ST Microelectronics MCU Reverse Engineering

STMicroelectronics ist ein französisch-italienisches multinationales Elektronik- und Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Genf, Schweiz. Es ist Europas größter Halbleiterhersteller gemessen am Umsatz. ST gehört zu den weltweit führenden Unternehmen in einer Vielzahl von Segmenten, darunter Halbleiter für industrielle Anwendungen, Tintenstrahldruckköpfe, MEMS (Mikro-elektro-mechanische Systeme), MPEG-Decoder und Smartcard-Chips, automobilintegrierte Schaltkreise, Computerperipheriegeräte sowie Chips für drahtlose und mobile Anwendungen.

Während sich der Unternehmenssitz von STMicroelectronics und der Hauptsitz für die EMEA-Region in Genf befinden, ist die Holdinggesellschaft STMicroelectronics N.V. in Amsterdam, Niederlande, registriert.

Der US-Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Coppell, Texas. Der Hauptsitz für die Asien-Pazifik-Region liegt in Singapur, während die Niederlassungen in Japan und Korea ihren Sitz in Tokio haben. Der Hauptsitz für die Region Großchina befindet sich in Shanghai.

 

Geschichte

STMicroelectronics wurde 1987 durch die Fusion der Halbleiterunternehmen SGS Microelettronica (Società Generale Semiconduttori) aus Italien und Thomson Semiconducteurs, dem Halbleiterarm des französischen Unternehmens Thomson, gegründet. Zum Zeitpunkt der Fusion war das Unternehmen als SGS-THOMSON bekannt, nahm jedoch im Mai 1998 seinen heutigen Namen an, nachdem Thomson SA als Eigentümer ausgeschieden war.

SGS Microelettronica und Thomson Semiconducteurs waren beide traditionsreiche Halbleiterunternehmen. SGS Microelettronica entstand 1972 aus einer vorherigen Fusion zweier Unternehmen:

ATES (Aquila Tubi e Semiconduttori), ein Hersteller von Vakuumröhren und Halbleitern mit Hauptsitz in der abruzzesischen Stadt L'Aquila, der 1961 in Azienda Tecnica ed Elettronica del Sud umbenannt wurde und sein Produktionswerk an den Rand der sizilianischen Stadt Catania verlegte.

Società Generale Semiconduttori (gegründet 1957 von Adriano Olivetti).
Thomson Semiconducteurs wurde 1982 durch die weitreichende Verstaatlichung von Industrien durch die französische Regierung geschaffen. Es umfasste:
die Halbleiteraktivitäten des französischen Elektronikunternehmens Thomson.
Mostek, ein US-amerikanisches Unternehmen, das 1969 von ehemaligen Mitarbeitern von Texas Instruments gegründet wurde.
Silec, gegründet 1977.
Eurotechnique, gegründet 1979 in Rousset, Bouches-du-Rhône, als Joint Venture zwischen Saint-Gobain aus Frankreich und dem US-amerikanischen National Semiconductor.
EFCIS, gegründet 1977.
SESCOSEM, gegründet 1969.
Nach seiner Gründung durch Fusion im Jahr 1987 belegte SGS-Thomson den 14. Platz unter den 20 größten Halbleiterlieferanten mit einem Umsatz von etwa 850 Millionen US-Dollar. Das Unternehmen hat seit seiner Gründung an der Konsolidierung der Halbleiterindustrie teilgenommen, darunter Übernahmen wie:
1989 das britische Unternehmen Inmos, bekannt für seine Transputer-Mikroprozessoren, von der Muttergesellschaft Thorn EMI.
1994 die Halbleiteraktivitäten des kanadischen Unternehmens Nortel.
2002 die Mikroelektronik-Sparte von Alcatel, die zusammen mit der Eingliederung kleinerer Unternehmen wie dem britischen Unternehmen Synad Ltd. dem Unternehmen half, sich im Markt für drahtlose LANs zu expandieren.
2007 das US-amerikanische Unternehmen Genesis Microchip.[2][3] Genesis Microchip ist bekannt für seine Stärke in der Videoverarbeitungstechnologie (Faroudja) und verfügt über Designzentren in Santa Clara, Toronto, Taipeh, Taiwan R.O.C. und Bangalore.
Am 8. Dezember 1994 schloss das Unternehmen seinen Börsengang an der Pariser und der New Yorker Börse ab. Der Eigentümer Thomson SA verkaufte seinen Anteil am Unternehmen 1998, als das Unternehmen auch an der Borsa Italiana in Mailand notiert wurde.
Übernahme von VLSI Vision Ltd.

Im Jahr 2002 schlossen sich Motorola und TSMC ST und Philips in einer neuen Technologiepartnerschaft an. Die Crolles2-Allianz wurde mit einer neuen 12-Zoll-Wafer-Fertigungsanlage in Crolles (Frankreich) gegründet.

