Обратный инжиниринг микроконтроллеров Macronix MXIC

Наши ценности и цели

О MikaTech

Время пролетело быстро: от дня, когда мы выполнили наш первый проект по обратному инжинирингу MCU 8051 в 1998 году, до дня, когда мы создали нашу миллионную лабораторию обратного инжиниринга в 2012 году, прошло 14 лет. Теперь мы начинаем новый бизнес по разработке встраиваемых систем визуализации, надеемся прослужить ещё 10 лет.

Питер Ли Соучредитель и генеральный директор

Обратный инжиниринг микроконтроллеров MXIC

Macronix International Co., Ltd, MXIC, является крупнейшим и самым передовым поставщиком ПЗУ в мире. Как один из ведущих мировых поставщиков полупроводниковых энергонезависимых запоминающих устройств, мы в настоящее время производим широкий спектр продуктов и решений на основе ПЗУ и NOR Flash различных плотностей для встраиваемых, потребительских и корпоративных приложений. Macronix является одним из немногих поставщиков, предлагающих широкий ассортимент последовательной Flash-памяти от 512 Кбит до 128 Мбит. Мы также предлагаем Flash-продукты в сверхмалых корпусах, а также в очень тонких корпусах для приложений с ограниченным пространством, чтобы удовлетворить рыночный спрос. В нашем бизнесе ПЗУ были поставлены продукты XtraROM® по 65-нанометровому технологическому процессу. Macronix также предлагает программу проверенных годных кристаллов (KGD) для решений System In Package (SIP). Macronix владеет одним заводом по производству 8-дюймовых пластин (Fab 2) и одним заводом по производству 6-дюймовых пластин (Fab 1). Macronix проектирует и производит свои энергонезависимые запоминающие устройства на Fab 2. В связи с растущим спросом в горячий сезон мы также планируем использовать аутсорсинговые мощности. Fab 1 сосредоточен на стратегическом литейном бизнесе для нишевых логических продуктов. В будущем Macronix планирует реструктурировать свой 6-дюймовый завод в независимую дочернюю компанию.

Список микроконтроллеров Macronix для обратного инжиниринга от Mikatech:

MX25L (2,7 В–3,6 В, стандартная 3-вольтовая Flash) MX25L512, MX25L10, MX25L20, MX25L40, MX25L80, MX25L16, MX25L32, MX25L64, MX25L128, MX25L256, MX25L512, MX25L1G MX25V (2,3 В–2,7 В, средне-низковольтная Flash) MX25V512, MX25V10, MX25V20, MX25V40, MX25V80, MX25V16, MX25V32, MX25V64, MX25V128, MX25V256 MX25U (1,65 В–2,0 В, сверхнизковольтная Flash) MX25U512, MX25U10, MX25U20, MX25U40, MX25U80, MX25U16, MX25U32, MX25U64, MX25U128, MX25U256, MX25U512, MX25U1G Восьмиканальные варианты: MX25UMxxx, MX25UWxxx MX25R (широкий диапазон 1,65 В–3,6 В, сверхмалая мощность) MX25R20, MX25R40, MX25R80, MX25R16, MX25R32, MX25R64 MX25S (1,14 В–1,6 В, 1,2-вольтовая сверхнизковольтная Wearable Flash) MX25S80, MX25S16, MX25S32, MX25S64 2. MX66 – высокоскоростная DTR много-вход/выход последовательная NOR Flash MX66L (2,7 В–3,6 В, высокопропускная Quad/Dual Flash) MX66L128, MX66L256, MX66L512, MX66L1G MX66U (1,7 В–2,0 В, низковольтная высокоскоростная много-вход/выход Flash) MX66U128, MX66U256, MX66U512, MX66U1G Восьмиканальные варианты: MX66UMxxx, MX66UWxxx 3. MX29 – параллельная NOR Flash (x8/x16 параллельная шина) MX29LV – 3-вольтовая низковольтная параллельная NOR MX29LV400, MX29LV800, MX29LV160, MX29LV320, MX29LV640, MX29LV128, MX29LV256 MX29GL – высокоплотная параллельная NOR с расширенным температурным диапазоном MX29GL640, MX29GL128, MX29GL256, MX29GL512, MX29GL1G 4. MX30 – последовательная SLC NAND Flash со встроенной ECC MX30LF – стандартная 3-вольтовая SLC NAND MX30LF1G08, MX30LF1G18, MX30LF2G18, MX30LF2G28, MX30LF4G28 MX30UF – 1,8-вольтовая низковольтная SLC NAND MX30UF1G18, MX30UF2G18, MX30UF2G28, MX30UF4G28 5. MX52 – промышленная и автомобильная встроенная память eMMC MX52LM04, MX52LM08, MX52LM16, MX52LM32, MX52LM64 6. MX69 – многочиповый стек MCP (NOR Flash + PSRAM) MX69GL64, MX69GL128 MX69N64, MX69N128, MX69N256 7. MX23 – маскируемое ПЗУ (заводское однократно программируемое ПЗУ) MX23C16, MX23C32, MX23C64, MX23C128 MX23LV16, MX23LV32, MX23LV64.

