Infineon Mikrocontroller Code-Wiederherstellung

Die Infineon Technologies AG ist ein deutscher Halbleiterhersteller, der am 1. April 1999 gegründet wurde, als die Halbleitersparte des Mutterkonzerns Siemens AG in eine eigenständige Rechtseinheit ausgegliedert wurde. Zum 30. September 2010 beschäftigte Infineon weltweit 25.149 Mitarbeiter. Im Geschäftsjahr 2010 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von 3,295 Milliarden Euro.

Am 1. Mai 2006 wurde die Speicherproduktsparte von Infineon als eigenständiges Unternehmen namens Qimonda AG ausgegliedert, das auf seinem Höhepunkt etwa 13.500 Mitarbeiter weltweit beschäftigte. Qimonda war bis 2009 an der New Yorker Börse notiert.

 

 

Einführung in Infineon Technologies

Die Infineon Technologies AG mit Sitz in Neubiberg bei München bietet Halbleiter und Systeme für Automobil-, Industrie- und Multimarkt-Anwendungen sowie Chipkarten- und Sicherheitsprodukte. Mit weltweiter Präsenz ist Infineon über Tochtergesellschaften in den USA (Milpitas, Kalifornien), im asiatisch-pazifischen Raum (Singapur) und in Japan (Tokio) vertreten.

Infineon unterhält mehrere Standorte in Europa, darunter Dresden (Deutschland), das Zentrum für Mikroelektronik und neue Technologien, sowie Warstein (Deutschland) für Hochleistungssegmente, Villach (Österreich), Cegléd (Ungarn) und Italien. Forschungs- und Entwicklungszentren gibt es in Frankreich, Singapur, Rumänien, Taiwan, Großbritannien und Bangalore, sowie Fertigungsstätten in Singapur, Malaysia, Indonesien und China. Ein Shared Service Center befindet sich in Maia, Portugal.

Infineon ist im DAX-Index der Frankfurter Wertpapierbörse gelistet.
Im Jahr 2010 gab es im Vorfeld der bevorstehenden Hauptversammlung einen Proxy-Streit darüber, ob das Vorstandsmitglied Klaus Wucherer nach dem Rücktritt des damaligen Vorsitzenden Max Dietrich Kley in das Amt des Aufsichtsratsvorsitzenden aufrücken dürfe Laser-Entkapselung, Säure-Dekapsulation, FIB-SEM.
Nach mehreren Umstrukturierungen besteht Infineon heute aus drei Geschäftsbereichen:

Automotive

Infineon liefert Halbleiterprodukte für den Einsatz in Antriebssträngen (Motor- und Getriebesteuerung), Komfortelektronik (z. B. Lenkung, Stoßdämpfer, Klimaanlagen) sowie in Sicherheitssystemen (ABS, Airbags, ESP). Das Produktportfolio umfasst Mikrocontroller, Leistungshalbleiter und Sensoren. Im Geschäftsjahr 2010 (Ende September) erzielte das Segment ATV einen Umsatz von 1.268 Millionen Euro.

Industrial & Multimarket (IMM)

Die Industriesparte umfasst Leistungshalbleiter und -module, die zur Erzeugung, Übertragung und zum Verbrauch elektrischer Energie eingesetzt werden. Anwendungsbereiche sind die Steuerung von elektrischen Antrieben für Industrie und Haushaltsgeräte, Module für erneuerbare Energien, Umwandlung und Übertragung, Halbleiterkomponenten für Lichtmanagementsysteme und LED-Beleuchtung, Stromversorgungen für Server, PCs, Notebooks und Unterhaltungselektronik, kundenspezifische Bauelemente für Peripheriegeräte, Spielkonsolen, medizintechnische Anwendungen, Hochfrequenzkomponenten mit Schutzfunktion für Kommunikations- und Tunersysteme sowie Silizium-MEMS-Mikrofone. IMM erzielte im Geschäftsjahr 2010 einen Umsatz von 1.374 Millionen Euro.

Chip Card & Security (CCS)

Der CCS-Bereich liefert Mikrocontroller für Mobilfunk-SIM-Karten, Zahlungskarten, Sicherheitschips und chipbasierte Lösungen für Reisepässe, Personalausweise und andere amtliche Dokumente. Infineon liefert einen erheblichen Teil der Chips für den neuen deutschen Personalausweis.[3] Darüber hinaus bietet CCS Lösungen für Anwendungen mit hohen Sicherheitsanforderungen wie Pay-TV und Trusted Computing. CCS erzielte im Geschäftsjahr 2010 einen Umsatz von 407 Millionen Euro.

