
Hauptproduktmarkenpräfixe:
Hinweis: Jede Basisfamilie enthält Dutzende von Untermodellen, die sich durch Flash-Größe, SRAM-Kapazität, Pinzahl, Gehäuse und Temperaturbereich unterscheiden; unten sind nur die wichtigsten Basisseriengruppen aufgeführt.
1. APM32 Serie – Industrielle & Automobil-Arm-Cortex-MCUs
1.1 APM32F0 / APM32E0 Serie (Cortex-M0+, kostengünstige Allzweck-MCU)
Kernuntergruppen:
APM32F003, APM32F030，APM32F003F4M6 APM32F003F4P6 APM32F003F4U6 APM32F003F6M6 APM32F003F6P6 APM32F003F6U6 APM32F003F6P7 APM32F003F6U7, APM32F035 (APM32F035C8T7 APM32F035K8T7), APM32F051, APM32F051C6T6 APM32F051C6T6-R APM32F051C6T7 APM32F051C6T7-R APM32F051C6U6 APM32F051C6U6-R APM32F051C6U7 APM32F051C6U7-R APM32F051C8T6 APM32F051C8T6-R APM32F051C8T7 APM32F051C8T7-R APM32F051C8U6 APM32F051C8U6-R APM32F051C8U7 APM32F051C8U7-R APM32F051K6T6 APM32F051K6T6-R APM32F051K6T7 APM32F051K6T7-R APM32F051K6U6 APM32F051K6U6-R APM32F051K6U7 APM32F051K6U7-R APM32F051K8T6 APM32F051K8T6-R APM32F051K8T7 APM32F051K8T7-R APM32F051K8U6 APM32F051K8U6-R APM32F051K8U7 APM32F051K8U7-R APM32F051R6T6 APM32F051R6T6-R APM32F051R6T7 APM32F051R6T7-R APM32F051R8T6 APM32F051R8T6-R APM32F051R8T7 APM32F051R8T7-R, APM32F072, APM32F091
APM32E030 (verbesserte Low-Power-M0+-Variante)
Merkmale: 48 MHz max. Frequenz, integrierter TSC-Touch, CAN, hochpräziser Operationsverstärker; für Smart-Home, kleine Industriecontroller, Consumer-Touch-Panels
1.2 APM32F1 Serie (Cortex-M3, Mainstream-Industrie-MCU)
Kernuntergruppen:
APM32F103 (APM32F103C4 APM32F103C6 APM32F103C8 APM32F103CB APM32F103CC APM32F103R4 APM32F103R6 APM32F103R8 APM32F103RB APM32F103RC APM32F103RD APM32F103RE APM32F103T4 APM32F103T6 APM32F103T8 APM32F103TB APM32F103V8 APM32F103VB APM32F103VC APM32F103VD APM32F103VE APM32F103ZC APM32F103ZD APM32F103ZE APM32F103C8T6 APM32F103C8T6-R APM32F103CBT6 APM32F103CBT6-R APM32F103CCT6 APM32F103CCT6-R APM32F103CCT7 APM32F103CCT7-R APM32F103R8T6 APM32F103R8T6-R APM32F103RBT6 APM32F103RCT6 APM32F103RDT6 APM32F103RCT7 APM32F103T8U6 APM32F103T8U6-R APM32F103T8U7 APM32F103T8U7-R APM32F103TBU6-R APM32F103VBT6 APM32F103VCT6 APM32F103VCT6S APM32F103VCT7 APM32F103VCT7S APM32F103VET6 APM32F103VET7 APM32F103ZET6)
APM32F105, APM32F107 (APM32F105R8T6 APM32F105RBT6 APM32F105RCT6 APM32F105V8T6 APM32F105VBT6 APM32F105VCT6 APM32F107RBT6 APM32F107RCT6 APM32F107VBT6 APM32F107VCT6)
Merkmale: Bis zu 96 MHz, großer Flash/SRAM, reichhaltige Kommunikationsperipherie; weit verbreitet in SPS, Frequenzumrichtern, Ladestationen
1.3 APM32E1 Serie (Cortex-M3, verbesserte Hochfrequenz-MCU)
Kernuntergruppen:
APM32E103
Merkmale: Max. 120 MHz, eigenständige FPU, CRC-Beschleuniger, erweiterter Speicher; High-End-Industrieanlagen, Medizintechnik
1.4 APM32F4 Serie (Cortex-M4F, Hochleistungs-DSP-MCU)
Kernuntergruppen:
APM32F411, APM32F405, APM32F407, APM32F417, APM32F465
