Laboratorio MikaTech - Diapositiva
Inicio del Laboratorio MikaTech
Sala de Decapsulado de MCU
Sobre MikaTech
El tiempo pasó rápido, desde el día que hicimos nuestro primer proyecto de ingeniería inversa de MCU 8051 en 1998, hasta el día que establecimos nuestro laboratorio de ingeniería inversa de un millón de dólares en 2012, pasaron 14 años. Ahora comenzamos nuestro nuevo negocio de desarrollo de sistemas visuales embebidos, esperamos poder servir otros 10 años.
Peter Lee
Co-Fundador y CEO
CORERIVER Semiconductor es una de las empresas fabless más famosas de Corea del Sur y un nuevo líder en la investigación, diseño y comercialización de microcontroladores avanzados, incluido el fácil de usar MDS (Microcomputer Development System). CORERIVER se fundó en 2002 en el edificio IT-SoC Venture Tower, Seúl. Avanzamos rápidamente no solo en el desarrollo de MCU de propósito general, sino también en la provisión de soluciones de sistema mejoradas. Después de 3 años de crecimiento y acumulación de activos valiosos en productos y tecnologías, existe una planificación y operación general sistemática y en serie para todo, desde el diseño de nuestros propios productos, producción, marketing y sistemas. Consulte CORERIVER Semiconductor Co. Ltd para más información.
Chips de Semiconductor Geehy
Prefacio
Geehy Semiconductor (Zhuhai Geehy) es una empresa de diseño de circuitos integrados sin fábrica que se centra en MCU Arm Cortex de 32 bits, SoC de grado automotriz, SoC dedicados para control de motores, MCU industriales de doble núcleo de alto rendimiento, MCU inalámbricos BLE, circuitos integrados de interfaz analógica y chips de sensores.
Principales prefijos de marcas de productos:
Nota: Cada familia base contiene docenas de submodelos diferenciados por tamaño de Flash, capacidad de SRAM, número de pines, encapsulado y grado de temperatura; solo se enumeran las series base representativas a continuación.
1. Serie APM32 – MCU Arm Cortex industriales y automotrices
1.1 APM32F0 / APM32E0 (Cortex-M0+, MCU general de bajo costo)
Subseries principales:
APM32F003, APM32F030, APM32F003F4M6 APM32F003F4P6 APM32F003F4U6 APM32F003F6M6 APM32F003F6P6 APM32F003F6U6 APM32F003F6P7 APM32F003F6U7, APM32F035 (APM32F035C8T7 APM32F035K8T7), APM32F051, APM32F051C6T6 APM32F051C6T6-R APM32F051C6T7 APM32F051C6T7-R APM32F051C6U6 APM32F051C6U6-R APM32F051C6U7 APM32F051C6U7-R APM32F051C8T6 APM32F051C8T6-R APM32F051C8T7 APM32F051C8T7-R APM32F051C8U6 APM32F051C8U6-R APM32F051C8U7 APM32F051C8U7-R APM32F051K6T6 APM32F051K6T6-R APM32F051K6T7 APM32F051K6T7-R APM32F051K6U6 APM32F051K6U6-R APM32F051K6U7 APM32F051K6U7-R APM32F051K8T6 APM32F051K8T6-R APM32F051K8T7 APM32F051K8T7-R APM32F051K8U6 APM32F051K8U6-R APM32F051K8U7 APM32F051K8U7-R APM32F051R6T6 APM32F051R6T6-R APM32F051R6T7 APM32F051R6T7-R APM32F051R8T6 APM32F051R8T6-R APM32F051R8T7 APM32F051R8T7-R, APM32F072, APM32F091
APM32E030 (variante M0+ mejorada de bajo consumo)
Características: frecuencia máxima de 48 MHz, controlador táctil TSC integrado, CAN, amplificador operacional de alta precisión; para hogar inteligente, pequeños controladores industriales, paneles táctiles de consumo.
