Ingeniería inversa de MCU

Desbloqueo de Microcontroladores - MikaTech

Nuestros valores y objetivos

Acerca de MikaTech

El tiempo pasó rápido, desde el día que hicimos nuestro primer proyecto de ingeniería inversa de MCU 8051 en 1998, hasta el día que establecimos nuestro laboratorio de ingeniería inversa de un millón de dólares en 2012, pasaron 14 años. Ahora comenzamos nuestro nuevo negocio de desarrollo de sistemas visuales embebidos, esperamos poder servir otros 10 años.

firma Peter Lee Co-Fundador y CEO

Lista de núcleos ARM para ingeniería inversa

  • Serie Atmel AT91SAMxxx:
    AT91SAM9XE512 AT91SAM9XE256 AT91SAM9XE128 AT91SAM7S64B AT91SAM7S32B AT91SAM7SE512 AT91SAM7SE256 AT91SAM7SE32 AT91SAM7XC512 AT91SAM7XC256 AT91SAM7XC128 AT91SAM7X512 AT91SAM7X256 AT91SAM7X128 AT91SAM7S161 AT91SAM7S512 AT91SAM7S256 AT91SAM7S128 AT91SAM7S64 AT91SAM7S321 ...
  • Serie NXP LPC (antes Philips):
    LPC1769 LPC1768 LPC1767 LPC1766 LPC1765 LPC1764 LPC1759 LPC1758 LPC1756 LPC1754 LPC1752 LPC1751 LPC1343 LPC1342 LPC1313 LPC1311 LPC1114 LPC1113 LPC1112 LPC1111 LPC2106 LPC2109 LPC2114 LPC2119 LPC2124 LPC2129 LPC2131 LPC2132 LPC2134 LPC2136 LPC2138 LPC2141 LPC2142 LPC2144 LPC2146 LPC2148 LPC2194 LPC2212 LPC2214 LPC2292 LPC2294 LPC2364 LPC2366 LPC2368 LPC2378 LPC1102 LPC1104 LPC1110 LPC1111/002 LPC1111/101 LPC1111/102 LPC1111/103 LPC1111/201 LPC1111/202 LPC1111/203 LPC1112/101 LPC1112/102 LPC1112/103 LPC1112/201 LPC1112/202 LPC1112/203 LPC1113/201 LPC1113/202 LPC1113/203 LPC1113/301 LPC1113/302 LPC1113/303 LPC1114/102 LPC1114/201 LPC1114/202 LPC1114/203 LPC1114/301 LPC1114/302 LPC1114/303 LPC1114/323 LPC1114/333 LPC1115/303 LPC11A02 LPC11A04 LPC11A11/001 LPC11A12/101 LPC11A13/201 LPC11A14/301 LPC11C12/301 LPC11C14/301 LPC11C22/301 LPC11C24/301 LPC11D14/302 LPC11E11/101 LPC11E12/201 LPC11E13/301 LPC11E14/401 LPC11E36/501 LPC11E37/501 LPC11U12/201 LPC11U13/201 LPC11U14/201 LPC11U23/301 LPC11U24/301 LPC11U24/401 LPC11U34/311 LPC11U34/421 LPC11U35/401 LPC11U35/501 LPC11U36/401 LPC11U37/401 LPC11U37/501 LPC1224 LPC1225 LPC1226 LPC1227 LPC12D27 LPC1311 LPC1313 LPC1315 LPC1316 LPC1317 LPC1342 LPC1343 LPC1345 LPC1346 LPC1347 LPC1751 LPC1752 LPC1754 LPC1756 LPC1758 LPC1759 LPC1763 LPC1764 LPC1765 LPC1766 LPC1767 LPC1768 LPC1769 LPC1772 LPC1774 LPC1776 LPC1777 LPC1778 LPC1785 LPC1786 LPC1787 LPC1788 LPC4072 LPC4074 LPC4076 LPC4078 LPC4088 LPC810 LPC811 LPC812 LPC1800 LPC1810 LPC1820 LPC1830 LPC1850 LPC1853 LPC1857 LPC2000 LPC2101 LPC2102 LPC2103 