APM32F423, APM32F425, APM32F427 (APM32F411CCT6 APM32F411CCU6 APM32F411CET6 APM32F411CEU6 APM32F411RCT6 APM32F411RET6 APM32F411VCT6 APM32F411VET6 APM32F405RGT6 APM32F405VGT6 APM32F405ZGT6 APM32F407IGH6 APM32F407IGT6 APM32F407RET6 APM32F407RGT6 APM32F407VET6 APM32F407VGT6 APM32F417IGT6 APM32F417VGT6 APM32F417ZGT6 APM32F465CEU6 APM32F465RET6 APM32F465VET6 APM32F423CGT6 APM32F423CGU6 APM32F423RGT6 APM32F423VGT6 APM32F423ZGT6 APM32F425CGT6 APM32F425CGT7 APM32F425CGU6 APM32F425CGU7 APM32F425RGT6 APM32F427CGT6 APM32F427CGT7 APM32F427CGU6 APM32F427CGU7 APM32F427RGT6 APM32F427RGT7 APM32F427VGT6 APM32F427VGT7 APM32F427ZGT6 APM32F427ZGT7)
Merkmale: Einfachpräzisions-FPU, DSP-Befehlssatz, High-Speed-USB-OTG, Ethernet; erneuerbare Energien, Servosteuerung, Industrie-Gateways
1.5 APM32A Serie (AEC-Q100 Automobil-MCUs)
Kernuntergruppen:
APM32A003 (M0+ Einstiegs-Automobil-MCU)
APM32A072, APM32A091 (M0+ Karosseriesteuerungs-MCU, integrierter TSC-Touch, CAN)
APM32A103 (Cortex-M3 Automobil-MCU)
APM32A407 (Cortex-M4F Hochleistungs-Automobil-MCU, Ethernet-Unterstützung)
Zertifizierung: AEC-Q100 Grade1/Grade2, -40℃~125℃; für Karosseriesteuerung, LED-Beleuchtung, OBC, BMS, Instrumententafel
2. G32 Serie – Neue Generation Dedizierte Hochleistungs-SoCs & MCUs
2.1 G32A Automobil-SoC-Serie
Kernuntergruppen:
G32A1045, G32A1065, G32A1085 (Cortex-M0+ kostengünstige Automobil-MCU für Karosserieelektronik)
G32A1445, G32A1465 (hochintegriertes Automobil-Steuerungs-SoC)
Anwendung: Ultraschallradar, Fenstersteuerung, Sitzsteuerung, kleine Automobilaktoren
2.2 G32R Dual-Core Industrie-Hochleistungs-MCUs (Cortex-M52 mit Helium)
Kernuntergruppen:
G32R430, G32R501
Merkmale: Dual-Core-Parallelverarbeitung bis 250 MHz, IEC61508 SIL2-konform, großer Flash/SRAM; Solarwechselrichter, EV-Ladegerät, Hochgeschwindigkeits-Industrieautomation
2.3 G32F Dedizierte BLDC-Motorsteuerungs-MCUs
Kernmodell:
G32F031
Merkmale: Cortex-M0+ 64 MHz, integrierte DIV/MULT FOC-Beschleunigungseinheit, mehrkanaliger Hochgeschwindigkeits-ADC; Drohnenmotoren, Lüfter, Pumpen-BLDC-Steuerung
2.4 G32M Integrierter Motor-Treiber-SoC
Kernmodell:
G32M3101
Merkmale: On-Chip-40V-3P+3N-Gate-Treiber, integrierter LDO, native FOC-Algorithmus-Hardware; kleine Lüfter, Haushaltsgerätemotor-Ein-Chip-Lösung
3. GW Serie – BLE Wireless Low-Power-MCUs
Kernmodelle:
GW8811 (BLE 4.2)
GW3323 (BLE 5.2 Long-Range Low-Power-Bluetooth-SoC)
Anwendung: Bluetooth-Sensoren, Wearables, drahtlose Fernbedienungen, IoT-Tags
4. GURC Serie – Analoge & Mixed-Signal-Spezialchips
Kernmodell:
GURC01 (Sensor-Signalaufbereitung analoges Front-End AFE)
Anwendung: Industrielle Druck-, Temperatur- und Stromsensor-Signalverarbeitung
Ergänzende allgemeine technische Hinweise
Reine englische Dokumentversion (direkt in Word / Markdown-Datei kopieren)
Vollständiger Katalog der Geehy Halbleiter-Chip-Produktfamilien
Übersicht
Geehy Semiconductor Co., Ltd. entwickelt ein vollständiges Portfolio von 32-Bit-Arm-Cortex-Mikrocontrollern, Automobil-SoCs, dedizierten Motorsteuerungs-MCUs, Dual-Core-Hochleistungs-Industrieprozessoren, BLE-Wireless-SoCs und analogen Front-End-Signalaufbereitungs-Chips. Die Produktlinie ist in vier Hauptmarkenpräfixe unterteilt: APM32, G32, GW und GURC. Diese Liste deckt alle Kern-Serienproduktionsfamilien ab, mit Ausnahme kundenspezifischer Masken-ICs.
