Ingeniería inversa de MCU

Desbloqueo de Microcontroladores - MikaTech

Nuestros valores y objetivos

Sobre MikaTech

El tiempo pasó rápido, desde el día que hicimos nuestro primer proyecto de ingeniería inversa de MCU 8051 en 1998, hasta el día que establecimos nuestro laboratorio de ingeniería inversa de un millón de dólares en 2012, pasaron 14 años. Ahora comenzamos nuestro nuevo negocio de desarrollo de sistemas visuales embebidos, esperamos poder servir otros 10 años.

sign Peter Lee Co-Fundador y CEO

Ingeniería inversa de microcontroladores MXIC

Macronix International Co., Ltd, MXIC, es el mayor y más avanzado proveedor de productos ROM a nivel mundial. Como uno de los principales proveedores mundiales de semiconductores de memoria no volátil, actualmente producimos una amplia gama de productos y soluciones ROM y NOR Flash en diversas densidades para aplicaciones embebidas, de consumo y empresariales. Macronix es uno de los pocos proveedores que ofrece una amplia gama de productos Serial Flash desde 512Kbit hasta 128Mbit. También proporcionamos productos Flash con paquetes extremadamente pequeños y muy delgados en aplicaciones con espacio limitado para satisfacer la demanda del mercado. En nuestro negocio de ROM, los productos XtraROM® con proceso de 65 nanómetros ya se han entregado. Macronix también ofrece un programa de Known Good Die (KGD) para soluciones System In Package (SIP). Macronix posee una fábrica de obleas de 8 pulgadas (Fab 2) y una de 6 pulgadas (Fab 1). Macronix diseña y fabrica sus productos de memoria no volátil en Fab 2. Para satisfacer la creciente demanda en temporada alta, también planeamos utilizar capacidad subcontratada. Fab 1 se centra en el negocio de fundición estratégica para productos lógicos de nicho. Macronix planea reestructurar su fábrica de 6 pulgadas como una subsidiaria independiente en el futuro.

 

  • Lista de ingeniería inversa de MCU Macronix de Mikatech:
  • MX25L (2.7V–3.6V Flash estándar de 3V) MX25L512, MX25L10, MX25L20, MX25L40, MX25L80, MX25L16, MX25L32, MX25L64, MX25L128, MX25L256, MX25L512, MX25L1G MX25V (2.3V–2.7V Flash de voltaje medio-bajo) MX25V512, MX25V10, MX25V20, MX25V40, MX25V80, MX25V16, MX25V32, MX25V64, MX25V128, MX25V256 MX25U (1.65V–2.0V Flash de voltaje ultra-bajo) MX25U512, MX25U10, MX25U20, MX25U40, MX25U80, MX25U16, MX25U32, MX25U64, MX25U128, MX25U256, MX25U512, MX25U1G Variantes octales: MX25UMxxx, MX25UWxxx MX25R (Flash de ultra-bajo consumo de 1.65V–3.6V de amplio rango) MX25R20, MX25R40, MX25R80, MX25R16, MX25R32, MX25R64 MX25S (Flash para dispositivos portátiles de 1.14V–1.6V 1.2V ultra-bajo voltaje) MX25S80, MX25S16, MX25S32, MX25S64 2. MX66 Flash NOR serie de alta velocidad DTR Multi-I/O MX66L (Flash Quad/Dual de alto ancho de banda 2.7V–3.6V) MX66L128, MX66L256, MX66L512, MX66L1G MX66U (Flash Multi-I/O de alta velocidad y bajo voltaje 1.7V–2.0V) MX66U128, MX66U256, MX66U512, MX66U1G Variantes octales: MX66UMxxx, MX66UWxxx 3. MX29 Flash NOR paralelo (bus paralelo x8/x16) MX29LV NOR paralelo de bajo voltaje 3V MX29LV400, MX29LV800, MX29LV160, MX29LV320, MX29LV640, MX29LV128, MX29LV256 MX29GL NOR paralelo de alta densidad y amplio rango de temperatura MX29GL640, MX29GL128, MX29GL256, MX29GL512, MX29GL1G 4. MX30 NAND SLC serie con ECC integrado MX30LF NAND SLC estándar de 3V MX30LF1G08, MX30LF1G18, MX30LF2G18, MX30LF2G28, MX30LF4G28 MX30UF NAND SLC de bajo voltaje 1.8V MX30UF1G18, MX30UF2G18, MX30UF2G28, MX30UF4G28 5. MX52 eMMC de almacenamiento integrado para industria y automoción MX52LM04, MX52LM08, MX52LM16, MX52LM32, MX52LM64 6. MX69 Paquete múltiple apilado MCP (NOR Flash + PSRAM) MX69GL64, MX69GL128 MX69N64, MX69N128, MX69N256 7. MX23 Mask ROM (Memoria de solo lectura programada de fábrica una sola vez) MX23C16, MX23C32, MX23C64, MX23C128 MX23LV16, MX23LV32, MX23LV64.