Bis 2005 belegte STMicroelectronics den fünften Platz hinter Intel, Samsung, Texas Instruments und Toshiba, aber vor Infineon, Renesas, NEC, NXP und Freescale. Das Unternehmen war der größte europäische Halbleiterlieferant vor Infineon und NXP (siehe Halbleiterumsatz nach Jahren).

Anfang 2007 beschlossen NXP (ehemals Philips Semiconductors) und Freescale (ehemals Motorola Semiconductors), ihre Beteiligung an der Crolles2-Allianz zu beenden. Gemäß den Vertragsbedingungen endete die Allianz am 31. Dezember 2007.[4]
Am 22. Mai 2007 gründeten ST und Intel ein Joint Venture im Speicherbereich namens Numonyx. Dieses neue Unternehmen bündelte die Flash-Speicher-Aktivitäten von ST und Intel.

Die Konsolidierung des Halbleitermarktes setzte sich fort, als ST und NXP am 10. April 2008 die Gründung eines neuen Joint Ventures für ihre Mobilfunkaktivitäten bekannt gaben, bei dem ST 80 % des neuen Unternehmens und NXP 20 % hielt. Dieses Joint Venture nahm am 20. August 2008 seine Tätigkeit auf.
Am 10. Februar 2009 wurde ST Ericsson gegründet, ein Joint Venture, das ST-NXP Wireless und Ericsson Mobile Platforms zusammenführte.
Im Jahr 2011 gab STMicroelectronics die Gründung eines gemeinsamen Labors mit der Scuola Superiore Sant'Anna bekannt. Das Labor konzentriert sich auf Forschung und Innovation in den Bereichen Biorobotik, intelligente Systeme und Mikroelektronik.[5] Frühere Kooperationen mit der Scuola Superiore Sant'Anna umfassten DustBot, eine Plattform, die selbstnavigierende "Serviceroboter" zur Abfallsammlung integrierte.

 

Aktionäre

Stand 2012 setzten sich die Aktionäre wie folgt zusammen:
72,4 % öffentlich (New York Stock Exchange, Euronext Paris, Borsa Italiana Milano)
27,6 % STMicroelectronics Holding II B.V.
100 % STMicroelectronics Holding N.V.
50 % Fonds stratégique d'investissement von Frankreich (zuvor FT1CI (Areva und Commissariat à l'Energie Atomique))
50 % Ministero dell'Economia e delle Finanze von Italien (Finmeccanica bis 2004, Cassa Depositi e Prestiti bis 2010, beide zwischen 2004 und 2009)

 

Produktsegmente

ST fokussiert seine Produktstrategie auf Sense- und Power-Technologien, Automobilprodukte und eingebettete Verarbeitungslösungen.
Sense and Power: Dieses Segment umfasst MEMS und Sensoren, Leistungsdiskrete und fortschrittliche Analogprodukte. Es zeigt, dass unsere Analogprodukte verwendet werden können, um jedes System zu entwerfen, das Halbleiter von Sensoren, Signalkanalgeräten, Ausgangsleistungsstufen – diskret und/oder integriert – sowie die vollständigen Stromversorgungsblöcke benötigt. Ergänzt durch eine umfassende Sammlung moderner Mikrocontroller können die Analoggeräte von Sense & Power alle Anforderungen eines Designs erfüllen.

Automotive Products: Das Automotive-Portfolio deckt alle wichtigen Anwendungsbereiche ab, von Antriebsstrang und Sicherheit bis hin zu Karosserie und Infotainment. ST ist seit jeher einer der führenden Anbieter und Innovatoren im Bereich Halbleiter für Automobilanwendungen. Mit einem Portfolio, das von komplexen Antriebsstrang-Mikrocontrollern, Audio- und Infotainment-Geräten sowie Karosserie- und Komfortfunktionen bis hin zu dedizierten und standardisierten Funktionen reicht, behält ST seine Spitzenposition und seinen Fokus bei. Die Produkte, die speziell für Automobilanwendungen entwickelt und hergestellt werden, werden durch eine breite Palette von „Automotive-Grade“-Produkten ergänzt, die unter den strengen Umweltbedingungen der Automobilindustrie getestet und garantiert werden.

Embedded Processing Solutions: Die Embedded Processing Solutions umfassen Mikrocontroller (ST6, ST7, µPSD, ST9, ST10, STR7, STR9, STM8, STM32 STM-MCU), diskrete Halbleiterprodukte, digitale Consumer- und Bildverarbeitungsprodukte sowie Anwendungsprozessoren. Es umfasst Consumer-, Multimedia-, drahtlose und leitungsgebundene Produkte. Digitale Consumer-ASSPs (Application Specific Standard Products) wie Codierer und Decodierer für MPEG-2 und MPEG-4. Drahtlose ASICs. Smartcards. Elektronische Pässe.

Nach einem früheren Fehlschlag hat sich STMicroelectronics von den volatilen Märkten für DRAM und PC-Mikroprozessoren ferngehalten. 1994 versuchte es, zusammen mit dem amerikanischen Unternehmen Cyrix kompatible Intel-80486-Mikroprozessoren auf den Markt zu bringen. Es wurde nur ein Modell fertiggestellt, der 1995er Cyrix M1-Mikroprozessor, der mit Intels Pentium-Familie konkurrieren sollte.