1. APM32 Serie – Industrielle & Automobil-Arm-Cortex-MCUs
1.1 APM32F0 / APM32E0 (Cortex-M0+ kostengünstige Allzweck-MCUs)
Kernrepräsentative Untergruppen:
APM32F003, APM32F030, APM32F035, APM32F051, APM32F072, APM32F091, APM32E030
Hauptmerkmale: Max. 48 MHz Betriebsfrequenz, integrierter TSC-Touch-Controller, CAN-Bus, hochpräzise Operationsverstärker; für kostensensible Consumer-Elektronik, kleine Industriecontroller und Touch-Panels.
1.2 APM32F1 (Cortex-M3 Mainstream-Industrie-MCUs)
Kernrepräsentative Untergruppen:
APM32F103, APM32F105, APM32F107
Hauptmerkmale: Bis zu 96 MHz, IEC61508 SIL3-Funktionssicherheitszertifizierung, reichhaltige Kommunikationsperipherie einschließlich Dual-CAN und Ethernet-Varianten; weit verbreitet in SPS, Frequenzumrichtern und Ladegeräten.
1.3 APM32E1 (Cortex-M3 verstärkte Hochfrequenz-MCUs)
Kernrepräsentative Untergruppen:
APM32E103
Hauptmerkmale: 120 MHz maximale Frequenz, integrierte Hardware-FPU und CRC-Beschleuniger, erweiterter Flash- und SRAM-Speicher; für High-End-Industrieautomation und Medizintechnik.
1.4 APM32F4 (Cortex-M4F Hochleistungs-DSP-MCUs)
Kernrepräsentative Untergruppen:
APM32F411, APM32F405, APM32F407, APM32F417, APM32F465, APM32F423, APM32F425, APM32F427
Hauptmerkmale: Einfachpräzisions-FPU, dedizierter DSP-Befehlssatz, High-Speed-USB-OTG und integrierter Ethernet-PHY; geeignet für erneuerbare Energien, Servosteuerung und Industrie-Gateways.
1.5 APM32A Automobil-MCUs (AEC-Q100 zertifiziert)
Kernrepräsentative Untergruppen:
APM32A003, APM32A072, APM32A091, APM32A103, APM32A407
Hauptmerkmale: AEC-Q100 Grade1/Grade2-Qualifikation, weiter Temperaturbereich -40℃ ~ +125℃, native CAN-Bus, integrierte Touch-Erkennung; für Karosseriesteuerung, LED-Scheinwerfer, On-Board-Ladegeräte, BMS und Instrumententafeln.
2. G32 Serie – Neue Generation Dedizierte Hochleistungs-SoCs & MCUs
2.1 G32A Automobil-Integrierte-SoCs
Kernrepräsentative Untergruppen:
G32A1045, G32A1065, G32A1085, G32A1445, G32A1465
Hauptmerkmale: Cortex-M0+ Low-Power-Automobilkerne, hohe Integration für Karosserieelektronik, Ultraschallradar und kleine Aktorsteuerung.
2.2 G32R Dual-Core-Industrie-MCUs (Arm Cortex-M52 mit Helium-Vektorerweiterungen)
Kernrepräsentative Untergruppen:
G32R430, G32R501
Hauptmerkmale: Dual-Core-Parallelverarbeitung bis 250 MHz, IEC61508 SIL2-konform, großer On-Chip-Speicher; für Solarwechselrichter, EV-On-Board-Ladegeräte und Hochgeschwindigkeits-Industriesteuerung.