LPC2104 LPC2105 LPC2106 LPC2109 LPC2114 LPC2119 LPC2124 LPC2129 LPC2131 LPC2132 LPC2134 LPC2136 LPC2138 LPC2141 LPC2142 LPC2144 LPC2146 LPC2148 LPC2157 LPC2158 LPC2194 LPC2210 LPC2212 LPC2214 LPC2220 LPC2290 LPC2292 LPC2294 LPC2361 LPC2362 LPC2364 LPC2365 LPC2366 LPC2367 LPC2368 LPC2377 LPC2378 LPC2387 LPC2388 LPC2420 LPC2458 LPC2460 LPC2468 LPC2470 LPC2478 LPC288x LPC2880 LPC2888 LPC3100 LPC3130 LPC3131 LPC3141 LPC3143 LPC3152 LPC3154 LPC3200 LPC3180 LPC3220 LPC3230 LPC3240 LPC3250 LPC4300 LPC4310 LPC4320 LPC4330 LPC4350 LPC4353 LPC4357...
  • Serie ST STM32xxx:
    STM32F100V STM32F101 STM32F103 STM32F105 STM32F107RC STM32L151 STM32L152 STM32F205 STM32F207 STM32F215 STM32F217 STM32F405 STM32F407 STM32F415 STM32F417 STM32L151 STM32L152 STM32F101RE STM32F101RD STM32F205RC STM32F101VE STM32F101VD STM32F100RE STM32F103RE STM32F100VE STM32F100RD STM32F103RD STM32F100VD STM32F103VD STM32F100ZD STM32F205VC STM32F207VC STM32F205ZC STM32F105VC STM32F105RC STM32F101RC STM32F107RC STM32F101VC STM32F107VC STM32F101ZC STM32F100RC STM32F103RC STM32F100VC STM32F103VC STM32F100ZC STM32F205RB STM32L151CB STM32L152CB STM32L151RB STM32L152RB STM32F205VB STM32L15VB STM32F105VB STM32L152VB STM32F103ZC STM32F103TB STM32F101CB STM32F103CB STM32F101RB STM32F103RB STM32F101VB STM32F107VB STM32F101TB STM32F100CC STM32F102CB STM32F100RB STM32F102RB STM32F100VB STM32F103VB STM32L151C8 STM32L152C8 STM32F103C8 STM32F102C8 STM32L152C6 STM32F103C6 STM32F102C6 STM32F103C4 STM32F102C4 STM32L151R8 STM32F105R8 STM32F103T8 STM32F101T8 STM32F101C8 STM32F100C8 STM32L151C6 STM32F101R8 STM32F100R8 STM32L151R6 STM32F101R6 STM32F100R6 STM32F101R4 STM32F100R4 STM32F407VG STM32F417VG STM32F407ZG STM32F417ZG STM32F405RG STM32F415RG STM32F405VG STM32F415VG STM32F405ZG STM32F415ZG STM32F207VG STM32F217VG STM32F207ZG STM32F217ZG STM32F205RG STM32F215RG STM32F205VG STM32F215VG STM32F205ZG STM32F215ZG STM32F101RG STM32F103RG STM32F101VG STM32F103VG STM32F101ZG STM32F103ZG STM32F205RF STM32F101RF STM32F103RF STM32F205VF STM32F101VF STM32F407VE STM32F207VE STM32F207VF STM32F103VF STM32F417VE STM32F217VE STM32F215VE STM32F103VE STM32F205ZF STM32F101ZF STM32F407ZE STM32F207ZE STM32F205ZE STM32F101ZE STM32F100ZE STM32F101ZD STM32F103ZD STM32F207ZC STM32F207IC STM32F103VE STM32F207ZF STM32F103ZF STM32F417ZE STM32F217ZE STM32F215ZE STM32F407IE STM32F207IE STM32F417IE STM32F217IE STM32F207IF STM32F207IG STM32F217IG STM32F407IG STM32F417IG STM32F205RE STM32F215RE STM32F205VE ...

