Unser Fokus

  • Alles was sie herstellen,
    wir können es brechen!

  • Sie sind immer
    sicher bei uns

Die Hauptziele unseres Dienstes sind: 1. den Auftrag erfolgreich abzuschließen,
2. Ihre Zahlung ist bei uns sicher. Win-Win für uns.


Kostenlose Beratung


Warum ist Ihre Zahlung bei uns sicher?   Mehr...
Geschichte des Reverse Engineering

Weltweit Erste

Erster erfolgreicher Reverse-Engineering des 8051-Mikrocontrollers im Jahr 1998 – hat das jemand früher geschafft?

Hack des 8051

Unsere Domäne

break-ic.com wurde im Jahr 2000 registriert – Sie können das selbst recherchieren.

MCU entsperren

Unsere Erfahrung

Tausende von Chips und PCBs bearbeitet, alle potenziellen Probleme vorhergesehen.

Hackerfahrung

Unsere Ethik

Ehrlichkeit schafft langfristige Geschäfte – wir hätten 28 Jahre lang nicht betrügen können.

Reverse Engineering von ICT/GOULD-Chips


Die Integrated Circuit Technology Corp. (ICT) mit Hauptsitz in San Jose, CA, entwickelt, produziert und vermarktet benutzerprogrammierbare integrierte Schaltkreise und bietet lizenzierbare Technologie sowie IP-Blöcke für eingebettete nichtflüchtige Speicher (NVM) und programmierbare Logik auf dem Chip (POC) für den aufkommenden System-on-Chip-Markt (SOC). Zu den ICT-Produkten zählen PEEL-Bausteine (einschließlich Nullstrom- und Niederspannungsvarianten), PEEL-Arrays und die PLACE-Entwicklungssoftware – sie bieten die flexibelsten PLD-Lösungen für Anwendungen mit geringer Pin-Zahl. ICT-Produkte werden häufig in der Telekommunikation, der industriellen Steuerungstechnik und im Computermarkt eingesetzt, um Entwicklungszeiten zu verkürzen, die Leistung zu verbessern, den Stromverbrauch zu senken und Funktionen anzupassen. Die NVM-Technologie und IP-Kerne von ICT wurden von Halbleiterherstellern lizenziert und werden in SOC-Geräten verwendet, um Systemkonfigurationen, Status-, Code- oder Datenspeicher nach dem Entfernen der Spannung zu erhalten. Die POC-Technologie und IP von ICT bieten ASIC-Geräten rekonfigurierbare Logikfähigkeiten, um Funktionsunterschiede, flexible Schnittstellen und Reparaturen zu ermöglichen.


  • Liste der von Mikatech durchgeführten Reverse-Engineering-Projekte für ICT/GOULD-MCUs:
  • Peel1/2xx-Serie MCU-Sicherheitsauslesen: PEEL153, PEEL173, PEEL153P, PEEL173P, PEEL253, PEEL273 ...

    Peel16xx-Serie MCU-Sicherheitshack: PEEL16CV8, PEEL16V8 ...

    Peel18xx-Serie Mikroprozessor-Sicherheitshack: PEEL18CV8, PEEL18CV8Z, PEEL18LV8Z ...

    Peel20xx-Serie MCU-Sicherheitshack: PEEL20CG10, PEEL20CG10A, PEEL20V8 ...

    Peel22xx-Serie Controller-Sicherheitshack: PEEL22CV10, PEEL22CV8, PEEL22CV10, PEEL22CV10A, PEEL22CV10A, PEEL22CV10A, PEEL22CV10AZ, PEEL22CV10AZ, PEEL22CV10AZ, PEEL22LV10AZ, PEEL22LV10AZ, PEEL22LV10AZ ...

    PEEL18CV8 PEEL18CV8Z PEEL18LV8Z PEEL20CV10A PEEL20CV10AZ PEEL20LV10AZ PEEL22CV10A PEEL22CV10AZ PEEL22LV10AZ PEEL24CV12 PEEL24LV12 PEEL30CV16 PEEL30LV16 PEEL36CV20 PEEL36LV20 PEEL18CV8-5PC PEEL18CV8-7PC PEEL18CV8-10PC PEEL18CV8Z-15JC PEEL18LV8Z-25CN PEEL20CG10A-10S24 PEEL20CG10A-15S24 PEEL20CG10A-25S24 PEEL20CG10ASI-10S24 PEEL20CG10ASI-15S24 PEEL20CG1ASI-25S24 PEEL22CV10AP-7P24 PEEL22CV10AP-10P24 PEEL22CV10AP-15P24 PEEL22LV10AZ-10JC PEEL22LV10AZ-15JC PEEL22LV10AZ-25CN...