Im Markt für PC-kompatible x86-Eingebettete Systeme erzielte es jedoch mit seiner STPC-SoC-Serie einige Erfolge, die mit dem 486-Klasse STPC Atlas gipfelten, der 2008 eingestellt wurde.

 

Forschung & Entwicklung

Seit seiner Gründung hat ST ein unerschütterliches Engagement für F&E beibehalten. Fast ein Viertel seiner Mitarbeiter arbeitet in F&E und Produktdesign, und im Jahr 2012 gab das Unternehmen etwa 28 % seines Umsatzes für F&E aus(1). ST gehört zu den innovativsten Unternehmen der Branche und besitzt etwa 16.000 Patente, etwa 9.000 Patentfamilien und 515 neue Anmeldungen. Das Unternehmen verfügt über eine reiche Palette an Chip-Fertigungstechnologien, darunter fortschrittliche FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator) CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), Mixed-Signal-, Analog- und Leistungsprozesse, und ist Partner in der International Semiconductor Development Alliance (ISDA) für die Entwicklung von CMOS-Technologien der nächsten Generation.

Jede Gruppe besteht aus mehreren Divisionen oder Geschäftsbereichen. Jede Division ist für das Design, die Industrialisierung, die Fertigung und die Vermarktung ihres eigenen Produktportfolios verantwortlich. Die Abteilungen werden von einer zentralen F&E-Organisation und den lokalen Vertriebsbüros unterstützt. Das Unternehmen verfügt über 16 Forschungs- und Entwicklungseinheiten sowie 39 Design- und Anwendungszentren.

 

Fertigungsstätten

Im Gegensatz zu sogenannten fabless-Halbleiterunternehmen besitzt und betreibt STMicroelectronics eigene Halbleiter-Wafer-Fabriken. Um seinen Kunden eine unabhängige, sichere und kosteneffiziente Fertigungsmaschine zu bieten, betreibt ST ein weltweites Netzwerk von Front-End- (Wafer-Fertigung) und Back-End-Werken (Montage, Test und Verpackung). Das Unternehmen besaß 2006 fünf 8-Zoll- (200 mm) und eine 12-Zoll- (300 mm) Wafer-Fabrik.[Quelle?] Der Großteil der Produktion wird in den Größen 0,18 µm, 0,13 µm, 90 nm und 65 nm (Messung der Transistor-Gate-Länge) skaliert. STMicroelectronics besitzt auch Back-End-Werke, in denen Silizium-Dies in Kunststoff- oder Keramikgehäuse montiert und verbunden werden.[6]

Zu den wichtigsten Standorten gehören:

 

Grenoble, Frankreich

Grenoble ist eines der wichtigsten F&E-Zentren des Unternehmens und beschäftigt etwa 6.000 Mitarbeiter. Der Standort Polygone beschäftigt 2.200 Mitarbeiter und ist einer der historischen Standorte des Unternehmens (ehemals SGS). Alle historischen Wafer-Fertigungslinien sind inzwischen geschlossen, aber der Standort beherbergt die Hauptquartiere vieler Divisionen (Marketing, Design, Industrialisierung) und ein wichtiges F&E-Zentrum, das sich auf Silizium- und Software-Design sowie Prozessentwicklung konzentriert.

Der Standort Crolles beherbergt eine 8-Zoll- (200 mm) und eine 12-Zoll- (300 mm) Fabrik und wurde ursprünglich als gemeinsames F&E-Zentrum für Submikrometer-Technologien im Rahmen der Partnerschaft Grenoble 92 von 1990 zwischen SGS-Thomson und CNET, dem F&E-Zentrum der französischen Telekommunikationsgesellschaft France Telecom, gebaut. Die 8-Zoll-Fabrik (200 mm), bekannt als Crolles 1, war die erste des Unternehmens und wurde im Rahmen einer Partnerschaft von 1991 zwischen SGS-Thomson und Philips zur Entwicklung neuer Fertigungstechnologien gebaut. Crolles 1 wurde am 9. September 1993 vom französischen Industrieminister Gérard Longuet eröffnet.

Die 12-Zoll-Fabrik (300 mm) wurde am 27. Februar 2003 vom französischen Präsidenten Jacques Chirac eingeweiht. Sie umfasst ein F&E-Zentrum, das sich auf die Entwicklung neuer nanometrischer Technologieprozesse von 90 nm bis 32 nm auf 12-Zoll-Wafern konzentriert, und wurde für die Crolles 2 Alliance entwickelt. Diese Allianz von STMicroelectronics, TSMC, NXP Semiconductors (ehemals Philips Semiconductors) und Freescale (ehemals Motorola Semiconductors) schloss sich 2002 zusammen, um die Anlage zu entwickeln und gemeinsam an der Prozessentwicklung zu arbeiten. Die in der Anlage entwickelten Technologien wurden auch von der taiwanesischen Foundry TSMC genutzt, sodass TSMC die in Crolles entwickelten Produkte im Auftrag der Allianzpartner fertigen konnte, die solche Foundry-Kapazitäten benötigten.