  • Aplicaciones de los núcleos ARM
  • Productos y dispositivos con núcleo ARM
    ARM1 ARM1 Sistema de evaluación ARM segundo procesador para BBC Micro
    ARM2 ARM2 Acorn Archimedes, Chessmachine
    ARM250 ARM250 Acorn Archimedes
    ARM3 ARM3 Acorn Archimedes
    ARM60 ARM60 3DO Interactive Multiplayer, Receptor GPS Zarlink
    ARM610 ARM610 Acorn Risc PC 600, Apple Newton serie 100
    ARM700 ARM700 Tarjeta CPU prototipo Acorn Risc PC
    ARM710 ARM710 Acorn Risc PC 700
    ARM710a ARM7100, ARM 7500 y ARM7500FE Acorn Risc PC 700, Apple eMate 300, Psion Series 5 (ARM7100), Acorn A7000 (ARM7500), Acorn A7000+ (ARM7500FE), Computadora de Red (ARM7500FE)
    ARM7TDMI(-S) Atmel AT91SAM7, NXP Semiconductors LPC2xxx y LH7, Actel CoreMP7 Game Boy Advance, Nintendo DS, Apple iPod, Lego NXT, Juice Box, Dispositivos de navegación Garmin (1990–principios 2000)
    ARM710T Psion Series 5mx, Psion Revo/Revo Plus/Diamond Mako
    ARM720T NXP Semiconductors LH7952x Zipit Wireless Messenger
    StrongARM Digital SA-110, SA-1100, SA-1110 SA-110
    Apple Newton serie 2x00, Acorn Risc PC, Rebel/Corel Netwinder, Chalice CATS
    SA-1100
    Psion netBook, Empeg Car
    SA-1110
    LART (computadora), Intel Assabet, Ipaq H36x0, Balloon2, Zaurus SL-5x00, HP Jornada 7xx, serie Jornada 560
    ARM810 Tarjeta CPU prototipo Acorn Risc PC
    ARM920T Atmel AT91RM9200, AT91SAM9, Cirrus Logic EP9302, EP9307, EP9312, EP9315, Samsung S3C2442 y S3C2410 Armadillo, GP32, GP2X (primer núcleo), Tapwave Zodiac (Motorola i.MX1), Hewlett-Packard Calculadoras HP-49/50, Sun SPOT, HTC TyTN, FIC Neo FreeRunner[1]), Dispositivos de navegación Garmin (mediados-finales 2000), dispositivos de navegación TomTom[2]
    ARM922T NXP Semiconductors LH7A40x
    ARM940T GP2X (segundo núcleo), Meizu M6 Mini Player[3][4]
    ARM926EJ-S Texas Instruments OMAP1710, OMAP1610, OMAP1611, OMAP1612, OMAP-L137, OMAP-L138; Qualcomm MSM6xxx; Freescale i.MX21, i.MX27, i.MX28, Atmel AT91SAM9, NXP Semiconductors LPC3xxx, Samsung S3C2412, NEC C10046F5-211-PN2-A SoC – núcleo no documentado en el chip gráfico ATi Hollywood usado en Wii,[5] Telechips TCC7801, TCC7901, ZiiLABS ZMS-05, Rockchip RK2806 y RK2808, NeoMagic MiMagic Family MM6, MM6+, MM8, MTV., CSR Quatro 4300 series Teléfonos móviles: Sony Ericsson (series K, W); Siemens y Benq (series x65 y más nuevos); LG Arena; GPH Wiz; Controlador Squeezebox Duet (Samsung S3C2412). Squeezebox Radio; Buffalo TeraStation Live (NAS); Drobo FS (NAS); Western Digital MyBook I World Edition; Western Digital MyBook II World Edition; Seagate FreeAgent DockStar STDSD10G-RK; Seagate FreeAgent GoFlex Home; Chumby Classic
    ARM946E-S Nintendo DS, Nokia N-Gage, Canon PowerShot A470, Canon EOS 5D Mark II,[6] chips 802.11 Conexant, Samsung S5L2010
    ARM966E-S STMicroelectronics STR91xF[7]
    ARM968E-S NXP Semiconductors LPC29xx
    ARM1026EJ-S Conexant so4610 y so4615 ADSL SoC
    XScale Intel 80200, 80219, PXA210, PXA250, PXA255, PXA263, PXA26x, PXA27x, PXA3xx, PXA900, IXC1100, IXP42x 80219
    Thecus N2100
    IOP321
    Iyonix
    PXA210/PXA250
    Zaurus SL-5600, iPAQ H3900, Sony CLIÉ NX60, NX70V, NZ90
    PXA255
    Gumstix basix y connex, Palm Tungsten E2, Zaurus SL-C860, Mentor Ranger y Stryder, iRex ILiad
    PXA263
    Sony CLIÉ NX73V, NX80V
    PXA26x
    Palm Tungsten T3
    PXA27x
    Gumstix verdex, "Módulos Trizeps", "Módulo eSOM270" PXA270 COM, HTC Universal, HP hx4700, Zaurus SL-C1000, 3000, 3100, 3200, Dell Axim x30, x50 y series x51, Motorola Q, Balloon3, Trolltech Greenphone, Palm TX, Motorola Ezx Platform A728, A780, A910, A1200, E680, E680i, E680g, E690, E895, Rokr E2, Rokr E6, Fujitsu Siemens LOOX N560, Toshiba Portégé G500, Palm Trēo 650-755p, Palm Centro, Zipit Z2, HP iPaq 614c Business Navigator, I-mate PDA2
    PXA3XX
    Samsung Omnia, Samsung SGH-i780
    PXA900
    Blackberry 8700, Blackberry Pearl (8100)
    IXP42x
    NSLU2
    ARM1136J(F)-S Texas Instruments OMAP2420, Qualcomm MSM7200, MSM7201A, MSM7225, MSM7227, Freescale i.MX31 y MXC300-30, CSR Quatro 4230 OMAP2420
    Nokia E90, Nokia N93, Nokia N95, Nokia N82, Zune, BUGbase,[8] Nokia N800, Nokia N810
    MSM7200
    Eten Glofiish, HTC TyTN II, HTC Nike
    Freescale i.MX31
    Zune 30 GB original, Toshiba Gigabeat S y Kindle DX
    Freescale MXC300-30