1.2 APM32F1 (Cortex-M3, MCU industrial convencional)
Subseries principales:
APM32F103 (APM32F103C4 APM32F103C6 APM32F103C8 APM32F103CB APM32F103CC APM32F103R4 APM32F103R6 APM32F103R8 APM32F103RB APM32F103RC APM32F103RD APM32F103RE APM32F103T4 APM32F103T6 APM32F103T8 APM32F103TB APM32F103V8 APM32F103VB APM32F103VC APM32F103VD APM32F103VE APM32F103ZC APM32F103ZD APM32F103ZE APM32F103C8T6 APM32F103C8T6-R APM32F103CBT6 APM32F103CBT6-R APM32F103CCT6 APM32F103CCT6-R APM32F103CCT7 APM32F103CCT7-R APM32F103R8T6 APM32F103R8T6-R APM32F103RBT6 APM32F103RCT6 APM32F103RDT6 APM32F103RCT7 APM32F103T8U6 APM32F103T8U6-R APM32F103T8U7 APM32F103T8U7-R APM32F103TBU6-R APM32F103VBT6 APM32F103VCT6 APM32F103VCT6S APM32F103VCT7 APM32F103VCT7S APM32F103VET6 APM32F103VET7 APM32F103ZET6)
APM32F105, APM32F107 (APM32F105R8T6 APM32F105RBT6 APM32F105RCT6 APM32F105V8T6 APM32F105VBT6 APM32F105VCT6 APM32F107RBT6 APM32F107RCT6 APM32F107VBT6 APM32F107VCT6)
Características: Hasta 96 MHz, gran Flash/SRAM, periféricos de comunicación ricos; ampliamente utilizado en PLC, inversores, cargadores.
1.3 APM32E1 (Cortex-M3, MCU mejorado de alta frecuencia)
Subseries principales:
APM32E103
Características: Máx. 120 MHz, FPU independiente, acelerador CRC, almacenamiento ampliado; equipos industriales de gama alta, dispositivos médicos.
1.4 APM32F4 (Cortex-M4F, MCU DSP de alto rendimiento)
Subseries principales:
APM32F411, APM32F405, APM32F407, APM32F417, APM32F465
APM32F423, APM32F425, APM32F427 (APM32F411CCT6 APM32F411CCU6 APM32F411CET6 APM32F411CEU6 APM32F411RCT6 APM32F411RET6 APM32F411VCT6 APM32F411VET6 APM32F405RGT6 APM32F405VGT6 APM32F405ZGT6 APM32F407IGH6 APM32F407IGT6 APM32F407RET6 APM32F407RGT6 APM32F407VET6 APM32F407VGT6 APM32F417IGT6 APM32F417VGT6 APM32F417ZGT6 APM32F465CEU6 APM32F465RET6 APM32F465VET6 APM32F423CGT6 APM32F423CGU6 APM32F423RGT6 APM32F423VGT6 APM32F423ZGT6 APM32F425CGT6 APM32F425CGT7 APM32F425CGU6 APM32F425CGU7 APM32F425RGT6 APM32F427CGT6 APM32F427CGT7 APM32F427CGU6 APM32F427CGU7 APM32F427RGT6 APM32F427RGT7 APM32F427VGT6 APM32F427VGT7 APM32F427ZGT6 APM32F427ZGT7)
Características: FPU de precisión simple, conjunto de instrucciones DSP, USB OTG de alta velocidad, Ethernet; energía nueva, control de servos, gateway industrial.
1.5 Serie APM32A (MCU de grado automotriz AEC-Q100)
Subseries principales:
APM32A003 (MCU automotriz de entrada M0+)
APM32A072, APM32A091 (MCU automotriz de control de carrocería M0+, controlador táctil TSC integrado, CAN)
APM32A103 (MCU automotriz Cortex-M3)
APM32A407 (MCU automotriz de alto rendimiento Cortex-M4F, soporte Ethernet)
Certificación: AEC-Q100 Grado1/Grado2, -40℃~125℃; para control de carrocería, iluminación LED, OBC, BMS, cuadro de instrumentos.