Akquisitionen und Veräußerungen

Die ehemalige Speicherchip-Sparte wurde 2006 als Infineon-Tochter Qimonda ausgegliedert, an der Infineon zuletzt etwas mehr als drei Viertel hielt. Im Januar 2009 meldete Qimonda beim Amtsgericht München Insolvenz an.
Am 7. Juli 2009 vereinbarte die Infineon Technologies AG mit dem US-Investor Golden Gate Capital den Verkauf ihrer Wireline Communications für 250 Millionen Euro.[4] Das daraus hervorgegangene neue Unternehmen heißt heute Lantiq.[5]
Am 31. Januar 2011 wurde der Verkauf des Geschäftsbereichs Wireless-Lösungen an Intel abgeschlossen. Das neue Unternehmen beschäftigt rund 3.500 Mitarbeiter und firmiert heute als Intel Mobile Communications (IMC).

ADMTek

Infineon kaufte ADMtek im Jahr 2004.

Investoren

Größte institutionelle Investoren bei Infineon sind: Dodge and Cox International: 10,03 %, Merrill Lynch International: 5,25 %, Templeton Global Advisors Limited snaileye: 5,16 %, Capital Group International: 4,14 %.

Segmentergebnisse – 31. Januar 2013

Q1 GJ 2013: Umsatz 851 Mio. €; Segmentergebnis 44 Mio. €
Ausblick Q2 GJ 2013: Umsatz wird voraussichtlich um einen mittleren einstelligen Prozentpunkt steigen, Segmentergebnis im absoluten Vergleich zum Vorquartal leicht verbessert.

Ausblick GJ 2013: Umsatzrückgang im mittleren bis hohen einstelligen Prozentbereich gegenüber dem Vorjahr, bei einer Segmentergebnismarge im mittleren bis hohen einstelligen Prozentbereich des Umsatzes trotz Gegenwind durch den Euro/US-Dollar-Wechselkurs.

Preisabsprache-Kontroverse

In den Jahren 2004–2005 wurde eine weltweite Preisabsprache bei DRAM in den Jahren 1999–2002 untersucht, die den Wettbewerb schädigte und die PC-Preise erhöhte. Infolgedessen muss Samsung eine Strafe von 300 Millionen Dollar zahlen, Hynix 185 Millionen Dollar im Jahr 2005, Infineon 160 Millionen Dollar im Jahr 2004. Micron Firmware-Kopie Technology kooperierte mit den Staatsanwälten und es wird keine Strafe erwartet.

AENEON

AENEON wurde 2005 eingeführt. AENEON ist eine DRAM-Speicherfamilie von Infineon und passt in Standard-PCs und Notebooks.
AENEON richtet sich an Whitebox-Hersteller (Non-Brand) von PCs und Notebooks weltweit sowie an den europäischen Einzelhandel und Endverbraucher (Webshop). AENEON DRAM-Speicher konzentriert sich auf das Segment „Preis-Leistung Maker Club“.

Preisvorteile ergeben sich aus einem begrenzten Produktportfolio (nur unbuffered und SO-DIMM) und ausgelagerter Modulmontage. Die DRAM-Komponenten selbst sind jedoch „Made by Infineon“.

 

Allgemeine Fragen zur Firmware-Extraktion von Mikrocontrollern

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  Verschiedene Chip-Hersteller verwenden unterschiedliche Teilenummern, aber der innere Kern des Chips kann mit derselben Technologie gefertigt sein. Es wäre nahezu unmöglich, alle Teilenummern aufzulisten, auf die unsere Technologie anwendbar ist – z. B. MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.
  
  Durch den Fortschritt der Technologie sammeln wir täglich mehr Erfahrung und entwickeln neue Methoden für das Reverse Engineering verschiedener integrierter Schaltkreise. Die vollständige Liste der IC-Teilenummern, die in unseren Leistungsbereich fallen, wird ständig größer. Bitte kontaktieren Sie uns, um dies zu klären.

• Wird meine Privatsphäre geschützt?