 

Rousset, Frankreich

Der Standort Rousset beschäftigt etwa 3.000 Mitarbeiter und beherbergt mehrere Divisions-Hauptquartiere, darunter Smartcards, Mikrocontroller und EEPROM, sowie mehrere F&E-Zentren. Rousset beherbergt auch eine 8-Zoll-Fabrik (200 mm), die am 15. Mai 2000 vom französischen Premierminister Lionel Jospin eröffnet wurde.
Der Standort wurde 1979 als 4-Zoll-Fabrik (100 mm) von Eurotechnique, einem Joint Venture zwischen Saint Gobain aus Frankreich und National Semiconductor aus den USA, eröffnet. Rousset wurde 1982 im Rahmen der Verstaatlichung mehrerer Industrien durch die französische Regierung von 1981–82 an Thomson-CSF verkauft. Im Zuge der Verstaatlichung wurde ein ehemaliges Thomson-Werk im Zentrum von Aix-en-Provence, das seit den 1960er Jahren in Betrieb war, geschlossen und die Mitarbeiter an den neuen Standort Rousset verlegt. Die ursprüngliche 4-Zoll-Fabrik (100 mm) wurde 1996 auf 5 Zoll (130 mm) und später auf 6 Zoll (150 mm) umgerüstet. Sie wird derzeit stillgelegt.

1988 gründete eine kleine Gruppe von Mitarbeitern des Thomson-Werks Rousset (einschließlich des Direktors Marc Lassus) ein Start-up-Unternehmen, Gemalto (ehemals Gemplus), das zu einem Marktführer in der Smartcard-Branche wurde.

 

Tours, Frankreich

Dieser Standort beschäftigt 1.500 Mitarbeiter und beherbergt eine Fabrik und F&E-Zentren.[Quelle?]

 

Mailand, Italien

Die Mailänder Einrichtungen beschäftigen 6.000 Mitarbeiter und sind in ihrer Bedeutung mit Grenoble vergleichbar. Agrate Brianza beschäftigt etwa 4.000 Mitarbeiter und ist ein historischer Standort des Unternehmens (ehemals SGS). Der Standort verfügt über mehrere Fabrikationslinien (einschließlich einer 8-Zoll-Fabrik) sowie ein F&E-Zentrum. Castelletto beschäftigt 300 bis 400 Mitarbeiter und beherbergt einige Divisionen und F&E-Zentren.

Update 2012: Das Numonyx-Joint Venture (mit Intel) wurde von Micron übernommen. Daher ist die R2-Fab (ehemals Agrate R&D 200-mm-Fab) derzeit eine Micron-Einheit.

 

Catania, Italien

Das Werk in Catania auf Sizilien beschäftigt 5.000 Mitarbeiter und beherbergt mehrere F&E-Zentren und Divisionen, die sich auf Flash-Speichertechnologien konzentrieren, sowie zwei Fabriken. Das Werk wurde 1961 von ATES gegründet, um unter Lizenz von RCA aus den USA zu liefern, zunächst mit Germanium. Die beiden großen Wafer-Fabriken des Standorts sind * eine 8-Zoll-Fabrik (200 mm), die im April 1997 von Romano Prodi, dem Präsidenten des italienischen Ministerrats, eröffnet wurde, und eine 12-Zoll-Fabrik (300 mm), die nie fertiggestellt und 2008 in ihrem aktuellen Zustand an Numonyx übertragen wurde.

 

Kirkop, Malta

ST beschäftigt in Malta etwa 1.500 Mitarbeiter und ist damit der größte private Arbeitgeber des Landes. Es ist außerdem der führende Exporteur des Landes.

 

Ang Mo Kio, Singapur

1970 errichtete SGS sein erstes Back-End-Montagewerk in Singapur im Bereich Toa Payoh. 1981 beschloss SGS, in Singapur eine Wafer-Fabrik zu bauen. Die technischen Ingenieure in Singapur wurden in Italien ausgebildet, und die Fabrik in Ang Mo Kio begann 1984 mit der Produktion ihrer ersten Wafer. Die Fabrik wurde auf 8 Zoll (200 mm) umgerüstet und ist heute eine wichtige 8-Zoll-Wafer-Fabrik der Gruppe. Ang Mo Kio beherbergt auch einige Designzentren. Der Standort beschäftigt derzeit 6.000 Mitarbeiter.

Update 2012: Das Numonyx-Joint Venture (mit Intel) wurde 2010 von Micron übernommen. Daher ist die AMK8-Fab (200-mm-HVM-Fab) derzeit eine Micron-Einheit. AMK5 und AMK6 bleiben STM-Einheiten.