 

Preguntas Generales sobre Extracción de Firmware de Microcontroladores


  • ¿Es seguro enviar el pago a MikaTech?

    Si MikaTech fuera una mala empresa, podría encontrar toneladas de malas reputaciones sobre su servicio en Internet a lo largo de sus 28 años de historia

    ¡Entonces, la respuesta es SÍ! Somos buena gente.

    Por qué elegir Mikatech, por favor haga clic aquí para saberlo


  • ¿Puede Mikatech romper circuitos integrados no listados en este sitio?

    Diferentes fabricantes de chips tienen diferentes números de pieza, pero el núcleo interno del chip puede estar hecho con la misma tecnología, sería imposible listar todos los números de pieza donde nuestra tecnología puede aplicarse, como MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.

    Además, con el avance de la tecnología, cada día ganamos más experiencia y desarrollamos nuevos métodos de ingeniería inversa para diferentes partes de circuitos integrados. La lista completa de números de pieza de circuitos integrados que están dentro de nuestro alcance siempre crece, por favor contáctenos para averiguarlo.

  • ¿Se protegerá mi privacidad?

    Mikatech Innovative Limited comprende la importancia de la privacidad de sus clientes. En el momento en que contacta a Mikatech, la información personal suya quedará bajo protección mediante nuestras normas de gestión desarrolladas a lo largo de nuestros años de práctica. Mikatech utiliza esta información para personalizar su servicio hacia usted, nunca la divulgará a terceros por ninguna razón.
    En cada proyecto que realizamos, eliminamos todos los datos, materiales y códigos 60 días después de entregar los archivos, lo que nos protege a nosotros y protege su privacidad.

  • ¿Es legal obtener el servicio de Mikatech?

    Sí, es totalmente legal.
    Mikatech ofrece sus servicios de ingeniería inversa solo con fines educativos, puede ser ilegal utilizar los servicios mencionados en algunos países o regiones, por favor consulte sus leyes locales. Mikatech no asume ninguna responsabilidad en relación con el uso de los servicios mencionados que pudiera considerarse ilegal.


  • Decapsulado e ingeniería inversa física de microcontroladores

    Cuando los ataques basados en software y las técnicas de inyección de fallos fallan, los adversarios más decididos recurren a la ingeniería inversa física mediante el decapsulado, el proceso de eliminar el encapsulado de un microcontrolador para exponer el dado de silicio desnudo. Este enfoque invasivo representa la escalada definitiva en el juego del gato y el ratón de la seguridad de los MCU, permitiendo a los atacantes eludir prácticamente todas las protecciones a nivel de software y firmware al inspeccionar directamente la implementación de hardware del chip. El proceso de decapsulado típicamente implica la aplicación de ácido nítrico o sulfúrico fumante para disolver el encapsulado de epoxi mientras se preserva la integridad del silicio subyacente. Una vez que un microcontrolador ha sido decapsulado con éxito, los atacantes pueden emplear diversas técnicas de imagen y sondaje para extraer el firmware y los datos de configuración. La microscopía óptica de alta resolución puede revelar el diseño físico de las matrices de memoria, incluyendo memoria flash, EEPROM y fusibles programables una sola vez. Para microcontroladores que almacenan información crítica de seguridad en máscara ROM, los investigadores han desarrollado técnicas sofisticadas para fotografiar el dado, eliminar capas de metal mediante ataque químico y convertir las imágenes resultantes en datos binarios. Este enfoque, aunque destructivo y lento, es completo y garantiza su funcionamiento independientemente de los mecanismos de protección implementados por el fabricante del MCU. La historia del decapsulado de microcontroladores para ingeniería inversa incluye éxitos notables como el hackeo del PIC18F1320, donde los investigadores identificaron escudos metálicos que cubrían los transistores de los fusibles de seguridad y desarrollaron técnicas para restablecer los fusibles de seguridad sin corromper la matriz de código flash. Estos ataques físicos revelan una verdad fundamental sobre la seguridad del hardware: una vez que un adversario posee físicamente un chip, ninguna protección basada en software puede proporcionar una garantía absoluta de confidencialidad. Lo mejor que pueden hacer los fabricantes es aumentar el costo y la complejidad del ataque hasta que resulte económicamente poco atractivo para la mayoría de los adversarios. A pesar de la sofisticación de las técnicas de decapsulado, existen limitaciones prácticas. El proceso requiere equipos especializados, experiencia en el manejo de productos químicos y una inversión de tiempo significativa. Además, el decapsulado completo de un microcontrolador suele destruir el dispositivo, haciéndolo inadecuado para un análisis dinámico posterior. Sin embargo, para objetivos de alto valor—como ECUs automotrices, controladores industriales o dispositivos criptográficos—la inversión en decapsulado e ingeniería inversa física puede estar bien justificada. A medida que el Internet de las Cosas continúa proliferando y los sistemas embebidos se vuelven cada vez más críticos para la infraestructura, la demanda de evaluación de seguridad física a través del decapsulado y el análisis a nivel de dado probablemente seguirá creciendo.



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    Años

    28 +
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    Países

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