    1. Fuse-basierte OTP-TTL-PAL-Serie

    20-polige kombinatorische PAL

    PAL10H8, PAL10L8, PAL10P8

    PAL12H6, PAL12L6, PAL12P6

    PAL14H4, PAL14L4, PAL14P4

    PAL16C1

    PAL16H2, PAL16L2, PAL16P2

    PAL16H4, PAL16L4, PAL16P4

    PAL16H6, PAL16L6, PAL16P6

    PAL16H8, PAL16L8, PAL16P8

    20-polige registrierte PAL

    PAL16R4, PAL16R6, PAL16R8

    PAL16RP4, PAL16RP6, PAL16RP8

    20-polige XOR-PAL

    PAL16X4, PAL16X6, PAL16X8

    24-polige kombinatorische PAL

    PAL18H4, PAL18L4, PAL18P4

    PAL20C1

    PAL20H2, PAL20L2, PAL20P2

    PAL20L8, PAL20S10

    PAL22V10

    24-polige registrierte PAL

    PAL20R4, PAL20R6, PAL20R8

    24-polige XOR-PAL

    PAL20X4, PAL20X6, PAL20X8

    Breitbus-PAL

    PAL32R16, PAL32X16

    2. PALC-UV-löschbare CMOS-PAL-Serie

    20-polige PALC-Geräte

    PALC10H8, PALC10L8

    PALC12H6, PALC12L6

    PALC14H4, PALC14L4

    PALC16C1

    PALC16H2, PALC16L2, PALC16P2

    PALC16H4, PALC16L4, PALC16P4

    PALC16H6, PALC16L6, PALC16P6

    PALC16H8, PALC16L8, PALC16P8

    PALC16R4, PALC16R6, PALC16R8

    PALC16RP4, PALC16RP6, PALC16RP8

    PALC16X4, PALC16X6, PALC16X8

    24-polige PALC-Geräte

    PALC18H4, PALC18L4

    PALC20C1

    PALC20H2, PALC20L2, PALC20P2

    PALC20R4, PALC20R6, PALC20R8

    PALC20X4, PALC20X6, PALC20X8

    PALC20S10

    PALC22V10

    3. GAL E²CMOS – elektrisch wiederprogrammierbare SPLD-Serie

    GAL16V8

    GAL16V8, GAL16V8A, GAL16V8B, GAL16V8D

    GAL20V8

    GAL20V8, GAL20V8A, GAL20V8B

    GAL22V10

    GAL22V10, GAL22V10B

    Spezielle GAL-Modelle

    GAL18V10, GAL20RA10, GAL26CV12

    1. PEEL-Small-Scale-SPLD-Serie (20/24-polig, Drop-in-Ersatz für GAL/PALCE)

    1.1 PEEL18CV8-Familie (20-polig, 8 Makrozellen, ersetzt ATF16V8 / GAL16V8)

    PEEL18CV8

    PEEL18CV8Z (ultra-niedriger Stromverbrauch im Standby)

    PEEL18LV8 (3,3V Niederspannungskern)

    PEEL18LV8Z (3,3V ultra-niedriger Stromverbrauch)

    1.2 PEEL20CG10-Familie (24-polig, 8 Makrozellen, ersetzt GAL20V8 / ATF20V8)

    PEEL20CG10

    PEEL20CG10A (verbesserte Geschwindigkeitsvariante)

    1.3 PEEL22CV10-Flaggschiff 24-poliges SPLD (10 Makrozellen mit variablen Produkttermen, ersetzt GAL22V10 / ATF22V10)

    PEEL22CV10

    PEEL22CV10A (Standard für kommerzielle Anwendungen)

    PEEL22CV10AZ (Nullstrom – sehr niedriger Standby-Strom)

    PEEL22LV10 (3,3V Niederspannung)

    PEEL22LV10AZ (3,3V ultra-niedriger Strom)

    2. PEEL-Array-High-Density-CPLD-Serie (ISP-komplexe PLDs mit mehreren Makrozellen)

    2.1 PEEL153 (CPLD mit niedriger Dichte, kompatibel mit PLS153)

    PEEL153

    2.2 PEEL173 (CPLD mit mittlerer Dichte, kompatibel mit PLS173 / PAL20L10)

    PEEL173

    2.3 PEEL253 (Array mit mittlerer bis hoher Dichte)

    PEEL253

    2.4 PEEL273 (Basis-Array mit hoher Dichte)

    PEEL273

Allgemeine Fragen zur Extraktion von Mikrocontroller-Firmware


  • Ist es sicher, eine Zahlung an MikaTech zu senden?