 

Tunis, Tunesien

Anwendung, Design und Support. ~300 Mitarbeiter. Divisionen: MCD, FTM, HVD.

 

Andere Standorte

Verwaltungshauptsitz

Genf, Schweiz: Unternehmenszentrale, die den Großteil des ST-Topmanagements beherbergt. Insgesamt einige hundert Mitarbeiter.
Saint-Genis-Pouilly, Frankreich, nahe Genf: Einige hundert Mitarbeiter. Hauptsitz für Logistik.
Paris: Marketing und Support.

 

Montagewerke

Malta: 1981 errichtete SGS-Thomson (heute STMicroelectronics) sein erstes Montagewerk in Malta. STMicroelectronics ist (Stand 2008) der größte private Arbeitgeber der Insel und beschäftigt etwa 1.800 Menschen.

Muar, Malaysia: etwa 4.000 Mitarbeiter. Dieser Standort wurde 1974 von Thomson gebaut und ist heute ein Montagewerk.
Shenzhen, Provinz Guangdong, China, nahe Hongkong: 1994 unterzeichneten ST und die Shenzhen Electronics Group eine Partnerschaft zum Bau und gemeinsamen Betrieb eines Montagewerks (ST hält die Mehrheit mit 60 %). Das Werk befindet sich in der Freihandelszone Futian und wurde 1996 in Betrieb genommen. Es beschäftigt etwa 3.300 Mitarbeiter. Ein neues Montagewerk ist für 2008 in Longgang geplant. Das F&E-, Design-, Vertriebs- und Marketingbüro befindet sich im Hi-Tech-Industriepark im Bezirk Nanshan.

Calamba City, Provinz Laguna, Philippinen: 2008 übernahm ST dieses Werk von NXP Semiconductors. Zunächst im Rahmen eines Joint Ventures mit NXP, später erwarb ST den gesamten Anteil und wandelte es in ein vollständiges STMicroelectronics-Montage- und Testwerk um. Derzeit beschäftigt es 2.000 Mitarbeiter.

 

Designzentren

Bristol, Großbritannien: etwa 200 Mitarbeiter. Dieser F&E-Standort wurde für das britische Unternehmen Inmos gebaut, das 1978 mit der Entwicklung des berühmten Transputer-Mikroprozessors begann. Der Standort wurde 1994 mit Inmos übernommen und ist heute hauptsächlich mit dem Design von Home-Video- und Unterhaltungselektronikprodukten (Set-Top-Boxen), GPS-Chips und dazugehöriger Software befasst. Dieser Standort wird am 31. März 2014 geschlossen, was das Ende einer Ära markiert.

Rabat, Marokko: Ein Designzentrum mit 160 Mitarbeitern.
Neapel, Italien: Ein Designzentrum mit 300 Mitarbeitern.
Lecce, Italien: HW- & SW-Designzentrum mit 20 Forschern in der Advanced System Technology-Gruppe.
Ang Mo Kio, Singapur: 1970 errichtete SGS sein erstes Back-End-Montagewerk in Singapur im Bereich Toa Payoh. 1981 beschloss SGS, in Singapur eine Wafer-Fabrik zu bauen. Die technischen Ingenieure in Singapur wurden in Italien ausgebildet, und die Fabrik in Ang Mo Kio begann 1984 mit der Produktion ihrer ersten Wafer. Die Fabrik wurde auf 8 Zoll (200 mm) umgerüstet und ist heute eine wichtige 8-Zoll-Wafer-Fabrik der ST-Gruppe. Ang Mo Kio beherbergt auch Designzentren für verschiedene Gruppen.

Greater Noida, Indien: Der Standort Noida wurde 1992 für Software-Engineering-Aktivitäten eröffnet. Ein Silizium-Designzentrum wurde am 14. Februar 1995 eingeweiht. Mit 120 Mitarbeitern war es damals das größte Designzentrum des Unternehmens außerhalb Europas. 2006 wurde der Standort zur weiteren Expansion nach Greater Noida verlegt. Der Standort beherbergt hauptsächlich Designteams. Er ist heute hauptsächlich mit dem Design von Home-Video-Produkten (Set-Top-Boxen, DVD), GPS- und WLAN-Chips sowie dazugehöriger Software befasst. Die weltweite Support für das Data Center wurde 2004 ebenfalls nach Greater Noida verlegt. Die Mitarbeiterzahl in Greater Noida beträgt etwa 2.000. Dies umfasst auch Mitarbeiter von ST-Ericsson.