2. Serie G32 – SoC y MCU dedicados de alto rendimiento de nueva generación
2.1 Serie G32A SoC automotriz
Subseries principales:
G32A1045, G32A1065, G32A1085 (MCU automotriz de bajo costo Cortex-M0+ para electrónica de carrocería)
G32A1445, G32A1465 (SoC de control automotriz de alta integración)
Aplicación: Radar ultrasónico, control de ventanas, control de asientos, pequeños actuadores automotrices.
2.2 G32R MCU industriales de doble núcleo de alto rendimiento (Cortex-M52 con Helium)
Subseries principales:
G32R430, G32R501
Características: Procesamiento paralelo de doble núcleo hasta 250 MHz, cumplimiento IEC61508 SIL2, gran Flash/SRAM; inversores solares, cargadores de vehículos eléctricos, automatización industrial de alta velocidad.
2.3 G32F MCU dedicados para control de motores BLDC
Modelo principal:
G32F031
Características: Cortex-M0+ 64 MHz, unidad de aceleración FOC DIV/MULT integrada, ADC de alta velocidad multicanal; control de motores BLDC para drones, ventiladores, bombas.
2.4 G32M SoC integrado con controlador de motor
Modelo principal:
G32M3101
Características: Controlador de puerta 3P+3N de 40V en chip, LDO integrado, hardware de algoritmo FOC nativo; solución de un solo chip para motores de electrodomésticos, ventiladores pequeños.
3. Serie GW – MCU inalámbricos BLE de bajo consumo
Modelos principales:
GW8811 (BLE 4.2)
GW3323 (BLE 5.2 SoC Bluetooth de largo alcance y bajo consumo)
Aplicación: Sensores Bluetooth, dispositivos portátiles, control remoto inalámbrico, etiquetas IoT.
4. Serie GURC – Chips especiales analógicos y de señal mixta
Modelo principal:
GURC01 (AFE de acondicionamiento de señal de sensor)
Aplicación: Procesamiento de señales de sensores industriales de presión, temperatura, corriente.
Notas técnicas generales complementarias
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Catálogo completo de familias de chips Geehy Semiconductor
Resumen
Geehy Semiconductor Co., Ltd. desarrolla una cartera completa de microcontroladores Arm Cortex de 32 bits, SoC con certificación automotriz, MCU integradas dedicadas para control de motores, procesadores industriales de doble núcleo de alto rendimiento, SoC inalámbricos BLE y chips de acondicionamiento de señal de interfaz analógica. La línea de productos se divide en cuatro prefijos de marca principales: APM32, G32, GW y GURC. Esta lista cubre todas las familias de productos centrales de producción estándar, excluyendo los CI de máscara personalizados para clientes.
1. Serie APM32 – MCU Arm Cortex industriales y automotrices
1.1 APM32F0 / APM32E0 (MCU general de bajo costo Cortex-M0+)
Subseries representativas principales:
APM32F003, APM32F030, APM32F035, APM32F051, APM32F072, APM32F091, APM32E030
Características clave: Frecuencia de operación máxima de 48 MHz, controlador táctil TSC integrado, bus CAN, amplificadores operacionales de alta precisión; dirigido a electrónica de consumo sensible al costo, pequeños controladores industriales y paneles de control táctil.
1.2 APM32F1 (MCU industriales convencionales Cortex-M3)
Subseries representativas principales:
APM32F103, APM32F105, APM32F107
Características clave: Hasta 96 MHz, certificación de seguridad funcional IEC61508 SIL3, periféricos de comunicación abundantes incluyendo variantes con doble CAN y Ethernet; ampliamente adoptado en PLC, convertidores de frecuencia y equipos de carga.