    Wenn MikaTech ein schlechtes Unternehmen wäre, gäbe es im Internet in den letzten 28 Jahren Unmengen an negativen Bewertungen über unseren Service.

    Die Antwort lautet also: JA! Wir sind anständige Leute.

    Warum Sie Mikatech wählen sollten, erfahren Sie hier


  • Kann Mikatech auch Chips bearbeiten, die nicht auf dieser Website gelistet sind?

    Verschiedene Chip-Hersteller verwenden unterschiedliche Teilenummern, aber der innere Kern des Chips kann mit derselben Technologie gefertigt sein. Es wäre unmöglich, alle Teilenummern aufzulisten, auf die unsere Technologie anwendbar ist – z. B. MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.

    Durch den technologischen Fortschritt sammeln wir täglich neue Erfahrungen und entwickeln neue Methoden für das Reverse Engineering verschiedener integrierter Schaltkreise. Die vollständige Liste der IC-Teilenummern, die in unseren Zuständigkeitsbereich fallen, wird ständig größer – kontaktieren Sie uns bitte, um mehr zu erfahren.

  • Wird meine Privatsphäre geschützt?

    Die Mikatech Innovative Limited versteht die Bedeutung der Privatsphäre ihrer Kunden. In dem Moment, in dem Sie Mikatech kontaktieren, werden Ihre persönlichen Daten durch unsere Managementrichtlinien geschützt, die wir über viele Jahre entwickelt haben. Mikatech verwendet diese Informationen, um unseren Service auf Sie zuzuschneiden, und gibt sie unter keinen Umständen an Dritte weiter.
    Bei jedem Projekt löschen wir alle Daten, Materialien und Codes 60 Tage nach der Lieferung der Dateien – das schützt uns und Ihre Privatsphäre.

  • Ist es legal, den Service von Mikatech in Anspruch zu nehmen?

    Ja, es ist völlig legal.
    Mikatech erbringt seine Reverse-Engineering-Dienste ausschließlich zu Bildungszwecken. In einigen Ländern oder Regionen kann die Nutzung der oben genannten Dienste illegal sein – bitte prüfen Sie Ihre lokalen Gesetze. Mikatech übernimmt keine Verantwortung für die Verwendung der Dienste, die als illegal angesehen werden könnte.


  • Ich habe Ihnen eine E-Mail gesendet, aber warum erhalte ich keine Antwort?

    • A. Unser Mailserver war vorübergehend ausgefallen – Ihre Nachricht wurde nicht zugestellt, obwohl eine Erfolgsmeldung angezeigt wurde. Bitte kontaktieren Sie uns erneut.
    • B. Unsere E-Mail wurde von Ihrem Mailserver als Spam eingestuft, daher wurde unsere Antwort abgelehnt oder in Ihrem Spam-Ordner abgelegt. Bitte entfernen Sie unser Konto aus der Spam-Liste oder überprüfen Sie Ihren Spam-Ordner, oder nutzen Sie ein anderes E-Mail-Konto (z. B. Gmail).
    • C. Ihre E-Mail wurde von unserem Mailserver als Spam erkannt und in unseren Spam-Ordner verschoben. Bitte nutzen Sie ein anderes E-Mail-Konto, um uns erneut zu kontaktieren.