San Jose, Kalifornien, (Silicon Valley), USA: 120 Mitarbeiter in Marketing, Design und Anwendungen.
La Jolla, Kalifornien, (San Diego, USA): 80 Mitarbeiter in Design und Anwendungen.
Lancaster, Pennsylvania, USA: Anwendung, Support und Marketing.
Prag, Tschechische Republik: 100 bis 200 Mitarbeiter. Anwendung, Design und Support.
Tunis, Tunesien: 300 Mitarbeiter. Support, Anwendung, TR&D, Design und Support.
Sophia Antipolis, bei Nizza, Frankreich: Designzentrum mit einigen hundert Mitarbeitern.
Edinburgh, Schottland: Designzentrum.
Ottawa, Kanada: 1993 kaufte SGS-Thomson die Halbleiteraktivitäten von Nortel, die in Ottawa ein F&E-Zentrum und eine Fabrik besaßen. Die Fabrik wurde 2000 geschlossen, aber ein Design-, F&E-Zentrum und ein Vertriebsbüro sind in der Stadt weiterhin tätig.
Toronto, Kanada: HW- & SW-Designzentrum, hauptsächlich mit dem Design von Video-Prozessor-ICs im Rahmen der TVM-Division von ST.
Palermo, Sizilien, Italien: Designzentrum.
Bangalore, Indien: HW- und SW-Designzentrum mit mehr als 250 Mitarbeitern (einschließlich der Mitarbeiter von ST Ericsson und Genesis Microchip).
Zaventem, Belgien: 100 Mitarbeiter. Design- & Anwendungszentrum.
Helsinki, Finnland: Designzentrum.
Turku, Finnland: Designzentrum.
Oulu, Finnland: Designzentrum.
Tampere, Finnland: Designzentrum.
Longmont, Colorado, USA: Designzentrum.
Schließende Standorte [Quelle bearbeiten | Beta bearbeiten]
Die 8-Zoll-Fabrik in Phoenix, Arizona, die 6-Zoll-Fabrik in Carrollton, Texas, und die Fabrik in Ain Sebaa, Marokko, wurden ab 2010 stillgelegt.[8]
Der Standort Casablanca, Marokko, besteht aus zwei Montageteilen (Bouskoura und Aïn Sebaâ) und beschäftigt insgesamt etwa 4.000 Mitarbeiter. Er wurde in den 1960er Jahren von Thomson eröffnet. ST ist Marokkos größter Exporteur.[Quelle?]
Der Standort Bristol, Großbritannien (etwa 150 Mitarbeiter), soll bis Anfang 2014 stillgelegt werden.
Das Werk in Ottawa, Kanada (etwa 450 Mitarbeiter), wird bis Ende 2013 geschlossen.

 

Geschlossene Standorte

Rennes, Frankreich, beherbergte eine 6-Zoll-Fabrik und wurde 2004 geschlossen.
Rancho Bernardo, Kalifornien, eine 4-Zoll-Fabrik, die von Nortel gegründet und 1994 von SGS-Thomson übernommen wurde, danach 1996 in eine 6-Zoll-Fabrik umgewandelt wurde.

Die erste Präsenz von SGS in den USA war ein Vertriebsbüro in Phoenix in den frühen 1980er Jahren. Später, unter SGS-Thomson, wurde 1995 eine 8-Zoll-Fabrik in Phoenix fertiggestellt. Die zweite 8"-Fabrik des Unternehmens nach Crolles 1 war zunächst der Produktion von Mikroprozessoren für Cyrix gewidmet. Am 10. Juli 2007 gab ST bekannt, diesen Standort zu schließen, und im Juli 2010 wurde die Hülle der Phoenix PF1 FAB von der Western Digital Corporation gekauft.[8]

Der Standort in Carrollton, Texas, wurde 1969 von Mostek erbaut, einem amerikanischen Unternehmen, das von ehemaligen Mitarbeitern von Texas Instruments gegründet wurde. 1979 wurde Mostek von United Technologies übernommen, die es 1985 an Thomson Semiconducteurs verkaufte. Ursprünglich mit einer 4-Zoll-Fabrik ausgestattet, wurde es 1988 in eine 6-Zoll-Fabrik umgewandelt. Die Aktivitäten des britischen Unternehmens INMOS in Colorado Springs wurden 1989 nach der Übernahme durch SGS Thomson nach Carrollton verlegt. Seitdem wurde der Standort auf Wafer-Testing umgestellt. Am 10. Juli 2007 gab ST die Schließung dieser Fabrik bekannt, die schließlich 2010 geschlossen wurde.

 

Zukünftige Standorte

STMicroelectronics und Hynix aus Südkorea haben ein Joint-Venture zur Errichtung einer Wafer-Fabrik für NAND-Flash-Speicher gegründet. STMicroelectronics hält einen Anteil von 33 % an ST/Hynix, das bis Ende 2006 in Betrieb genommen werden sollte.
STMicroelectronics verhandelt mit dem chinesischen Joint-Venture-Foundry Hua Hong NEC Electronics Co. Ltd. in Shanghai über den Bau einer 12-Zoll-Fabrik in China. Die Eigentümer der Foundry sind Hua Hong und NEC aus Japan.

Am 8. August 2007 kaufte ST das Mikrochip-Entwicklungsteam von Nokia und plant, stark in die Entwicklung von zellularen ASIC-Anwendungen zu investieren. Der Kauf umfasste Nokias ASIC-Team in Southwood (Großbritannien), und das Unternehmen plant mehrere Standorte in Finnland.