1.3 APM32E1 (MCU mejorados de alta frecuencia Cortex-M3)
Subseries representativas principales:
APM32E103
Características clave: Frecuencia máxima de 120 MHz, unidad de hardware FPU y acelerador CRC integrados, capacidad ampliada de Flash y SRAM; para automatización industrial de gama alta y dispositivos médicos.
1.4 APM32F4 (MCU DSP de alto rendimiento Cortex-M4F)
Subseries representativas principales:
APM32F411, APM32F405, APM32F407, APM32F417, APM32F465, APM32F423, APM32F425, APM32F427
Características clave: Unidad de coma flotante de precisión simple, conjunto de instrucciones DSP dedicado, USB OTG de alta velocidad y PHY Ethernet integrado; adecuado para conversión de energía de nueva energía, control de servomotores y gateways industriales.
1.5 APM32A MCU de grado automotriz (certificado AEC-Q100)
Subseries representativas principales:
APM32A003, APM32A072, APM32A091, APM32A103, APM32A407
Características clave: Calificación AEC-Q100 Grado1/Grado2, rango de temperatura amplio -40℃ ~ +125℃, bus CAN nativo, detección táctil integrada; diseñado para control de carrocería automotriz, faros LED, cargadores a bordo, BMS y cuadros de instrumentos.
2. Serie G32 – SoC y MCU dedicados de alto rendimiento de nueva generación
2.1 G32A SoC automotriz integrados
Subseries representativas principales:
G32A1045, G32A1065, G32A1085, G32A1445, G32A1465
Características clave: Núcleos Cortex-M0+ de bajo consumo para automoción, alta integración para electrónica de carrocería de vehículos, radar ultrasónico y control de pequeños actuadores.
2.2 G32R MCU industriales de doble núcleo (Arm Cortex-M52 con extensiones vectoriales Helium)
Subseries representativas principales:
G32R430, G32R501
Características clave: Procesamiento paralelo de doble núcleo hasta 250 MHz, cumplimiento IEC61508 SIL2, gran memoria en chip; para inversores solares, cargadores de vehículos eléctricos y sistemas de control industrial de alta velocidad.
2.3 G32F MCU dedicados para control de motores BLDC
Modelo representativo principal:
G32F031
Características clave: Núcleo Cortex-M0+ de 64 MHz, unidad de aceleración FOC por hardware, ADC de alta velocidad multicanal; optimizado para motores de drones, ventiladores y soluciones de accionamiento de bombas BLDC.
2.4 G32M SoC integrado con controlador de motor
Modelo representativo principal:
G32M3101
Características clave: Controlador de puerta trifásico de 40V en chip y LDO integrado, acelerador de algoritmo FOC por hardware nativo; solución de un solo chip para motores de electrodomésticos.
3. Serie GW – MCU inalámbricos BLE de bajo consumo
Modelos representativos principales:
GW8811 (Bluetooth 4.2)
GW3323 (SoC Bluetooth 5.2 de largo alcance y bajo consumo)
Características clave: Corriente de reposo ultrabaja, transceptor RF integrado; para dispositivos portátiles, sensores inalámbricos y etiquetas Bluetooth IoT.
4. Serie GURC – Chips de interfaz analógica y de señal mixta
Modelo representativo principal:
GURC01
Características clave: AFE de acondicionamiento de señal de sensor dedicado; para procesamiento de señales de sensores industriales de temperatura, presión y corriente.