2.3 G32F BLDC-Motorsteuerungs-MCUs
Kernrepräsentatives Modell:
G32F031
Hauptmerkmale: Cortex-M0+ 64 MHz, Hardware-FOC-Beschleunigungseinheit, mehrkanaliger Hochgeschwindigkeits-ADC; optimiert für Drohnenmotoren, Lüfter und Pumpen-BLDC-Antriebe.
2.4 G32M Integrierter Motor-Treiber-SoC
Kernrepräsentatives Modell:
G32M3101
Hauptmerkmale: On-Chip-40V-3-Phasen-Gate-Treiber und integrierter LDO, native Hardware-FOC-Beschleunigung; Ein-Chip-Lösung für Haushaltsgerätemotoren.
3. GW Serie – BLE Low-Power-Wireless-MCUs
Kernrepräsentative Modelle:
GW8811 (Bluetooth 4.2)
GW3323 (Bluetooth 5.2 Long-Range Low-Power-SoC)
Hauptmerkmale: Ultra-niedriger Ruhestrom, integrierter RF-Transceiver; für Wearables, drahtlose Sensoren und IoT-Bluetooth-Tags.
4. GURC Serie – Analoge & Mixed-Signal-Front-End-Chips
Kernrepräsentatives Modell:
GURC01
Hauptmerkmale: Dediziertes Sensor-Signalaufbereitungs-AFE; für industrielle Temperatur-, Druck- und Stromsensor-Signalverarbeitung.
Allgemeine ergänzende Spezifikationen
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Verschiedene Chiphersteller verwenden unterschiedliche Teilenummern, aber der innere Kern des Chips kann mit derselben Technologie hergestellt werden. Es wäre unmöglich, alle Teilenummern aufzulisten, bei denen unsere Technologie anwendbar ist, z. B. MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.
Durch den Fortschritt der Technologie sammeln wir täglich mehr Erfahrung und entwickeln neue Methoden für das Reverse Engineering verschiedener integrierter Schaltkreise. Die vollständige Liste der Teilenummern, die in unseren Leistungsumfang fallen, wird immer größer. Bitte kontaktieren Sie uns, um dies zu klären.
Mikatech Innovative Limited versteht die Bedeutung der Privatsphäre seiner Kunden. In dem Moment, in dem Sie Mikatech kontaktieren, werden Ihre persönlichen Daten gemäß unseren Verwaltungsrichtlinien geschützt, die wir im Laufe der Jahre entwickelt haben. Mikatech verwendet diese Informationen, um seinen Service für Sie zu personalisieren, und gibt sie niemals an Dritte weiter, aus welchem Grund auch immer.
Bei jedem Projekt löschen wir alle Daten, Materialien und Codes 60 Tage nach der Lieferung der Dateien. Dies schützt uns und Ihre Privatsphäre.
Ja, es ist völlig legal.
Mikatech erbringt seine Reverse-Engineering-Dienste nur zu Bildungszwecken. Es kann illegal sein, die oben genannten Dienste in einigen Ländern oder Regionen zu nutzen. Bitte überprüfen Sie Ihre lokalen Gesetze.
Mikatech übernimmt keine Verantwortung im Zusammenhang mit der Nutzung der oben genannten Dienste, die als illegal angesehen werden könnte.