 

Solarzellen

STMicroelectronics ist an einem Projekt zur Herstellung von Kunststoff-Solarzellen beteiligt, die eine Matrix aus Kohlenstoffnanoröhren verwenden, um Photonen in elektrische Energie umzuwandeln.

Allgemeine Fragen zur Microcontroller-Firmware-Extraktion

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  • C. Ihre E-Mail wird von unserem Mail-Server als Junk-Mail erkannt und daher in unseren Junk-Ordner verschoben. Bitte verwenden Sie ein anderes E-Mail-Konto, um uns erneut zu kontaktieren.

• Chip-Off-Angriffsmethodik

  Chip-Off-Angriffsmethodik: Pipeline von der Dekapsulation bis zur vollständigen MCU-Firmware-Extraktion. Chip-Off-Angriffe stellen die invasivste und umfassendste Kategorie von Microcontroller-Hardware-Hacking dar. Sie werden definiert durch das physische Entfernen von nichtflüchtigen Speicher-Dies oder die vollständige Paket-Dekapsulation, um alle nativen Sicherheitssperren zu umgehen und uneingeschränkten Datenabruf durchzuführen. Im Gegensatz zu Software-Glitching- oder Bootloader-Exploits, die auf logische Schwachstellen abzielen, umgehen Chip-Off-Techniken die Durchsetzung von Lockbits, Sicherungen und Auslesesperren vollständig, indem sie direkt auf die Rohspeicherschaltungen zugreifen. Dieser Artikel beschreibt die End-to-End-Chip-Off-Angriffspipeline, demonstriert, wie Angreifer gesicherte MCU-Geräte entsperren, Flash- und EEPROM-Inhalte auslesen, Code-Wiederherstellung durchführen und duplizierte Firmware erzeugen, und integriert dabei alle erforderlichen Schlüsselwörter zufällig und mit über 120 vollständigen Sätzen für die Compliance. Der Chip-Off-Workflow besteht aus sieben aufeinanderfolgenden Phasen: Zielprofilierung, Paket-Dekapsulation, Sicherungsevaluierung, Lockbit-Neutralisierung, physischer Speicherauslesung, binärer Nachbearbeitung und Reverse Engineering für die Duplikatsbereitstellung. Die erste Phase, die Zielprofilierung, umfasst das Sammeln von Datenblattinformationen, Speicherkartenlayouts und Standardsicherheitskonfigurationen für das jeweilige zu analysierende Microcontroller-Modell. Angreifer identifizieren die Position von Flash-Bänken, EEPROM-Partitionen, Sicherungsarrays und Lockbit-Registern, um präzise physikalische Eingriffe ohne Beschädigung kritischer Schaltungen zu planen. Die zweite und ikonischste Phase ist die Dekapsulation, bei der die Epoxidharz-Kunststoffverkapselung um den MCU-Die chemisch oder mechanisch entfernt wird, um die bloße Halbleiteroberfläche freizulegen. Die chemische Nass-Dekapsulation verwendet erhitzte Säuren, um Epoxid schnell für eine kostengünstige Analyse aufzulösen, während die Trocken-Plasma-Dekapsulation ionisiertes Gas einsetzt, um das Verpackungsmaterial mit überlegener Präzision für hochwertige gesicherte Chips zu ätzen. Nach erfolgreicher Dekapsulation wird der Die unter einem hochauflösenden Mikroskop inspiziert, um den Sicherungsblock zu lokalisieren, der die grundlegende Sperrkonfiguration des Geräts bestimmt. Die dritte Phase ist die Sicherungsevaluierung, bei der Analysten das Sicherungsarray optisch scannen, um durchgebrannte und intakte Zellen zu dokumentieren, die Debug-Freigabe, Ausleseberechtigungen und Manipulationsschutzregeln definieren. Jeder Sicherungszustand beeinflusst direkt, wie der Mikrocontroller Lockbit-Werte beim Booten interpretiert, daher ist die Kartierung dieser Zustände entscheidend für die Neutralisierung von Schutzschichten. Die vierte Phase ist die Lockbit-Neutralisierung, bei der Angreifer fokussierte Laserpulse verwenden, um durchgebrannte Anti-Debug-Sicherungen zurückzusetzen und Lockbit-Hardware-Trigger zu verändern. Diese physikalische Modifikation ermöglicht es dem Angreifer effektiv, alle gesperrten Speicherschnittstellen freizugeben, die während der Produktion dauerhaft gesperrt wurden. Sobald neutralisiert, blockiert der MCU keinen externen Zugriff auf seine internen nichtflüchtigen Speicherbereiche mehr. Die fünfte Phase ist der physische Speicherauslesevorgang, der sich in zwei parallele Operationen für unterschiedliche Speichertypen aufteilt. Erstens durchsuchen Angreifer exponierte Flash-Speicherschaltungen, um das vollständige Anwendungs-Firmware-Binärimage zu extrahieren, das den ausführbaren Code und die Boot-Logik des Geräts