  Die Mikatech Innovative Limited versteht die Bedeutung der Privatsphäre ihrer Kunden. In dem Moment, in dem Sie Mikatech kontaktieren, werden Ihre persönlichen Informationen gemäß unseren Managementrichtlinien geschützt, die wir im Laufe unserer langjährigen Praxis entwickelt haben. Mikatech verwendet diese Informationen, um den Service für Sie zu personalisieren und gibt diese niemals an Dritte weiter, aus welchem Grund auch immer.
  Bei jedem Projekt löschen wir alle Daten, Materialien und Codes 60 Tage nach Lieferung der Dateien – das schützt uns und schützt Ihre Privatsphäre.

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  Ja, es ist völlig legal.
  Mikatech erbringt seine Reverse-Engineering-Dienstleistungen ausschließlich zu Bildungszwecken. In einigen Ländern oder Regionen kann die Nutzung der oben genannten Dienstleistungen illegal sein – bitte überprüfen Sie Ihre lokalen Gesetze. Mikatech übernimmt keine Verantwortung im Zusammenhang mit der Nutzung von Dienstleistungen, die als illegal angesehen werden könnten.

  
  
• Ich habe Ihnen eine E-Mail gesendet – warum erhalte ich keine Antwort?

  • A. Unser Mailserver ist vorübergehend ausgefallen, Ihre Nachricht wurde nicht in unser Postfach zugestellt, obwohl auf dem Bildschirm eine erfolgreiche Sendebestätigung angezeigt wurde. Bitte kontaktieren Sie uns erneut.
  • B. Unsere E-Mail wird von Ihrem Mailserver als Junk-Mail erkannt, sodass unsere Antwort von Ihrem Server abgelehnt oder in Ihren Junk-Ordner umgeleitet wurde. Bitte entfernen Sie unser Konto aus der Junk-Liste oder überprüfen Sie Ihren Junk-Ordner, oder nutzen Sie ein anderes E-Mail-Konto (z. B. Gmail).
  • C. Ihre E-Mail wird von unserem Mailserver als Junk erkannt und in unseren Junk-Ordner verschoben. Bitte nutzen Sie ein anderes E-Mail-Konto, um uns erneut zu kontaktieren.