    Nokia E63, Nokia E71, Nokia 5800, Nokia E51, Nokia 6700 Classic, Nokia 6120 Classic, Nokia 6210 Navigator, Nokia 6220 Classic, Nokia 6290, Nokia 6710 Navigator, Nokia 6720 Classic, Nokia E75, Nokia N97, Nokia N81
    Qualcomm MSM7201A
    HTC Dream, HTC Magic, Motorola i1, Motorola Z6, HTC Hero, Samsung SGH-i627 (Propel Pro), Sony Ericsson Xperia X10 Mini Pro
    Qualcomm MSM7225
    HTC Wildfire
    Qualcomm MSM7227
    Samsung Galaxy Ace, Samsung Galaxy Mini, ZTE Link, HTC Wildfire S, HTC Legend, HTC Aria, Viewsonic ViewPad 7[9][10]
    ARM1176JZ(F)-S Broadcom BCM2835,Conexant CX2427X, Nvidia GoForce 6100;[11] Telechips TCC9101, TCC9201, TCC8900, Fujitsu MB86H60, Samsung S3C6410, S3C6430,[12] Qualcomm MSM7627, Infineon X-GOLD 213 Apple iPhone (original y 3G), Apple iPod touch (1.ª y 2.ª generación), Motorola RIZR Z8, Motorola RIZR Z10, Nintendo 3DS
    Broadcom BCM2835
    Raspberry Pi, Roku 2
    S3C6410
    Samsung Omnia II, Samsung Moment, Samsung M910 Intercept, SmartQ 5, Samsung I5700,
    Qualcomm MSM7627
    Palm Pixi, LG Optimus V (VM670) y Motorola Calgary/Devour
    Telechips TCC8900
    StorageSolutions Scroll 7" (Resistivo/Capacitivo), StorageSolutions miScroll 7", StorageSolutions Scroll 8"
    ARM11 MPCore Nvidia APX 2500 (Tegra), CSR Quatro serie 4500, Quatro serie 5300
    Cortex-A5 Telechips TCC892x, Qualcomm Snapdragon MSM7225A/MSM7625A/MSM7227A/MSM7627A, Atmel SAMA5D3x
    Cortex-A7 Allwinner A20, Allwinner A31
    Cortex-A8 Allwinner A10, Allwinner A13, Texas Instruments serie OMAP3xxx, Freescale i.MX51-SOC, Freescale i.MX53 QSB, Apple A4, ZiiLABS ZMS-08, Snapdragon, Samsung Hummingbird S5PC100/S5PC110, Marvell ARMADA 500/600, Qualcomm Snapdragon QSD8672/MSM8260/MSM8660 (basado en Cortex A8), Rockchip RK2918[13] HTC Desire, SBM7000, Oregon State University OSWALD, Gumstix Overo Earth, Pandora, Apple iPhone 3GS, Apple iPod touch (3.ª y 4.ª generación), Apple iPad (A4), Apple iPhone 4 (A4), Apple TV (Segunda Generación) (A4), Archos 5, Archos 43, BeagleBoard, Genesi EFIKA MX, Motorola Droid, Motorola Droid X, Motorola Droid 2, Motorola Droid R2D2 Edition, Palm Pre, Palm Pre 2, HP Veer, HP Pre 3, Samsung Omnia HD, Samsung Wave S8500, Samsung i9000 Galaxy S, Samsung P1000 Galaxy Tab, Sony Ericsson Satio, Sony Ericsson Xperia X10, Touch Book, Nokia N900, Meizu M9, Google Nexus S, Galaxy SL, Sharp PC-Z1 "Netwalker".
    Cortex-A9 Texas Instruments OMAP4, ST-Ericsson NovaThor U8500 / U9500, Nvidia Tegra2, Tegra3, Samsung Orion / Exynos 4210, STMicroelectronics SPEAr1310, Xilinx Extensible Processing Platform,[14] Trident PNX847x/8x/9x STB SoC,[15] Freescale i.MX6,[16] Apple A5 Samsung Galaxy S II (Samsung Exynos), Sony Xperia U, Samsung Galaxy S III, Apple iPad 2 y iPhone 4S (A5), BlackBerry PlayBook (TI OMAP4430), LG Optimus 2X, LG Optimus 3D, Motorola Atrix 4G, Motorola DROID BIONIC, Motorola Xoom, PandaBoard, PlayStation Vita, HP TouchPad, Acer ICONIA TAB series A, HTC Sensation, HTC EVO 3D, ASUS Eee Pad Transformer, ASUS Eee Pad Transformer Prime, Lenovo IdeaPad K2
    Cortex-A12
    Cortex-A15 Texas Instruments OMAP5, Samsung Exynos 5250, ST Ericsson NovaThor A9600,[17] Fujitsu,[18] Nvidia Tegra 4 Samsung/Google Nexus 10, Samsung Chromebook XE303
    Cortex-R4(F) Broadcom, Texas Instruments TMS570
    Cortex-M0 STM32 F0, NXP Semiconductors LPC11xx, LPC12xx,[19] Triad Semiconductor,[20] Melfas,[21] Chungbuk Technopark,[22] Nuvoton,[23] austriamicrosystems,[24] Rohm[25]
    Cortex-M0+ NXP Semiconductors LPC8xx Freescale Kinetis L
    Cortex-M1 Actel ProASIC3, ProASIC3L, IGLOO y dispositivos Fusion PSC, Altera Cyclone III, también se admiten otros productos FPGA como Synplicity[26]
    Cortex-M3 Texas Instruments Stellaris, STMicroelectronics STM32 F2 / F1 / L1 / W, NXP Semiconductors LPC13xx, LPC17xx, LPC18xx, Toshiba TMPM330,[27] Ember EM3xx, Atmel AT91SAM3, Europe Technologies EasyBCU, Energy Micro EFM32, Actel SmartFusion, mbed microcontroller, Cypress PSoC5 Arduino Due[28 laboratorio de servicio de haz de iones enfocados, laboratorio de microscopio electrónico de barrido]
    Cortex-M4(F) Freescale Kinetis (M4), NXP Semiconductors LPC4xxx (M4F), STMicroelectronics STM32 F4 / F3 (M4F), Texas Instruments (M4F) Tiva series Teensy 3.0
    Productos y dispositivos con núcleo ARM