Especificaciones generales complementarias
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La inyección de fallos por láser es una técnica poderosa que utiliza luz focalizada para inducir fallos transitorios en dispositivos semiconductores. El bloqueo de bits de bloqueo de la MCU puede ser vencido por un pulso láser bien dirigido. El pulso crea una fotocorriente que invierte un bit en un registro o memoria. El atacante puede apuntar al registro de control de bloqueo. Si ese registro se invierte de "bloqueado" a "desbloqueado", la MCU concede acceso completo. La lectura de un procesador EEPROM se vuelve posible. Los comandos de volcado de flash y EEPROM tienen éxito. Se requiere decapsulado para la inyección láser porque el encapsulado debe eliminarse. Por lo tanto, el decapsulado y la recuperación de código son pasos previos. El atacante primero decapsula el chip. Luego localiza la lógica de bloqueo mediante inspección óptica. Utiliza un microscopio láser para enfocar el haz. El haz se pulsa con precisión de nanosegundos. El bloqueo de bits de bloqueo de la MCU es vulnerable si no está protegido por un blindaje activo. El blindaje activo puede detectar el punto láser porque las líneas de malla se interrumpen. Pero el atacante puede apuntar a un espacio en la malla. O pueden usar un láser con una longitud de onda que penetre el silicio sin afectar la malla. Los láseres infrarrojos pueden atravesar el silicio y depositar energía más profundamente. Esto se llama inyección láser por el lado posterior. El atacante adelgaza el dado desde la parte posterior. Luego dispara el láser desde el lado posterior. La malla frontal no se ve afectada. Esto hace que el blindaje activo sea inútil. Para contrarrestar esto, algunas MCU tienen sensores en el lado posterior. Estos sensores son regiones dopadas que detectan luz. Están conectados a la respuesta a manipulaciones. Si se detecta luz, la MCU borra todos los datos. Se impide la lectura de un procesador EEPROM. Se aborta el volcado de flash y EEPROM. Es imposible copiar el contenido de la memoria criptográfica. El bloqueo de bits de bloqueo de la MCU ahora incluye sensores ópticos. Estos sensores son sensibles al infrarrojo cercano. Pueden detectar incluso un haz láser tenue. La salida del sensor es procesada por un comparador analógico. El comparador activa una interrupción. La rutina de servicio de interrupción pone a cero la memoria. Esto ocurre en microsegundos. Por lo tanto, el atacante no obtiene datos. La inyección láser también se utiliza para pruebas de efecto de evento único (SEU). Pero el SEU es aleatorio. El atacante necesita una orientación precisa. Debe conocer el diseño del dado. Esto requiere una extensa ingeniería inversa. Los equipos de ingeniería inversa de microcontroladores a menudo crean un plano de planta. Identifican la ubicación del registro de bloqueo. Luego apuntan allí. Pero las MCU modernas aleatorizan la ubicación de los registros críticos de seguridad. También utilizan registros redundantes. El bloqueo se almacena en múltiples lugares. Para desbloquear, todos deben ser invertidos. Eso requiere múltiples pulsos láser. El tiempo entre pulsos es crítico. El bloqueo de bits de bloqueo de la MCU puede detectar múltiples fallos. Tiene un contador de fallos. Después de unos pocos fallos, se bloquea permanentemente. Esta es una defensa de fuerza bruta. La inyección láser es costosa y requiere equipo especializado. Por lo que es utilizada principalmente por estados nación. El bloqueo de bits de bloqueo de la MCU está diseñado para resistir tales ataques. Pero ningún bloqueo es invulnerable. El atacante siempre puede usar un láser más potente. O pueden usar un pulso que cause un cambio permanente. Eso destruiría el chip pero podría revelar datos. Sin embargo, el objetivo es la extracción de firmware. Si el chip se destruye, los datos se pierden. Por lo tanto, el atacante debe ser cuidadoso. En conclusión, la inyección de fallos por láser es un ataque sofisticado contra el bloqueo de bits de bloqueo de la MCU. Requiere decapsulado y orientación precisa. Las defensas incluyen blindaje activo, sensores en el lado posterior, registros de bloqueo redundantes y contadores de fallos. Estas hacen que la lectura de un procesador EEPROM, el volcado de flash y EEPROM, la copia de contenido, la ingeniería inversa y la extracción de firmware sean extremadamente difíciles.
Años
28
+
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Países
110
+
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Clientes
5000
+
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Proyectos
60000
+
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