  • Umgehung logischer MCU-Lockbit-Sperren

    Nicht-invasive Seitenkanal-Angriffe (elektromagnetische Abstrahlung, Stromverbrauch und Laufzeit-Timing) stellen eine leistungsstarke Klasse völlig nicht-invasiver Techniken dar, die logische Lockbit-Sperren umgehen, ohne dass physische Veränderungen, Gehäuseentfernung oder Kontakt mit dem Chip erforderlich sind. Im Gegensatz zu invasiven oder semi-invasiven Methoden basieren Seitenkanal-Analysen allein auf der Messung unbeabsichtigter physikalischer Emissionen, die der MCU während des normalen Betriebs entweichen, um geschützte Daten indirekt zu erschließen. Das Kernprinzip: Jeder Rechen- und Speicherzugriff im MCU erzeugt ein charakteristisches Stromverbrauchsmuster und elektromagnetische Signaturen, die direkt mit den verarbeiteten Binärdaten korrelieren. Lockbit-Konfigurationen blockieren nur logische Zugriffswege über Debug- und Programmier-Schnittstellen – sie bieten keinen Mechanismus, um physikalische Emissionslecks interner Speichertransaktionen zu unterdrücken. Diese fundamentale Schwachstelle ermöglicht es Angreifern, indirekt EEPROM-Prozessordaten (Kalibrierwerte, Laufzeitvariablen, Konfigurationen) auszulesen, ohne eine formelle Debug-Verbindung herzustellen. Der EEPROM-Prozessor erzeugt beim Lesen und Schreiben unterschiedliche Stromsignaturen, die von den Bitmustern abhängen. Hochempfindliche Stromsensoren in der Spannungsversorgung erfassen diese winzigen Variationen mit nanosekundiger Auflösung. Über tausende Wiederholungen gleicher Speicherzugriffe isolieren statistische Signalverarbeitungsverfahren eindeutige Spuren für einzelne EEPROM-Bits. Durch Mittelung und Mustererkennung können Angreifer vollständige gespeicherte Werte rekonstruieren, die formal durch die Lockbit-Logik blockiert sind. Skaliert auf den gesamten Speicher ermöglicht dies das Auslesen von Flash- und EEPROM-Inhalten durch reine passive Messung. Flash-Speicherzugriffe erzeugen aufgrund der höheren Ladungsdichte noch besser unterscheidbare elektromagnetische Emissionen. Nahefeldsonden wenige Millimeter über dem Gehäuse erfassen diese hochfrequenten Signale und kartieren komplette Flash-Speicherseiten ohne elektrischen Kontakt. Die resultierenden vollständigen Speicherabzüge beseitigen die Hauptbarriere für schnelles, kostengünstiges Reverse Engineering gesperrter Consumer- und Industrie-MCUs. Analysten können Firmware-Binärdateien aus Seitenkanal-Dumps mit Standard-Analysetools rekonstruieren – ohne spezielle Laborentkapselung. Charakteristisch für Seitenkanalangriffe ist ihre zerstörungsfreie Natur – sie hinterlassen keine Spuren, das Gehäuse, der Siliziumchip und die Lockbit-OTP-Zellen bleiben unverändert. Das macht sie extrem schwer nachweisbar bei der Prüfung der Geräteintegrität. Trotz ihrer Fähigkeiten haben Seitenkanalangriffe klare Grenzen: Sie können die hochdichten Signalmuster in hardwareisolierten Crypto-Memory-Partitionen nicht auflösen. Daher können Angreifer Crypto-Memory-Inhalte nicht direkt über einfache Strom- und EM-Seitenkanäle kopieren. Der Secure-Memory-Controller unterdrückt Emissionen während der Schlüsselverarbeitung, um direkte Bitinferenz zu verhindern. Allerdings liefern aggregierte Seitenkanaldaten aus Benutzerspeicherbereichen wertvolle Metadaten (Speicherlayout, Firmware-Komprimierungsparameter, Lockbit-Statusübergänge), die nachfolgende invasive Analysen erheblich beschleunigen. Diese hybride Angriffskette (nicht-invasive Spuren + invasive Sondierung) bietet die höchste Erfolgsrate für vollständige Firmware-Extraktion. Eingebettete Sicherheitsdesigner setzen mehrschichtige Gegenmaßnahmen ein: dynamische Spannungs- und Frequenzverwürfelung, differenzielle Leitungsführung zur Emission-Kompensation, maskierte kryptografische Algorithmen, aktives Rauschinjektion, zufällige Speicherzugriffszeiten. Zusammen mit robuster Lockbit-Partitionierung und Manipulationserkennung erhöhen diese Maßnahmen die Signalverarbeitungskomplexität für erfolgreiche Seitenkanal-Inferenz erheblich. Das Verständnis dieser Schwachstellen ermöglicht es Sicherheitsingenieuren, ganzheitliche Embedded-Sicherheitsökosysteme zu schaffen, die sowohl logische Lockbit-Umgehung als auch physikalische Emissionslecks abdecken.


    Mikrocontroller-Hack-Zeit

    Jahre

    28 +
    Mikrocontroller-Hack-Länder

    Länder

    110 +
    Mikrocontroller-Angriff-Kunden

    Kunden

    5000 +
    Entsperrte Mikrocontroller-Projekte

    Projekte

    60000 +