Laser-Fehlerinjektion ist eine leistungsstarke Technik, die fokussiertes Licht verwendet, um transiente Fehler in Halbleiterbauelementen zu induzieren. Der MCU-Lockbit-Lock kann durch einen gut gezielten Laserpuls überwunden werden. Der Puls erzeugt einen Fotostrom, der ein Bit in einem Register oder Speicher umkippt. Der Angreifer kann das Lock-Steuerregister anvisieren. Wenn dieses Register von "gesperrt" auf "entsperrt" umkippt, gewährt der MCU vollen Zugriff. Das Auslesen eines EEPROM-Prozessors wird dann möglich. Befehle zum Auslesen von Flash und EEPROM sind erfolgreich. Für die Laserinjektion ist eine Dekapsulation erforderlich, da das Gehäuse entfernt werden muss. Dekapsulation und Code-Wiederherstellung sind also vorbereitende Schritte. Der Angreifer dekapsuliert zuerst den Chip. Dann lokalisiert er die Lock-Logik durch optische Inspektion. Er verwendet ein Lasermikroskop, um den Strahl zu fokussieren. Der Strahl wird mit Nanosekunden-Präzision gepulst. Der MCU-Lockbit-Lock ist anfällig, wenn er nicht durch aktive Abschirmung geschützt ist. Aktive Abschirmung kann den Laserfleck erkennen, da die Gitterlinien gestört werden. Aber der Angreifer kann auf eine Lücke im Gitter zielen. Oder er kann einen Laser mit einer Wellenlänge verwenden, die das Silizium durchdringt, ohne das Gitter zu beeinflussen. Infrarot-Laser können Silizium durchdringen und Energie tiefer deponieren. Dies wird als Rückseiten-Laserinjektion bezeichnet. Der Angreifer dünnt den Die von der Rückseite aus. Dann schießt er den Laser von der Rückseite. Das vordere Gitter bleibt unberührt. Dies macht die aktive Abschirmung nutzlos. Um dem entgegenzuwirken, haben einige MCUs Rückseitensensoren. Diese Sensoren sind dotierte Bereiche, die Licht erkennen. Sie sind mit der Manipulationsreaktion verbunden. Wenn Licht erkannt wird, löscht der MCU alle Daten. Das Auslesen eines EEPROM-Prozessors wird verhindert. Das Auslesen von Flash und EEPROM wird abgebrochen. Das Kopieren von Inhalten des kryptografischen Speichers ist unmöglich. Der MCU-Lockbit-Lock enthält jetzt optische Sensoren. Diese Sensoren sind empfindlich für nahes Infrarot. Sie können sogar einen schwachen Laserstrahl erkennen. Der Sensorausgang wird von einem analogen Komparator verarbeitet. Der Komparator löst einen Interrupt aus. Die Interrupt-Service-Routine nullt den Speicher. Dies geschieht innerhalb von Mikrosekunden. Der Angreifer erhält also keine Daten. Die Laserinjektion wird auch für Single-Event-Upset-Tests (SEU) verwendet. Aber SEU ist zufällig. Der Angreifer benötigt eine präzise Zielsetzung. Er muss das Layout des Die kennen. Dies erfordert umfangreiches Reverse Engineering. Reverse-Engineering-Teams für Mikrocontroller erstellen oft einen Grundriss. Sie identifizieren die Position des Lock-Registers. Dann zielen sie darauf ab. Aber moderne MCUs randomisieren die Platzierung sicherheitskritischer Register. Sie verwenden auch redundante Register. Der Lock wird an mehreren Stellen gespeichert. Zum Entsperren müssen alle umgekippt werden. Das erfordert mehrere Laserpulse. Das Timing zwischen den Pulsen ist kritisch. Der MCU-Lockbit-Lock kann mehrere Fehler erkennen. Er hat einen Fehlerzähler. Nach wenigen Fehlern sperrt er dauerhaft. Dies ist eine Brute-Force-Abwehr. Die Laserinjektion ist teuer und erfordert spezielle Ausrüstung. Daher wird sie hauptsächlich von staatlichen Akteuren eingesetzt. Der MCU-Lockbit-Lock ist darauf ausgelegt, solchen Angriffen standzuhalten. Aber kein Schloss ist unverwundbar. Der Angreifer kann immer einen stärkeren Laser verwenden. Oder er kann einen Puls verwenden, der eine permanente Veränderung verursacht. Das würde den Chip zerstören, könnte aber Daten preisgeben. Die Firmware-Extraktion ist jedoch das Ziel. Wenn der Chip zerstört wird, gehen die Daten verloren. Der Angreifer muss also vorsichtig sein. Zusammenfassend ist die Laser-Fehlerinjektion ein ausgefeilter Angriff auf den MCU-Lockbit-Lock. Er erfordert Dekapsulation und präzise Zielsetzung. Abwehrmaßnahmen umfassen aktive Abschirmung, Rückseitensensoren, redundante Lock-Register und Fehlerzähler. Diese machen das Auslesen eines EEPROM-Prozessors, das Auslesen von Flash und EEPROM, das Kopieren von Inhalten, das Reverse Engineering und die Firmware-Extraktion extrem schwierig.
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