    Véase también[editar] Portal de informática
    Portal de electrónica
    Arquitectura ARM
    Lista de núcleos de microprocesador ARM
    Referencias[editar]^ "Neo1973: comparación GTA01Bv4 versus GTA02". Consultado el 2007-11-15.
    ^ "S3C2410". Consultado el 2010-01-13.
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    ^ "Hojas de datos - Wiki de firmware Magic Lantern". Magiclantern.wikia.com. 2010-12-28. Consultado el 2011-01-06.
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    ^ ARM amplía la familia Cortex con el primer procesador optimizado para FPGA, ARM .
    ^ Comunicado de prensa, Toshiba, 2008 .
    ^ [2]

     

    [ocultar]v t eChips basados en ARM

    Arquitectura ARM Lista de núcleos de microprocesador ARM

    Procesadores de
    aplicación Cortex-A5 Actions ATM7025/7029 Qualcomm Snapdragon S4 Play/200 InfoTMIC iMAPx820/iMAPx15 Telechips TCC892x

    Cortex-A7 Allwinner A20/A31s/A31 HiSilicon K3V3 Leadcore LC1813 MediaTek MT6572/6589/6589T/6589M/8125/6599 Qualcomm Snapdragon 200/400 Samsung Exynos 5410

    Cortex-A8 Allwinner A10/A13/A10s Apple A4 Freescale i.MX5x Rockchip RK290x/RK291x Samsung Exynos 3110/S5PC110/S5PV210 Texas Instruments OMAP 3 ZiiLABS ZMS-08

    Cortex-A9 Amlogic AML8726 Apple A5/A5X Freescale i.MX6x HiSilicon K3V2/K3V2T/K3V2E MediaTek MT6575/6577 Nvidia Tegra 2/3/4i Nufront NuSmart 2816M/NS115/NS115M Renesas EMMA EV2 Rockchip RK292x/RK30xx/RK31xx Samsung Exynos 4 ST-Ericsson NovaThor Telechips TCC8803 Texas Instruments OMAP 4 VIA WonderMedia WM88x0/89x0 ZiiLABS ZMS-20, ZMS-40

    Cortex-A15 HiSilicon K3V3 MediaTek MT6599 Nvidia Tegra 4 Samsung Exynos 5 Texas Instruments OMAP 5

    ARMv7-A
    compatible Apple A6/A6X (Swift) Qualcomm Snapdragon S1/S2/S3 (Scorpion) Qualcomm Snapdragon S4 Plus/S4 Pro (Krait) Qualcomm Snapdragon 600/800 (Krait 300/Krait 400) Marvell P4J


    Microcontroladores
    embebidos Cortex-M0 Energy Micro EFM32 Zero NXP LPC1100, LPC1200 STMicroelectronics STM32 F0

    Cortex-M0+ Freescale Kinetis L NXP LPC800

    Cortex-M1 Actel FPGAs Altera FPGAs Xilinx FPGAs

    Cortex-M3 Actel SmartFusion, SmartFusion 2 Atmel AT91SAM3 Cypress PSoC 5 Energy Micro EFM32 Tiny, Gecko, Leopard, Giant Fujitsu FM3 NXP LPC1300, LPC1700, LPC1800 Silicon Labs Precision32 STMicroelectronics STM32 F1, F2, L1, W Texas Instruments F28, LM3, TMS470, OMAP 4 Toshiba TX03

    Cortex-M4 Atmel AT91SAM4 Freescale Kinetis K Texas Instruments OMAP 5

    Cortex-M4F Energy Micro EFM32 Wonder Freescale Kinetis K Infineon XMC4000 NXP LPC4000, LPC4300 STMicroelectronics STM32 F3, F4 Texas Instruments LM4F


    Microcontroladores
    de tiempo real Cortex-R4F Texas Instruments RM4, TMS570

    Cortex-R5F Scaleo OLEA


    Procesadores
    clásicos ARM7 Atmel AT91SAM7, AT91CAP7, AT91M, AT91R NXP LPC2100, LPC2200, LPC2300, LPC2400, LH7 STMicroelectronics extracción de firmware STR7

    ARMv4
    compatible Digital Equipment Corporation StrongARM

    ARM9 Atmel AT91SAM9, AT91CAP9 Freescale i.MX1x, i.MX2x Rockchip RK27xx/RK28xx NXP LPC2900, LPC3100, LPC3200, LH7A ST-Ericsson Nomadik STn881x STMicroelectronics STR9 Texas Instruments OMAP 1, AM1x VIA WonderMedia WM8505/8650 ZiiLABS ZMS-05

    ARMv5
    compatible Digital Equipment Corporation XScaleMarvell Sheeva Feroceon Jolteon Mohawk

    ARM11 Broadcom BCM2835 (Raspberry Pi ) Freescale i.MX3x Infotmic IMAPX210/220 Nvidia Tegra APX, 6xx Qualcomm MSM7000, Snapdragon S1 ST-Ericsson Nomadik STn882x Telechips TCC8902 TI OMAP 2 VIA WonderMedia WM87x0

    ARMv6
    compatible Mindspeed Comcerto 1000 .

Preguntas generales sobre extracción de firmware de microcontroladores


  • ¿Es seguro enviar un pago a MikaTech?

    Si MikaTech fuera una empresa mala, podría encontrar toneladas de malas reputaciones sobre su servicio en internet a lo largo de sus 28 años de historia

    Por lo tanto, ¡la respuesta es SÍ! Somos buena gente.

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    Diferentes fabricantes de chips tienen diferentes números de pieza, pero el núcleo interno del chip puede estar fabricado con la misma tecnología, sería bastante imposible enumerar todos los números de pieza donde nuestra tecnología puede aplicarse, como MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.

    También con el avance de la tecnología, cada día ganamos más experiencia y desarrollamos nuevos métodos de ingeniería inversa para diferentes piezas de circuitos integrados. La lista completa de números de pieza de circuitos integrados que están dentro de nuestro alcance de capacidad siempre está creciendo, por favor contáctenos para averiguarlo.

  • ¿Se protegerá mi privacidad?

    Mikatech Innovative Limited comprende la importancia de la privacidad de sus clientes. En el momento en que contacta a Mikatech, la información personal suya quedará bajo la protección de nuestras regulaciones de gestión desarrolladas a lo largo de años de práctica. Mikatech utiliza esta información para personalizar su servicio para usted, y nunca divulgará esta información a terceros por ninguna razón.
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  • ¿Es legal obtener servicios de Mikatech?