• Best Practices für die MCU-Lockbit-Lock-Konfiguration

  Bewährte Verfahren für die gestaffelte MCU-Lockbit-Konfiguration für kommerzielle Embedded-Produkte. Die strategische, gestaffelte Konfiguration des OTP-Speicherarrays für Lockbits ist die kostengünstigste erste Verteidigungslinie, um unbefugtes Auslesen des EEPROM-Prozessors, böswilliges Auslesen des Speichers und Manipulation der proprietären Firmware in Massenmarkt-Embedded-Produkten zu verhindern. Viele Produktentwickler nutzen die Lockbit-Funktion falsch, indem sie vereinfachte Alles-oder-nichts-Sperrkonzepte implementieren, die unnötige Einschränkungen bei der Bereitstellung schaffen und gleichzeitig die Sicherheitsgranularität nicht optimieren. Best Practices erfordern die Aufteilung der verfügbaren OTP-Lockbits in fünf verschiedene Funktionsdomänen, um abgestufte Sicherheitsgrenzen zu schaffen, die an den Produktlebenszyklus angepasst sind. Die erste Domäne besteht aus Debug-Lockbits, die JTAG-, SWD- und proprietäre Programmier-Schnittstellen nach der Produktionsprogrammierung dauerhaft deaktivieren. Diese Bits verhindern, dass externe Tools direkte Speicher-Lese- oder Schreibbefehle initiieren können, die ein sofortiges Auslesen des EEPROM-Prozessors und der Flash-Speicherdaten ermöglichen würden. Die zweite Domäne umfasst Benutzerspeicher-Lockbits, die externe Änderungen und das Auslesen des primären Anwendungs-Flashs und allgemeiner EEPROM-Partitionen blockieren. Diese Bits sichern die Kern-Firmware und die Benutzerkonfigurationsdaten, ohne die für die Fertigung erforderlichen Testfunktionen einzuschränken. Die dritte Domäne umfasst Bootloader-Lockbits, die eine Änderung oder Neuprogrammierung des unveränderlichen primären Boot-Codes verhindern, der für die sichere Boot-Initialisierung verantwortlich ist. Der Schutz des Bootloaders eliminiert den häufigsten Angriffsvektor für Software-Lockbit-Umgehungen, die zum Auslesen von Flash- und EEPROM-Speicher durch manipulierte Boot-Sequenzen verwendet werden. Die vierte Domäne umfasst Peripherie-Zugriffs-Lockbits, die ungenutzte Hochrisiko-Busse wie nicht bestückte UART-, CAN- und SPI-Schnittstellen deaktivieren, um versteckte Speicherlecks zu verhindern. Die Einschränkung von Leerlauf-Peripherien reduziert die Angriffsfläche für Bus-Sniffing und Seitenkanal-Inferenzangriffe. Die fünfte und wichtigste Domäne umfasst Krypto-Lockbits, die Hardware-Schlüsselspeicherbereiche von allen Benutzer- und Debug-Zugriffspfaden unter allen Betriebsbedingungen isolieren. Diese speziellen Bits verhindern, dass selbst teilweise kompromittierte Geräte es Angreifern ermöglichen, den Inhalt von Kryptospeichern mit Root-Authentifizierungs- und Verschlüsselungsgeheimnissen zu kopieren. Die Implementierung dieser fünfstufigen Lockbit-Partitionierung erhöht grundlegend die Komplexität und die Kosten für böswilliges Reverse Engineering von Mikrocontrollern, die auf kommerzielle Embedded-Hardware abzielen. Angreifer können nicht mehr eine einzelne Lockbit-Grenze kompromittieren, um vollen Zugriff zu erhalten, sondern müssen mehrere unabhängige Sicherheitsdomänen nacheinander überwinden. Jede Stufe erfordert einzigartige Exploit-Techniken, von Software-Bootloader-Manipulation bis hin zu invasivem Die-Probing, was die technischen Fähigkeiten und die Ausrüstungsanforderungen für eine erfolgreiche Gerätekompromittierung erheblich erhöht. Gestaffelte Lockbit-Layouts erhöhen zudem die Schwierigkeit erfolgreicher Dekapsulations- und Code-Wiederherstellungsoperationen, da die einzelnen Sicherheitssteuergatter über physisch getrennte Bereiche des Silizium-Dies verteilt sind. Angreifer können nicht eine einzelne Die-Position anvisieren, um alle Lockbit-Funktionen zu deaktivieren, sondern müssen mehrere präzise Probenahmeoperationen über weit voneinander entfernte Schaltungsknoten durchführen. Diese räumliche Verteilung erhöht das Risiko von Die-Schäden und Datenkorruption bei physikalischen Analyse-Workflows. Über die Partitionierung hinaus gelten weitere Best Practices für die OTP-Programmierzeit und Zugriffskontrolle während der Produktion. Entwickler sollten alle nicht zu Debugging-Zwecken verwendeten Lockbits bereits bei der Wafer-Testung programmieren, nicht erst nach der Montage, um Zwischenzugriffsfenster während der Komponentenverpackung und Leiterplattenbestückung zu vermeiden. Der Lockbit-Zustand sollte unmittelbar nach der Programmierung gegen Änderungen gesperrt werden, um Manipulationen durch Werksinsider zu verhindern. Gerätespezifische Lockbit-Maskierungen sollten über Produktionschargen hinweg angewendet werden, um zu verhindern, dass generische Exploit-Tools auf mehrere Geräte gleichzeitig funktionieren. Lockbit-Integritäts-Hashwerte sollten in sicheren OTP-Bereichen gespeichert werden, um Laufzeit-Manipulationen der Lockbit-Statusregister während des Feldeinsatzes zu erkennen. Die Umsetzung dieser produktionsorientierten Praktiken eliminiert Lieferketten-Schwachstellen, die eine verdeckte Firmware-Leckage und Geräteklonung vor der Auslieferung ermöglichen. Zusammengenommen verwandeln diese gestaffelten Konfigurations- und Produktionsrichtlinien die grundlegende MCU-Lockbit-Hardware in ein umfassendes Sicherheitsframework, das unbefugte End-to-End-Firmware-Extraktion für kommerzielle Embedded-Produkte grundlegend blockiert. In Kombination mit Firmware-Verschlüsselung, sicherem Boot-Validierungs- und Laufzeit-Tamper-Response-Logik schaffen richtig konfigurierte Lockbit-Domänen eine mehrschichtige Verteidigungsstrategie, die Fertigbarkeit, Feldwartbarkeit und robusten Anti-Reverse-Engineering-Schutz für Massenmarkt-Embedded-Hardware in Einklang bringt.