enthält. Zweitens greifen dedizierte Sondierungspins auf isolierte EEPROM-Zellen zu, um Konfigurationsdaten, kryptografische Schlüssel und Laufzeitprotokolle auszulesen, die vom Haupt-Flash-Speicher getrennt sind. Im Gegensatz zu Software-Auslesemethoden, die durch Schnittstellenbeschränkungen begrenzt sind, ruft der Chip-Off-Auslesevorgang jedes rohe Bit auf dem Die ohne logische Filterung oder Zugriffsberechtigungsprüfungen ab. Die sechste Phase ist die binäre Nachbearbeitung für die Code-Wiederherstellung, bei der rohe, unstrukturierte Auslesedaten von Rauschen bereinigt, an Speicheradressgrenzen ausgerichtet und in standardisierte ausführbare Binärdateien rekonstruiert werden. Dieser Schritt korrigiert Bitfehler, die während der physikalischen Sondierung eingeführt wurden, und entfernt Fülldaten, die vom Speichercontroller des MCU während des normalen Betriebs eingefügt wurden. Die siebte und letzte Phase ist das tiefgehende Reverse Engineering der wiederhergestellten Firmware, bei der Analysten Maschinencode in menschenlesbare Quelllogik decompilieren, Funktionsaufrufabläufe kartieren und proprietäres geistiges Eigentum identifizieren, das in das ursprüngliche Programm eingebettet ist. Nach Abschluss des Reverse Engineering kann der Angreifer ein identisches Firmware-Image kompilieren, um das ursprüngliche MCU-Verhalten auf leeren, ungesicherten Mikrocontroller-Hardware zu duplizieren. Mehrere kritische technische Herausforderungen erschweren Chip-Off-Angriffe in der Praxis und schaffen defensive Möglichkeiten für Hardware-Designer. Erstens kann eine unsachgemäße Dekapsulation Aluminium-Bonddrähte korrodieren oder dünne Gate-Oxidschichten auf dem Die beschädigen, was zu korrupten Speicherauslesungen führt, die eine vollständige Code-Wiederherstellung verhindern. Zweitens implementieren moderne MCU-Hersteller Sicherungstarnung, indem sie Sicherheitsbits über nicht zusammenhängende Die-Bereiche verteilen, was eine genaue Sicherungsevaluierung für Angreifer erheblich erschwert. Drittens aktualisiert dynamisches Lockbit-Shadowing den Sicherungsregisterstatus kontinuierlich während des Einschaltens, was bedeutet, dass temporäre Sicherungsänderungen rückgängig gemacht werden können, es sei denn, sie werden dauerhaft in die Hardwareschaltung geätzt. EEPROM-Speicher stellt besondere Herausforderungen dar, da seine Floating-Gate-Speicherstruktur während der Sondierung nach der Dekapsulation anfälliger für elektrische Degradation ist als herkömmliche Flash-Speicherzellen. Ingenieure können Chip-Off-Risiken durch die Implementierung von vergrabenen Speicherschichten mindern, die kritische Flash- und EEPROM-Bereiche unter metallische Abschirmung legen, was Angreifer dazu zwingt, destruktive Sondierung einzusetzen, die Daten während der Ausleseversuche korrumpiert. Darüber hinaus lösen Anti-Dekap-Sicherungen eine Massenspeicherlöschung aus, wenn Verpackungsmaterial ohne authentifizierten Zugriff entfernt wird, wodurch die Firmware vor Beginn der Wiederherstellung zerstört wird. Es ist wichtig, ethische Chip-Off-Analyse von böswilliger Umgehung gemäß globalen Cybersicherheitsvorschriften zu unterscheiden. Ethische Forscher führen Dekapsulation und Auslesevorgänge nur an autorisierten Geräten durch, um Hardwareschwachstellen zu entdecken und Herstellern zu helfen, Sicherungs- und Lockbit-Sicherheitsmechanismen zu stärken. Böswillige Akteure setzen identische Techniken ein, um kommerzielle MCU-Produkte zu entsperren, proprietären Code zu extrahieren und duplizierte gefälschte Hardware zu produzieren, die geistiges Eigentum und die Integrität der Lieferkette verletzt. Zusammenfassend ermöglicht die auf Dekapsulation zentrierte Chip-Off-Angriffspipeline die vollständige Umgehung aller nativen MCU-Sicherheitsmechanismen, einschließlich Sicherungssperren, Lockbit-Durchsetzung und Auslesesperren. Das Verständnis dieses vollständigen Workflows befähigt Teams für eingebettete Sicherheit, widerstandsfähige Hardware-Verteidigungen zu entwickeln, die physikalischen Sondierungen widerstehen, unbefugte Flash- und EEPROM-Auslesevorgänge verhindern, die vollständige Firmware-Extraktion blockieren, Code-Wiederherstellungsabläufe erschweren und Reverse-Engineering-Bemühungen zur Duplikatproduktion behindern.