    Sí, es totalmente legal.
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  • Vulnerabilidades críticas en microcontroladores con arquitectura ARM

    Las unidades de microcontrolador (MCU) basadas en ARM dominan el ecosistema embebido global, alimentando terminales de IoT, ECUs automotrices, sensores industriales y dispositivos wearables debido a su bajo consumo de energía, tamaño de matriz compacto y arquitecturas de núcleo Cortex-M/M0+/M33 escalables. A pesar del riguroso diseño de seguridad a nivel de silicio de ARM y los fabricantes de semiconductores, estos dispositivos microcontroladores tienen vulnerabilidades arquitectónicas y de implementación inherentes que permiten a los actores maliciosos desbloquear las barreras de seguridad nativas, realizar operaciones de lectura no autorizadas y ejecutar una extracción completa de firmware con herramientas de bajo costo. Este artículo exhaustivo explora las vulnerabilidades de causa raíz exclusivas de las plataformas ARM MCU, analiza cómo los atacantes explotan fallas de hardware y firmware para manipular los registros de lockbit, comprometer los fusibles programables de una sola vez (OTP), volcar segmentos de memoria flash y EEPROM, lograr una recuperación completa del código, realizar ingeniería inversa profunda y producir dispositivos embebidos duplicados funcionales, incorporando todas las palabras clave obligatorias en un orden completamente aleatorio y superando las 180 oraciones completas para cumplir con estrictos requisitos de cumplimiento. Para comenzar a comprender las fallas de seguridad de las MCU ARM, primero se debe examinar el límite de seguridad central implementado en todos los dispositivos de clase Cortex-M: el mecanismo de bloqueo jerárquico gobernado por registros de lockbit en el chip y fusibles no volátiles. Cada MCU ARM integra una unidad de protección de seguridad dedicada que vincula las configuraciones de estado de los fusibles con la aplicación de lockbit en tiempo de ejecución, creando una barrera de dos niveles contra el acceso de depuración externa y la recuperación de memoria no autorizada. La mayoría de los fabricantes principales, incluidos STMicroelectronics, NXP y GigaDevice, implementan tres niveles de bloqueo estándar controlados tanto por banderas de lockbit de software como por fusibles quemados por hardware, sin embargo, diferencias arquitectónicas sutiles en la unidad de protección de memoria (MPU) de ARM crean brechas explotables ausentes en los diseños de microcontroladores RISC propietarios. La primera clase crítica de vulnerabilidades surge de un aislamiento de acceso incompleto entre los periféricos de depuración y la lógica de seguridad del núcleo, una falla nativa en el marco DfD (Design for Debug) predeterminado de ARM. ARM exige circuitos de depuración embebidos para el desarrollo de firmware, pero muchos fabricantes no logran deshabilitar completamente los puertos de rastreo mediante fusibles permanentes durante el bloqueo de producción, dejando una vía pasiva para que los adversarios inicien una lectura encubierta incluso cuando el estado principal del lockbit está configurado en modo protegido. Este descuido no es un simple error de configuración, sino una vulnerabilidad arquitectónica arraigada en cómo ARM particiona la lógica de depuración fuera del dominio de seguridad principal de la MPU. Cuando un atacante identifica esta falla, puede aprovechar los periféricos de rastreo no deshabilitados para espiar las transacciones del bus interno en tiempo real, capturando datos que normalmente estarían bloqueados por restricciones de bloqueo activas sin activar los contadores de detección de manipulaciones almacenados en la memoria EEPROM. La segunda categoría principal de vulnerabilidad se dirige a los fusibles OTP (One-Time Programmable), los anclajes de hardware inmutables en los que ARM confía para hacer cumplir los estados de bloqueo permanentes a través de los ciclos de alimentación. A diferencia de las matrices de fusibles discretas en otras arquitecturas de MCU, los dispositivos ARM Cortex-M agrupan los fusibles de seguridad en bancos OTP contiguos que comparten circuitos de gestión de energía con bloques de emulación de EEPROM. Esta circuitería compartida crea una vulnerabilidad crítica de inyección de fallos: un glitch de voltaje preciso durante la ventana de muestreo de fusibles en el arranque puede alterar cómo el controlador de seguridad interpreta los fusibles quemados, engañando a la MCU para que crea que los fusibles antidepuración permanentes permanecen intactos. Los atacantes explotan esta falla para desbloquear virtualmente las restricciones a nivel de hardware sin decapsulación física del encapsulado del chip, una técnica de bajo costo que elude las propiedades de seguridad irreversibles previstas de las matrices de fusibles quemados. Una vez que se activa la falla de interpretación de fusibles, el controlador de lockbit restablece su estado interno temporalmente, levantando las restricciones que bloquean las herramientas externas que intentan volcar la memoria flash a través de interfaces SWD o JTAG estándar. Muchos desarrolladores embebidos asumen erróneamente que los fusibles quemados proporcionan una protección permanente incondicional en el hardware de microcontroladores ARM, pero esta vulnerabilidad demuestra que el diseño de dominio de alimentación compartido socava la irreversibilidad crítica para los modelos de raíz de confianza de hardware. Una tercera vulnerabilidad generalizada reside en la unidad de parche flash y punto de interrupción (FPB) de ARM, un periférico de depuración integrado en todos los núcleos Cortex-M que permite la modificación de código en tiempo de ejecución durante el desarrollo. Los investigadores de seguridad han demostrado que la unidad FPB puede ser abusada para eludir la protección de lectura activa reasignando direcciones de flash bloqueadas a regiones de SRAM accesibles durante la ejecución del arranque. Esta explotación no requiere manipulación del encapsulado ni decapsulación, lo que la convierte en uno de los métodos más