Общие вопросы об извлечении прошивок микроконтроллеров

Безопасно ли отправлять платеж в MikaTech?

Если бы MikaTech была плохой компанией, в интернете можно было бы найти тонны негативных отзывов о её услугах за 28 лет истории
Итак, ответ – ДА! Мы хорошие люди.
Почему выбирают Mikatech, пожалуйста нажмите здесь, чтобы узнать
Может ли Mikatech взломать микросхемы, не указанные на этом сайте?

У разных производителей микросхем разные номера деталей, но внутреннее ядро микросхемы может быть изготовлено по одной технологии, было бы довольно невозможно перечислить все номера деталей, где применима наша технология, такие как MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.

Кроме того, с развитием технологий мы каждый день набираем все больше опыта и разрабатываем новые методы обратного инжиниринга для различных интегральных схем. Полный список номеров деталей интегральных схем, входящих в нашу компетенцию, постоянно растет, пожалуйста, свяжитесь с нами, чтобы узнать.
Будет ли защищена моя конфиденциальность?

Mikatech Innovative Limited понимает важность конфиденциальности своих клиентов. В момент обращения к Mikatech ваша личная информация будет защищена нашими внутренними регламентами, разработанными за годы практики. Mikatech использует эту информацию для настройки услуги под вас и никогда не раскрывает её третьим лицам ни по какой причине.
После каждого проекта мы удаляем все данные, материалы и коды через 60 дней после передачи файлов – это защищает нас и вашу конфиденциальность.
Законно ли получать услуги от Mikatech?

Да, это абсолютно законно.
Mikatech предоставляет услуги обратного инжиниринга исключительно в образовательных целях. Использование вышеупомянутых услуг может быть незаконным в некоторых странах или регионах, пожалуйста, ознакомьтесь с местными законами. Mikatech не несет никакой ответственности в связи с использованием вышеуказанных услуг, которое может быть признано незаконным.
Декапсуляция и физический обратный инжиниринг микроконтроллеров

Когда атаки на основе программного обеспечения и методы внесения ошибок не срабатывают, наиболее решительные злоумышленники прибегают к физическому обратному инжинирингу через декапсуляцию – процесс удаления корпуса микроконтроллера для обнажения кристалла кремния. Этот инвазивный подход представляет собой окончательную эскалацию в игре в кошки-мышки с безопасностью MCU, позволяя злоумышленникам обходить практически все программные и прошивочные защиты путем прямого исследования аппаратной реализации микросхемы. Процесс декапсуляции обычно включает применение дымящей азотной или серной кислоты для растворения эпоксидного корпуса при сохранении целостности подложки. После успешной декапсуляции микроконтроллера злоумышленники могут использовать различные методы визуализации и зондирования для извлечения прошивки и конфигурационных данных. Высокоразрешающая оптическая микроскопия может выявить физическую структуру массивов памяти, включая Flash-память, EEPROM и однократно программируемые предохранители. Для микроконтроллеров, хранящих критически важную информацию в маскируемом ПЗУ, исследователи разработали сложные методы фотографирования кристалла, удаления металлических слоев с помощью химического травления и преобразования полученных изображений в двоичные данные. Этот подход, хотя и разрушительный и трудоемкий, является всеобъемлющим и гарантированно работает независимо от механизмов защиты, реализованных производителем MCU. История декапсуляции микроконтроллеров для обратного инжиниринга включает заметные успехи, такие как взлом PIC18F1320, где исследователи идентифицировали металлические экраны, закрывающие транзисторы предохранителей безопасности, и разработали методы сброса предохранителей без повреждения массива кода Flash. Эти физические атаки раскрывают фундаментальную истину об аппаратной безопасности: как только злоумышленник получает физический доступ к микросхеме, ни одна программная защита не может обеспечить абсолютную конфиденциальность. Лучшее, что могут сделать производители, – это повысить стоимость и сложность атаки до уровня, при котором она становится экономически невыгодной для большинства злоумышленников. Несмотря на сложность методов декапсуляции, существуют практические ограничения. Процесс требует специализированного оборудования, опыта работы с химикатами и значительных временных затрат. Более того, полная декапсуляция обычно разрушает устройство, делая его непригодным для последующего динамического анализа. Однако для высокоценных целей – таких как автомобильные ЭБУ, промышленные контроллеры или криптографические устройства – инвестиции в декапсуляцию и физический обратный инжиниринг могут быть вполне оправданы. Поскольку Интернет вещей продолжает распространяться, а встраиваемые системы становятся все более критичными для инфраструктуры, спрос на физическую оценку безопасности с помощью декапсуляции и анализа на уровне кристалла, вероятно, будет расти.