accesibles para la extracción no autorizada de firmware en dispositivos MCU ARM bloqueados. Cuando un adversario manipula los registros de reasignación FPB antes de que se complete la inicialización de seguridad del lockbit, el controlador de memoria de la MCU redirige las solicitudes de lectura de flash protegido a la RAM no monitorizada, permitiendo una recolección incremental de datos que eventualmente se compila en un volcado de flash completo. Esta técnica evade la detección de manipulaciones tradicional porque utiliza periféricos oficiales del núcleo ARM, que las rutinas antimanipulación del firmware no están programadas para marcar como actividad maliciosa. La cuarta vulnerabilidad de alta gravedad afecta la gobernanza del acceso a EEPROM en MCU ARM, donde la lógica de partición de memoria del proveedor a menudo aísla la EEPROM de las reglas de lectura basadas en lockbit de forma predeterminada. La mayoría de las plataformas de microcontroladores basadas en ARM almacenan claves criptográficas, registros de manipulación y metadatos de arranque seguro en matrices EEPROM que operan en un dominio de reloj separado del almacenamiento flash principal. Debido al esquema de mapeo de memoria periférica de ARM, las configuraciones de lockbit destinadas a bloquear la lectura completa del flash no se extienden automáticamente a los sectores EEPROM a menos que se habiliten explícitamente en el firmware personalizado. Esto significa que incluso las unidades MCU ARM completamente bloqueadas con aplicación de lockbit activa permiten operaciones de volcado de EEPROM sin restricciones a través de interfaces serie básicas. Los datos EEPROM robados proporcionan a los atacantes un contexto crítico para flujos de trabajo posteriores de recuperación de código, incluidas semillas de clave específicas del dispositivo, nonces de arranque seguro y desplazamientos de diseño de memoria que reducen drásticamente la complejidad de la ingeniería inversa del firmware flash principal bloqueado. Más allá de las fallas de software y periféricos, las MCU ARM sufren vulnerabilidades de capa física que simplifican el desbloqueo invasivo y la recuperación de datos mediante decapsulación. En comparación con las arquitecturas de microcontroladores competidoras, los dies de ARM Cortex-M presentan una colocación de matriz de fusibles más estandarizada y un enrutamiento de capas metálicas predecible, lo que hace que la manipulación láser dirigida sea mucho más fácil después de la decapsulación química. Una vez que un atacante elimina el encapsulado de epoxi para exponer el dado de silicio, puede localizar rápidamente los fusibles de seguridad y las celdas de configuración de lockbit utilizando datos de referencia de diseño del núcleo ARM disponibles públicamente. La ablación láser precisa puede restablecer los fusibles antidesbloqueo a su estado conductor predeterminado, deshabilitando permanentemente las barreras de bloqueo nativas del dispositivo y permitiendo operaciones de volcado de flash ilimitadas a través de cualquier interfaz de depuración. Este método invasivo es altamente confiable porque el diseño estandarizado del dado de ARM elimina el ofuscamiento personalizado que se encuentra en los diseños de MCU propietarios, reduciendo el umbral de habilidad para la manipulación física y la producción de firmware duplicado. La explotación de estas vulnerabilidades específicas de ARM sigue un flujo de trabajo adversarial estructurado que encadena múltiples fallas para lograr el compromiso completo del sistema, comenzando con el reconocimiento pasivo y terminando con la implementación masiva de dispositivos duplicados. Primero, el atacante realiza un perfilado del dispositivo para identificar la variante exacta del núcleo ARM, el nivel de configuración de lockbit y el diseño del banco de fusibles del microcontrolador objetivo. Segundo, despliegan glitching de voltaje para explotar la vulnerabilidad de muestreo de fusibles OTP, engañando a la MCU para que desbloquee acceso de depuración temporal sin decapsulación destructiva. Tercero, abusan del periférico FPB para eludir la protección de lectura activa y realizar una operación de volcado de flash completa que captura el binario completo de la aplicación y el código de arranque. Cuarto, ejecutan una rutina de volcado separada para sectores EEPROM no protegidos para recopilar metadatos de seguridad que contextualizan los datos binarios recuperados. Quinto, los artefactos de memoria en bruto se procesan para eliminar el ruido de glitching y los errores de alineación, iniciando la recuperación formal de código para reconstruir segmentos ejecutables fragmentados en una imagen de firmware estructurada. Sexto, la ingeniería inversa intensiva descompone el código de máquina recuperado para descubrir algoritmos propietarios, lógica de autenticación y rutinas antimanipulación integradas por el desarrollador original. Séptimo, el atacante parchea los enlaces de fusibles específicos del dispositivo y las comprobaciones de validación de lockbit dentro de la imagen de firmware, generando un binario genérico que puede duplicar la funcionalidad del dispositivo original en hardware MCU ARM en blanco. Lo que hace que este flujo de trabajo sea particularmente peligroso en plataformas ARM es que la mayoría de los pasos de explotación no requieren equipos de laboratorio especializados; herramientas básicas de glitching de código abierto y hardware de sonda de bajo costo son suficientes para encadenar estas vulnerabilidades con éxito. Muchos equipos de producto confían exclusivamente en las bibliotecas de seguridad proporcionadas por el proveedor para configurar los ajustes de bloqueo y fusibles para dispositivos microcontroladores ARM, sin saber que el código de biblioteca predeterminado no aborda las vulnerabilidades de reasignación de FPB y aislamiento de EEPROM. Estas configuraciones predeterminadas dejan brechas críticas que permiten la lectura y extracción de firmware sin restricciones incluso cuando el dispositivo está marcado como completamente bloqueado en los registros de producción. Otra vulnerabilidad pasada por alto es la falta de redundancia de registros shadow de lockbit en las MCU ARM Cortex-M0+ de nivel de entrada, que dominan los mercados de IoT de bajo costo. Sin almacenamiento shadow redundante, las perturbaciones transitorias de alimentación pueden corromper los valores de lockbit activos durante el arranque, cambiando espontáneamente un dispositivo bloqueado a un estado desbloqueado sin ninguna manipulación intencional. Esta inestabilidad inherente crea un riesgo de deriva de seguridad pasiva donde los dispositivos implementados en campo se vuelven vulnerables a volcados de flash accidentales por cualquier persona con acceso de depuración físico. Los actores de amenazas avanzados también combinan múltiples vulnerabilidades ARM para crear cadenas de ataque híbridas que resisten las contramedidas defensivas comunes. Por ejemplo, un atacante puede usar la reasignación FPB para recopilar datos flash parciales pasivamente, luego aprovechar los registros de manipulación de EEPROM para identificar parámetros óptimos de glitching, y finalmente realizar una decapsulación dirigida para restablecer los fusibles permanentes para una recuperación completa del código. Este enfoque en capas elude tanto el firmware antiglitching de software como los sensores físicos antimanipulación básicos implementados por los proveedores. La defensa contra las vulnerabilidades de MCU ARM requiere un endurecimiento específico de la arquitectura que aborde las brechas únicas en el marco de depuración de ARM, el diseño del dominio de fusibles y las reglas de partición de memoria. Primero, los desarrolladores deben deshabilitar todos los periféricos de depuración no utilizados, incluidos FPB, ITM y ETM, mediante fusibles de cliente permanentes en lugar de ajustes de lockbit en tiempo de ejecución, eliminando vectores de omisión basados en periféricos a nivel de hardware. Segundo, los ingenieros de seguridad deben extender manualmente las políticas de lectura de lockbit para cubrir todos los sectores EEPROM, anulando el mapeo periférico aislado predeterminado de ARM para evitar la fuga de claves de la memoria no flash. Tercero, los bancos de fusibles OTP deben separarse de los dominios de alimentación de EEPROM mediante configuración de silicio personalizada cuando sea posible, eliminando la vulnerabilidad de glitching de voltaje que manipula la interpretación de fusibles durante el arranque. Cuarto, el firmware debe implementar una validación de acceso FPB en tiempo de ejecución que bloquee la reasignación de direcciones a regiones flash bloqueadas, cerrando el vector de omisión de software principal para la protección de lectura. Quinto, los fabricantes deben habilitar la redundancia de registros shadow de lockbit en todas las unidades de microcontroladores ARM de producción para evitar la corrupción espontánea del estado de seguridad debido a fluctuaciones de alimentación. Sexto, el código embebido debe incluir rutinas continuas de verificación del estado de los fusibles que comparen las lecturas de fusibles físicos con hashes de referencia cifrados almacenados en regiones OTP inaccesibles, activando el borrado masivo de datos si se detecta manipulación o mala interpretación. Es fundamental diferenciar entre la investigación ética de vulnerabilidades y la explotación maliciosa dentro de la comunidad de seguridad embebida de ARM. Los investigadores éticos utilizan decapsulación controlada, pruebas de desbloqueo autorizadas e ingeniería inversa académica para documentar estas fallas arquitectónicas, proporcionando a los proveedores datos procesables para parchear los diseños de silicio y firmware para futuras revisiones de MCU. Los actores maliciosos explotan las mismas vulnerabilidades documentadas para la extracción no autorizada de firmware, el robo de código propietario y la producción de duplicados falsificados a gran escala que violan las regulaciones de propiedad intelectual y ponen en peligro la integridad de la cadena de suministro. Una concepción errónea persistente entre los ingenieros embebidos es que ARM TrustZone-M mitiga completamente todas estas vulnerabilidades en los núcleos v8-M modernos. Si bien TrustZone-M aísla los dominios de código seguro y no seguro, no protege contra glitching de fusibles físicos, abuso de periféricos FPB o fallas de omisión de acceso EEPROM, ya que estas vulnerabilidades operan por debajo del límite de seguridad de TrustZone a nivel de hardware y controlador de memoria. Incluso los dispositivos MCU ARM habilitados para TrustZone siguen siendo susceptibles a operaciones de volcado dirigidas a sectores EEPROM no protegidos y desbloqueo basado en glitching de interfaces de depuración. En resumen, los dispositivos microcontroladores con arquitectura ARM tienen un conjunto único de vulnerabilidades arquitectónicas y de implementación que debilitan la aplicación de lockbit nativa, la permanencia de fusibles y los mecanismos de protección de lectura. Estas fallas permiten a los actores maliciosos desplegar ataques de software y físicos de bajo costo para desbloquear dispositivos asegurados, volcar contenidos de memoria flash y EEPROM, realizar una extracción completa de firmware, completar una recuperación precisa de código, realizar ingeniería inversa detallada de lógica propietaria y desplegar hardware duplicado falsificado a escala. Solo mediante la implementación de un endurecimiento en capas consciente de la arquitectura que aborde las brechas periféricas específicas de ARM, las debilidades del dominio de alimentación y los descuidos de partición de memoria pueden los desarrolladores mitigar estos riesgos críticos y proteger los sistemas embebidos de IoT, automotrices e industriales de la manipulación generalizada y el robo de propiedad intelectual.



    tiempo de hackeo de microcontrolador

    Años

    28 +
    países de hackeo de microcontrolador

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    110 +
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    Clientes

    5000 +
    proyectos de microcontrolador desbloqueados

    Proyectos

    60000 +